PCB原材料、市场空间及趋势是什么？

全球 PCB 市场空间广阔，新周期拐点已至。

PCB 是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称，产业链上下游联系紧密。印制电路板（PCB）是电子制造领域中连接和支撑半导体元器件及其他电子组件的基板，被誉为电子之母，配合整个电子信息产业的更新。印制电路板（PCB）的原材料主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等，下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗器械等，产业链完整成熟、上下游关联紧密。

PCB 全球市场空间广阔，PCB 新周期拐点已至。根据Prismark，2019-2023年全球 PCB 产值分别为 613/652/809/817/695 亿美元，2019 至2021年PCB行业规模快速增长，2022 年增长变缓，2023 年在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，电子行业整体需求下行，PCB需求随之减少，导致 PCB 产值出现明显下降。PCB 行业在经历2023 年需求承压、价格下行后，有望迎来新一轮的成长周期。据生益电子公司公告转引Prismark 数据，2023年全球 PCB 市场规模达 695 亿美元，2023-2028 年全球PCB产值复合增速有望达 5.4%，2028 年全球 PCB 市场规模有望达 904 亿美元。

中国大陆 PCB 产业全球核心地位将稳固。近二十年来，中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能逐步向中国大陆转移。根据广合科技招股书，自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。据Prismark 2024Q3版报告数据，2023-2028 年中国大陆 PCB 市场规模有望从 378 亿美元增长至471亿美元，年均复合增速达 4.5%，亚洲地区将继续主导全球PCB 市场发展，中国的核心地位有望更加稳固。

AI 算力发展及汽车/消费电子/家电补贴有望拉动PCB 需求。据Prismark数据，2023 年 PCB 下游应用领域产值情况方面，手机、PC、汽车、消费电子、服务器/数据存储合计份额达 70%以上；具体应用领域来看，2023-2028年PC/服务器/其他计算机/手机/有线基础设施/无线基础设施/其他消费电子/汽车/工业/医疗/军事和航天航空各应用领域的复合增长率分别为3.2%/11.6%/2.0%/6.2%/4.9%/2.8%/3.7%/4.7%/4.1%/4.2%/5.2%，AI 算力发展及汽车/消费电子/家电补贴或将拉动 PCB 需求。

AI 算力发展及汽车电动化、智能化渗透有望推动PCB 产品呈现高密度、高可靠性趋势。（1）伴随人工智能应用快速增长和算力革命的发展，人工智能训练和推理的需求持续增加，硬件终端朝着集成化、智能化、小型化、轻量化、低能耗等方向不断迭代，对传输速率及质量的要求更高，推动PCB持续向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI 板）、高多层板的需求；（2）伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，在传统的汽车应用场景之外需要实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等功能，高阶HDI、高多层板、柔性电路板、高频高速板、散热板、陶瓷基板等PCB产品需求有望提升。相较于常规电路板，HDI 和高多层板层数比常规电路板更多，并且运用了更多技术要求更高的微孔、盲孔和埋孔技术，制作工艺和技术要求更高，产品结构也更加复杂，可为终端产品提供更高布线密度、更优电气性能、高可靠性。

产品结构关注高多层板、HDI、封装基板。根据生益电子公司公告转引Prismark数据，2023-2028 年单/双面板、4-6 层板、8-16 层板、18 层以上板、HDI、封装基板、软板产值复合增长率分别为 3.1%、3.4%、5.5%、7.8%、6.2%、8.8%、4.4%，2028 年产值有望分别达 90.23、182.91、123.44、23.49、142.26、190.65、151.17 亿美元。其中 18 层以上高多层板、HDI 和封装基板增长速度相对较高，或将成为主要成长方向。