覆铜板作用、生产流程、种类及市场表现如何？

PCB 核心原材料，持续升级提升电性能。

覆铜板是 PCB 制造中的主要基板材料，覆铜板的材质决定了PCB的功效。覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的主要原材料。据珠海高新招商公众号（2023.07），CCL 约占 PCB 总成本的 30%，在PCB 中主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等具有较大影响。覆铜板的上游原材料主要包括电解铜锭、木浆、玻纤纱、合成树脂，经过加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序后制成 PCB。

覆铜板生产工艺流程包含调胶、上胶、裁片、排版、压合、裁切和检验等步骤，树脂配方技术是覆铜板企业最核心的技术，决定了覆铜板的核心性能。覆铜板生产工艺分为三个阶段，第一阶段调胶，即根据各厂商独有的配方技术调配树脂胶液；第二阶段对玻璃布等增强材料上胶，经烘干、裁片后得到粘结片（PP）；第三阶段在粘结片表面覆以铜箔，经叠配、压合、裁切、检验后形成覆铜板。覆铜板的配方体系包括树脂、固化剂、填料、促进剂、偶联剂、阻燃剂等。配方技术涉及的化合物繁多，比例千变万化，需要在数以千计的高分子化合物中筛选出较为适配的原材料，并在海量配比组合中寻找到最佳反应配比，以实现覆铜板最佳性能。一款较为完善的全新覆铜板配方开发周期长达2-5 年。

粘结片是覆铜板生产过程中的前道产品，可作为多层板或HDI 层间粘结和绝缘材料，通常与覆铜板配套采购。粘结片是由玻纤布浸渍树脂胶液，再通过烘烤制成的固态胶片，是覆铜板生产过程中的前道产品，决定覆铜板的整体性能。此外，粘结片具有粘结作用，可作为多层板或 HDI 层与层之间的粘结和绝缘材料。下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，会配套采购同厂商同规格的粘结片产品，因此粘结片的销售情况可有效反映覆铜板厂商服务于多层板或HDI 等中高端领域的综合能力。

覆铜板种类丰富，大类分为刚性与挠性，其中常规FR-4 用量最大。根据机械刚性，覆铜板分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。全球覆铜板市场以刚性覆铜板为主，而刚性覆铜板中的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB 制造中用量最大的。

高端覆铜板市占率逐步提升，常规 FR-4、特殊树脂基及专用CCL各占刚性覆铜板市场三分之一。IC 封装载板、高频覆铜板和高速覆铜板三大类特殊覆铜板属于高端覆铜板板材，主要适用于“半导体、AI”、“5G通信基站、自动驾驶”、“服务器、交换机”等领域。据 Prismark，2019-2023 年全球三大类特殊刚性CCL 销售额从 34 亿美元增长至 41 亿美元，市占率从27.54%增长至32.20%，高端覆铜板市场景气；从覆铜板种类上看，2023 年常规FR-4、无卤化FR-4、高 Tg FR-4、纸基 CCL、复合基 CCL 和特殊树脂基及专用CCL在全球刚性覆铜板中的销售额占比分别为 33.38%、13.26%、11.13%、3.15%、6.19%、32.88%。

覆铜板材料升级主要是提升电性能，即降低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）。根据 ITEQ 产品规划，未来覆铜板材料升级主要是提升电性能。高频高速覆铜板对电性能的主要要求为低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），更低的Dk提供更小的传输损耗和更好的信号完整性，更低的Df 提供更小的传输时延和更好的特性阻抗。随着信号和数据传输速率提升，需要更低的Dk 和Df 支持，材料的技术难度也随之提高。

覆铜板趋于高频高速化，材料升级以提升电性能。终端应用趋于高频高速、轻薄短小的趋势下，环保标准提高与降低劳动力成本因素推动覆铜板（CCL）高频高速化、轻薄化、无铅无卤化、自动化。其中“无铅无卤化”和“轻薄化”已普及，目前伴随着 5G、AI 技术的快速发展，通讯基站的通信频率和传输速率大幅提升，以服务器为代表的数据中心总线传输速率和AI 海量算力需求显著提高，对覆铜板的电性能要求不断提升，持续推动覆铜板高频高速化升级。

原材料占总成本九成，覆铜板对上游原材料价格敏感。根据中商产业研究院，覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，占覆铜板成本约 90%，其中铜箔、树脂、玻纤布占成本比重分别为42.1%、26.1%、19.1%，对原材料价格波动较敏感。铜箔作为最主要的原材料，价格主要取决于铜价变化，因此铜价波动将直接影响覆铜板生产成本和产品毛利率。

覆铜板行业集中度相较于下游 PCB 更高，议价能力较强。根据Prismark，2023年全球覆铜板行业集中度 CR5 和 CR10 分别为55%和75%；而根据国际电子信息产业公众号，2023 年全球 PCB 行业集中度 CR5 和CR10 分别为23%和36%。覆铜板的行业集中度明显高于 PCB，具有较强的议价能力。当原材料价格上涨时可与 PCB 厂商磋商将一部分原材料成本上涨压力传导至PCB厂商，减小原材料价格上涨对企业营收利润的影响。

铜价连续上涨或持续高位驱动覆铜板厂商调价，原材料成本上涨压力转移至下游 PCB 厂商。2020 年 4 月以来，铜价触底反弹并连续大幅上涨，2021年5月到达 10183.97 美元/吨的月均值高位；2021 年5 月至2022 年3月铜月均价在高位震荡，均高于 9000 美元/吨；2022 年 7 月回落至7529.79 美元/吨，而后至2024 年 2 月阶段性小幅上涨；2024 年上半年铜价快速上涨，2024年5月到达10129.07 美元/吨的高位，而后震荡下降。随着2020 年5 月至2022年3月铜价连续上升后维持高位，迫于原材料成本压力，建滔基层板、威利邦电子、金宝电子等覆铜板大厂密集发布涨价通知。2024 年5 月铜价经快速上涨后到达10129.07 美元/吨的高位后，建滔基层板、生益科技等覆铜板龙头发布调价通知，将原材料成本上涨压力传导至下游 PCB 厂商。

周期拐点见成长，AI 服务器有望成为 PCB 成长新引擎。2000-2023年PCB经历了三轮由不同需求引领的上行周期，市场规模不断上升。根据生益科技2024年半年报，2024 年随着产品去库及下游需求回暖，PCB 一季度产值同比企稳，结束连续下降趋势，行业拐点已至，有望迎来新一轮的成长周期。据Prismark，2023-2028 年全球 PCB 市场规模有望从 695 亿美元增长至904 亿美元，CAGR达 5.4%；其中服务器/数据存储用 PCB 产值复合增速有望达11.6%。以AI 服务器为代表的智算基础设施需求有望增长或将成为PCB 新成长引擎。

覆铜板周期性与 PCB 相似，有望受益于 PCB 需求增长拉动。2009-2023年覆铜板产值增速曲线与 PCB 增速曲线形状相似，均在2010 年、2014年、2017年和 2021 年达到局部高位。据 Prismark 数据，2023 年全球CCL市场规模达127 亿美元。2024 年随着 AI 服务器等智算基础设施需求快速上升，PCB周期拐点将至，覆铜板有望迎来新的成长周期。在服务器/数据存储、汽车、消费电子等下游 PCB 需求提升的推动下，覆铜板市场未来增长可期。

中国覆铜板产量逐年稳步增长，全球核心地位稳固。近年来全球覆铜板产能逐渐向中国转移，中国覆铜板快速发展并成为全球产量及消费量最高的国家。据Prismark，2022 年中国大陆 PCB 覆铜板产量占比全球的70%以上，全球核心地位凸显。根据 CCLA，中国覆铜板产量由 2019 年的6.83 亿平方米增长至2023年的 10.2 亿平方米，年均复合增长率为 10.55%。其中2022-2023年因行业整体需求疲软，全球覆铜板产值下滑；而中国覆铜板市场仍保持增长态势，在2022-2023 年实现了稳步正增长，据 CCLA，2024 年产值有望增长至10.9亿平方米，全球核心地位稳固。