长川科技业务布局分析

平台化布局拓宽盈利空间，部分领域在国内厂商率先 实现突破。

1.模拟测试机水平成熟，SoC测试机开启第二场长曲线

数模混合测试机对标国际巨头性能相近，SoC数字测试机开启测试机第二成长曲线。在公司数模混合测试机产品开发的CTA系列中，当前最为先进的CTA8290D产品，具备352模拟通道数，100MHz数字测试频率，并支持16位并测能力，横向对比海内外厂商的模拟测试机，处于行业主流水平，具备抢占半导体设备国产化机遇的充分实力。与此同时，在数字测试机领域，公司于2019年开发出了基于1024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000，开发了8通道混合信号测试功能，实现客户ADC和DAC测试需求。板卡集成度高，不同测试资源可分散管理配置，高灵活度，并采用模块化设计，方便扩充系统，兼容新的模块。公司依靠优质的客户资源，持续深化大客户战略，并不断开发中小客户，促进客户多元化，有利于数字测试机业务增速加快。

2.三温分选机实现探索突破，市场空间极具潜力

高端分选机产品接近海外龙头主流产品水平，率先布局三温分选机国内领先。重力式分选机方面，公司2008年开发出首款重力式分选机C2，UPH≥6K，2015-2016年开发出全自动4工位分选机C8，UPH≥25K，测试时间为500ms。公司C8对标海外分选机龙头科休的Rasco SO1000 UPH为14.4K，测试时间500ms，并测工位为4工位，参数水平较为相近；平移式分选机方面，公司C6系列的C6160 UPH可达13.4K，测试时间450-550ms，最多支持16工位并测，故障率小于等于万分之一，对标科休的Delta Eclipse支持16工位并测，测试时间小于800ms，UPH为13K，整体参数也较为接近。三温分选机指在低温、常温和高温3种温度对晶圆进行测试，主要用于工规、车规、航天航空等更高端领域芯片的测试，随车规、工规类芯片需求的增长，三温测试日益成为平移式分选机未来发展的方向。目前主要由TEL、TSK、OPUS等日韩企业占领，在内资厂商中长川科技已开发出C6100T(三温测试分选机)、C6800C/C6800T （三温平移式分选机）、CS100T/CS800T（三温测试分选机）系列三温分选机，产品布局完整度居国内厂商前列。

3.率先突破探针台项目，打破日系厂商垄断进展良好

全球厂商达8.6亿美元，长川科技打破日系厂商垄断进展良好。据半导体产线投资配置比例测算，2022年全球探针台市场规模为 8.53亿美元，而国内探针台市场规模为15.69亿元。目前，应用于集成电路的全自动超精密探针台为日本东京电子、东京精密两家企业所垄断，全球市场占有率超过80%，国内市场进口依赖问题较为严重，本土厂商仍处于市场导入阶段，国产自主品牌探针台的产业化仍近乎于空白。国内探针台主要在6寸/8寸的常温测试，12寸探针台处于刚起步阶段，国外则主要在8寸/12寸晶圆测试，设备已非常稳定，据长川科技2019年年报披露，公司在中道产品线已成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台；2021年1月，公司计划定增募资近3亿元，投入第二代全自动超精密探针台产业化项目，兼容8/12寸晶圆测试，预计建成达产后将新增探针台产能，实现年均探针台销售收入约24,570.00万元；截止2021年1月，公司第二代全自动超精密探针台关键基础技术已完成攻关，并形成了在手订单，在探针台领域打破日系厂商垄断国产化意义重大。

4.收购STI进军光学检测环节，打造平台协同效应

外延进军光学检测环节，彰显平台化协同效应。AOI主要应用于PCB、半导体及FPD等电子元器件生产过程中的检测环节，随电子制造产业链的进一步整合，检测市场将不断扩容，据前瞻产业研究院预测，中国AOI设备市场规模存在较大成长空间，2021-2026年预计将从181亿元增至368亿元，CAGR高达15.25%。从AOI检测设备应用需求分布情况来看，根据Yole调研数据显示，2019年全球 AOI检测设备应用最多的是PCB行业，占总体市场的69%，其次是半导体行业，占比约为21%。目前国内AOI检测行业基本形成国际知名品牌、国内上市公司及知名品牌、其余中小AOI检测设备制造公司的三个梯次。其中高端品牌主要有国际知名品牌占据，中低端市场由国内上市公司及知名品牌，而众多中小企业则集聚与AOI检测设备的低端领域。2019年公司收购新加坡STI，业务范围从测试机/分选机，正式进军到光学检测环节，同时结合STI自身TI、美光、意法半导体、三星在内的优质客户资源，带动公司进一步开拓中高端市场，具有优秀的协同效应。