半导体零部件国产化率及市场表现如何？

产业链安全日趋重要，半导体零部件受益国产替代浪潮。

近年来美国等国家意图限制 中国大陆先进制程芯片制造能力，由过去几年限制先进半导体设备向中国大陆出口，到 2024 年 12 月将国内多家半导体设备公司纳入实体清单，国内晶圆厂在 28nm 以下制程 扩产的设备、零部件国产化率快速提升，同时为保障供应链安全在成熟制程领域也主动加 强自主可控。半导体零部件作为产业链重要一环，受益自主可控大趋势。

半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环，产品高端化仍有巨大国 产替代空间。半导体产业国产自主可控趋势逐步向产业链上游延伸，解决“卡脖子”问题 最终需要完成半导体设备零部件的国产替代。当前中低端零部件国产厂商技术水平已达可 替代程度、但实际市场份额仍相对较低，而高端零部件当前国产厂商产品仍有一定差距， 国产化率提升空间大。 半导体设备零部件中机械类价值量最大，各分类中均有关键部件。半导体设备零部件 包括机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表、光学、其他，共 7 大种类。 其中机械类价值量占比最高，占设备成本比例达到 20~40%，可细分为金属与非金属两大 类。电气类、机电一体、气体/液体/真空系统价值量占比均在 10%以上，射频电源、 EFEM、气柜（gas box）、真空阀等关键部件均有较大国产化空间。

半导体零部件具有一定的技术壁垒，各环节难点不同。相较于一般的机械设备零部件， 半导体设备零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等 特点，需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求， 对厂商有着较高的技术挑战。

中国大陆半导体设备市场具备广阔空间，刻蚀、薄膜沉积价值量占比最高。根据国际 半导体产业协会（SEMI），预计 2024 年中国大陆半导体设备市场规模将超 300 亿美元 （折合人民币约 2170 亿元）。根据中微公司财报，刻蚀、薄膜沉积价值量占比均约 22%， 工艺控制（检测量测）占比约 12%，清洗占比 6%，显影洗像（涂胶显影）占比 4%，根 据 SEMI 数据估算对应市场规模分别为 477 亿、477 亿、260 亿、130 亿、87 亿元人民 币，国内市场空间广阔。

由于多重掩膜工艺应用渗透率提升、NAND 等芯片品类 3D 结构化，干法刻蚀、化 学薄膜沉积设备成为近 10 年市场规模增速最快的环节。伴随集成电路制程缩小带来的刻 蚀工艺需求增加，叠加存储器件由 2D 结构逐步转向 3D 结构对刻蚀设备和薄膜沉积设备 数量及性能需求大幅提升，刻蚀、化学薄膜沉积设备市场规模在各类半导体设备中增速最 高，2013-2023 年年复合增速分别达 15.34%、14.47%，并且在技术路线不发生重大变 化的假设下，该趋势预将维持。

零部件占据半导体设备营业成本约 90%，市场规模约为半导体设备 4 成。根据几大 A 股上市半导体设备公司财报，其营业成本中约 9 成为直接材料成本，直接材料主要即半 导体零部件，半导体设备企业毛利率整体在 40%~55%，则对应半导体零部件市场估算约 为半导体设备市场规模的 40%。一方面半导体零部件市场伴随设备市场同步增长，另一方 面设备环节间的市场增速差异同样将影响各零部件品类的市场潜力。

半导体零部件市场空间广阔，全球竞争格局相对分散，以美日企业为主。根据弗若斯 特沙利文，未包含晶圆制造厂直接从设备零部件厂商处采购的部分的情况下，全球半导体 零部件市场规模当前约 335~350 亿美元，折合人民币约 2400 亿元；根据江丰电子财报， 全球半导体零部件市场（包含晶圆厂直接更换）2022 年为 3861 亿元，其中中国大陆市 场 2022 年为 1141 亿元。竞争格局方面，半导体零部件市占率较高的公司以美国、日本企业为主，但因半导体零部件类别繁多、整体格局相对分散，使得新进入者有提升市占率 的机会。