长川科技业务布局情况如何？

高端 SoC 测试机国产替代需求旺盛，公司加速布局抢占先机。

半导体测试机按照测试产品不同可分为SoC测试机、存储测试机、模拟混合测试机 和RF测试机，其中SoC测试机市场占比最高。根据LeadLeo数据统计，全球半导体 测试机细分设备中SoC测试机占比60%最高，存储测试机、混合模拟测试机和RF测 试机分别占比21%、15%和4%；中国半导体测试机中同样也是SoC测试机占比最高， 但占比44%低于全球市场，存储测试机、混合测试机和数字测试机合计占据了中国 半导体测试机市场的50%。

SoC测试机技术难度大，壁垒高，定位高端市场。根据立鼎产业研究，SoC芯片相 比于模拟类芯片，有如下特点：（1）引脚数量多：SoC芯片引脚数可多至上千个， 存储芯片通常有数百个引脚，对比之下，模拟类芯片引脚数通常不超过一百个；（2） 频率高：SoC和存储芯片，测试频率可超过1GHz，而模拟类芯片测试频率通常在数十、数百Hz；（3）技术标准和协议繁多：测试厂商需要持续投入以跟进最新的标 准/协议。在此情况下，SoC测试机在测试速率、软件算法上比模拟类测试机要更为 复杂，厂商还需要持续研发以满足最新的芯片标准/协议，投入巨大，因此技术含量 更高且壁垒更高。

公司积极布局高端SoC测试机，进一步打开高端设备市场空间。根据公司官网，公 司在2021年成功研发面向Soc测试的数字测试机D9000 SoC测试机。D9000 SoC测 试机是以量产测试数字类IC产品为目标的高性能集成电路测试机，可适应于芯片CP 测试和FT测试，适用产品类型数字逻辑芯片、数模混合芯片、微处理器、系统级SoC 及其射频类芯片，可适配各家Handler或Prober。测试效率上，该设备对齐外资主流 Soc测试机；同时拥有软件工具可以进行Pattern转换，支持业内通用的WGL、STIL、 VCD及EVCD文件；其次相比友商，D9000 SoC测试机拥有更大面积的Application Area，产品性能先进。

2021年公司面向特定对象发行股票募集，投入探针台项目提高自身产品性能。为抓 住集成电路设备国产化提速的发展良机，公司在做专、做强并保持现有产品领先地 位基础上，通过发行特定募集，重点开拓探针台、数字测试机等第二代全自动超精 密探针台，产品细分包括 CP12-SoC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、 CP12-SiC/GaN等，分别可应用于SoC/CIS、Memory、Discrete、第3代化合物半导 体等集成电路的测试。通过此次投资，公司将结合自身研发优势，凭借在探针台领 域已掌握的核心技术，通过技术升级和架构优化，一方面持续加强公司探针台精准 定位、微米级运动以及高准确率通信等关键技术的研发，进一步提升公司探针台的 各方面性能，另一方面不断拓宽公司探针台产品的可测芯片种类，满足更多类型芯 片的测试需求，综合提高公司探针台产品市场竞争力，以满足我国探针台的自主可 控市场需求，进一步提高公司市场竞争力，巩固公司行业地位。

收购STI，切入AOI检测设备赛道。在巩固和发展公司现有业务的同时，为完善公司 未来战略发展布局，进一步提升国际竞争力，公司于2019年完成了对STI的收购。 通过收购STI，公司在技术研发、客户和销售渠道等方面与 STI 形成了优势互补和 良性协同。（1）在技术研发方面，STI 的 2D/3D 高精度光学检测技术（AOI）居 行业前列，通过公司与 STI在研发方面的深度合作，STI 可为公司探针台等产品在 光学领域技术难题的突破提供有力支持；（2）在客户方面，STI 与德州仪器、安靠、 三星、日月光、美光、力成等多家国际 IDM 和封测厂商建立了长期稳定的合作关 系，为公司进入国际知名半导体企业的供应体系提供了有力支持；

（3）在销售渠道 方面，STI 在马来西亚、韩国、菲律宾拥有3家子公司，并在中国大陆和泰国亦拥有 专门的服务团队，能够随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及 客户响应服务，可与公司销售布局产生协同，助力公司拓展海外业务。 公司于2023年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）。EXIS 主 要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS 在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。本次收购完成后，可以帮助公司丰富 产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，通过 公司与 EXIS 在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可 持续发展能力。