半导体零部件可以怎么划分？

半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式， 半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表 类、光学类和其他零部件。

机械类：应用于所有设备，起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部 件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命，对加工精度、耐腐蚀性、密 封性、洁净度、真空度等指标有较高要求。

电器类：应用于所有设备，起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用，对输出功率 的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标有较高要求。  机电一体类：在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分 产品包含机械类产品，对真空度、洁净度、放气率、 SEMI 定制标准等指标有较高要 求，还需要保证多次使用后的一致性和稳定性，不同具体产品要求差别较大。

气体/液体/真空系统类：在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用。 其中，气体输送系统类对真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI 定制标准等指标有较高要 求，真空系统类对抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标有较高要求， 气动液压系统类对真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标有较 高要求。

仪器仪表类：应用于所有设备，起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的 作用，对量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指 标有较高要求。

光学类：主要应用于光刻设备、量测设备等，起到控制和传输光源的作用，对制造精 度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标有较高要求。

根据《半导体零部件产业现状及发展》（发表在中国集成电路），半导体零部件还有按照典 型集成电路设备腔体内部流程划分、按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分和按照 半导体零部件服务对象划分的分类方式。

按照典型集成电路设备腔体内部流程划分，零部件可以分为五大类：电源和射频控制类、 气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装臵类。

按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分，可以将其分为十二大类，包括硅/碳化硅件、 石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电 控部件以及其他部件。

按照半导体零部件服务对象来分，半导体核心零部件可以分为两种，即精密机加件和通用 外购件：精密机加件通常由半导体设备公司自行设计再委外加工，只用于自己公司的设备， 如工艺腔室、传输腔室等，一般对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求较高；通用 外购件则是一些经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件，更加 标准化，会被不同的设备公司使用，也会被作为产线上的备件耗材来使用，例如硅结构件、 O-Ring 密封圈、阀门、规（Gauge）、泵、Face plate、气体喷淋头 Shower head 等，由于 这类部件具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证。