唯特偶发展历程、主要产品、股权结构及收入分析

深耕微电子焊接材料二十年，拓展海外市场前景广阔。

1.微电子焊接材料领先企业，多元化布局产品应用广泛

公司深耕微电子焊接材料二十多年，与多家国内知名企业建立稳定合作。公司成立于 1998 年，二十多年来深耕微电子焊接材料领域，成为了国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出，2019 年至 2021 年连续三年锡膏产销量/出货量国内排名第一。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业。

多元化布局，产品应用领域广泛。公司早期产品多应用于家用电器等相对低端领域，于 2014 年开始针对下游应用领域的多元化进行布局，通过持续加大研发投入、扩大研发团队，公司的配方开发能力、生产工艺控制能力和分析检测及产品应用检测能力得到突飞猛进的发展，目前公司的产品已应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

公司主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。

锡膏：锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物。锡膏的焊接性能主要取决于锡合金粉的成分、助焊膏配方组成及锡合金粉与助焊膏的比例配置。其中体现配方核心技术的助焊膏是净化焊件表面、提高润湿性、防止焊料氧化、提高锡膏可焊性及印刷性的关键材料。

焊锡丝：是由锡合金、助焊剂等材料经过熔炉熔化、连铸、挤压、辊轧、拉丝等工艺而成的丝状焊接材料，在加热熔化或激光作用下可将被焊元器件与印制电路板永久电连接，一般用于手工点焊或自动焊接电子元器件。焊锡丝由锡合金、助焊剂两部分构成，其焊接性能主要取决于锡合金丝芯部内的助焊剂配方材料及比例配置。

焊锡条：焊锡条，通过合金锭经熔化浇铸而成，一般配合助焊剂用于DIP工艺中的波峰焊环节，将电子元器件与 PCB 板相连接。

助焊剂：助焊剂是以无水乙醇、异丙醇、松香、树脂、活性剂等为主要原材料经物理搅拌而成的混合物。助焊剂作为电子焊接的重要辅助材料，主要用于清除焊料和被焊元件表面的氧化物，并防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，以保证焊接过程顺利进行。助焊剂的性能主要取决于产品的配方，即松香、树脂、活性剂等原材料的选取和配置，通过对配方中原材料比例的调整，可实现多种助焊性能。

清洗剂：是由无水乙醇、异丙醇、水、表面活性剂等原材料物理搅拌而成的混合物，适用于回流炉、波峰焊等设备和治具的清洗，也适用于钢网、焊后PCBA 的清洗。

2. 公司股权结构稳定，海外设立孙、子公司坚定出海战略

公司董事长廖高兵先生与陈运华女士共同为公司实际控制人，股权结构稳定。截至 2024 年三季报，董事长廖高兵先生直接持有公司30.70%的股权，陈运华女士直接持有公司 1.71%的股权，二人系夫妻关系。此外，廖先生和陈女士通过深圳利乐缘持有公司 18.42%的股权，二人合计持有公司股权50.83%，为公司共同实际控制人。

坚持出海战略，在海外多地设立孙、子公司。公司有多家全资子公司，包括惠州市维佳化工、苏州唯特偶、深圳唯特偶等，其中维佳化工、深圳唯特偶是公司重要生产基地，苏州唯特偶和深圳唯特偶分别负责华东、华南地区的销售。此外，公司注重出海战略，已先后设立了香港、新加坡子公司，泰国、越南、墨西哥、美国孙公司，产品销售网络有望遍布全球主要地区。

3.历史收入增长较为稳健，持续加强费用管控能力

公司历史营业收入、归母净利润增长较稳健。2018-2023 年，公司营业收入从 4.67 亿元增长至 9.64 亿元，复合增速达到15.6%，归母净利润从0.41亿元增长至 1.02 亿元，复合增长率为 20.03%。其中，2023年由于下游行业需求不振，收入小幅下滑 7.74%，其他年份收入均同比上升。

受原材料价格波动影响，2024 年前三季度归母净利润同比略减少。2024前三季度公司收入 8.55 亿元，同比+20.38%，归母净利润未0.73亿元，由于原材料价格出现显著上涨，归母净利润同比-5.58%。以公司主要原材料锡和银为例，2024 年上半年锡金属月均价由2023 年同期的20.70万元/吨上涨至 24.02 万元/吨，银金属月均价亦由 528.93 万元/吨上涨至678.49万元/吨。同时，公司与部分大型客户采用月度/季度均价方式进行报价，价格传导存在一定的滞后性，导致金属价格的大幅上涨对利润水平造成了不利影响。

公司费用管控能力较强，期间费用率呈下降趋势。受益于公司规模提升与不断加强费用管控能力，公司期间费用率除2023 年同比上升外，其他年份均呈同比下滑趋势。

受制于原材料价格波动和竞争加剧，公司毛利率下滑。公司毛利率2018~2022 年呈下滑趋势，主要由于微电子材料行业竞争较激烈，以及原材料价格波动，但公司持续加强费用管控，净利率波动较小。

微电子焊接材料是公司主要收入来源。公司微电子焊接材料收入2023年达到 8.07 亿元，收入占比超过 86.0%，主要包括锡膏、焊锡条、焊锡丝等运用在电路板的焊接材料；其他收入主要来源于辅助焊接材料，主要包括助焊剂、清洗剂等。