晶合集成核心看点在哪？

DDIC 代工基本盘稳固，CIS 等多种工艺平台取得突破。

1. LCD 显示驱动芯片代工全球领先，受益高分辨率及产业集群化趋势

公司 LCD DDIC代工全球领先。LCD DDIC 代工是公司核心业务，也是公司收入的主要来源。公司专注于 12”晶圆代工，与 境内外领先芯片设计厂商特别是显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，成功开发了 150nm、110nm、90nm、 55nm 多种制程节点的 DDIC 晶圆代工核心技术，并实现大批量生产。根据公司官网信息，2024 年 10 月，公司通过 28nm 逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV，为后续 28nm 芯片顺利量产铺平了道路。

2020 年，公司显示驱动芯片晶圆代工年产量排名世界第三，属于行业头部企业之一。根据 Frost&Sullivan 的统计，2020 年， 不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的 IDM 企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领 域的年产量约 200 万片（约当 12 英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶 圆代工领域均有布局， 2020 年公司显示驱动领域晶圆代工产量（约当 12 英寸晶圆）达 25.98 万片，市场份额约为 13%， 在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。2021 年，公司显示驱动领域晶圆代工 产量达 51.29 万片，行业竞争力进一步提升。 公司客户包含联咏、奕力等中国台湾知名显示驱动芯片设计厂商，也包括集创北方等国内新秀，客户结构较为优异。根据公 司招股说明书，2020 年，公司前五大客户分别是联咏、集创北方、奇景、奕力、捷达微，合计收入占比为 89.8%，其中， 第一大客户联咏的收入占比高达 51.49%；2022 年，公司前五大客户为联咏、集创北方、思特威、奕力、捷达微，合计收入 占比降低至 60.59%，第一大客户联咏的收入占比也降低至 16.57%，客户结构更加优异。

公司有望受益于面板高分辨率及产业集群化趋势。远期看，显示面板大尺寸化、高分辨率趋势将推动显示驱动芯片用量持续 增长，而中国大陆显示面板集群将带动面板上游零部件产业链往中国大陆迁移，两者叠加，将推动中国大陆显示面板本土产 业链发展，利好公司。

2.积极布局 OLED 驱动芯片，有望为显示驱动芯片代工业务贡献新的增长点

OLED 产业快速发展，带动 OLED显示驱动芯片需求增长。近年，OLED 发展迅速，已经成为小尺寸手机的主流显示技术， 并逐渐往中尺寸产品渗透，产业格局方面则是中国大陆、韩国双雄并立，中国大陆 OLED 企业发展势头迅猛，产能迅速释 放，产业话语权稳步提升。OLED 产业快速发展，将带动上游显示驱动芯片市场持续增长，根据Omdia 数据，2022 年，全 球 OLED 显示驱动芯片出货量约10 亿颗，预计到 2026 年达到15 亿颗，市场空间可观。

公司积极布局 OLED 显示驱动芯片代工，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已实现小批量生产，28nm 制程正在开发，未来 有望成为公司新的业绩增长点。根据晶合集成公众号信息，2024 年 4 月，由公司自主研发的 40nm 高压工艺代工的 OLED 显示驱动芯片首次成功点亮面板，该产品设计提供更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技 术工艺达到国际主流水平，截止 2024 年中，公司 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片已实现小批量生产；此外，公司 28nm OLED 显示驱动芯片开发也在稳步推进，未来公司将具备完整的 OLED 显示驱动芯片工艺平台。产能方面，根据晶合集成公众号 信息，公司规划今明两年持续拉升 OLED 产能至 3 万片/月，为国内 OLED 面板日益扩增的需求提供充足的产能支撑，后续 有望成为公司新的增长点。

3.多元化布局初见成效，CIS、PMIC 等工艺平台渐趋成熟

公司以 DDIC 代工为基础，致力于多元化布局，已掌握系列核心技术，成果显著。公司不断拓展新的业务领域，重点布局 CIS、PMIC、MCU、Logic 等领域的代工业务，已掌握 90nm CMOS 图像传感器平台、55nm CMOS 后照式图像传感器平 台、150nm PMIC 手机高压电源管理芯片技术平台、新一代 110nm 加强型微控制器平台、Logic 55nm 铜制程研发、110nm 电子标签驱动芯片平台等系列核心技术，技术水平均达到国内主流/领先或国际主流水平，且相关产品已实现量产，并应用 于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，公司多元化布局初见成效。

公司 CIS 业务线进展迅速，近年陆续推出多款新品，包括 55nm BSI CIS、1.8亿像素全画幅 CIS 等，已成长为仅次于 DDIC 的第二大收入来源。 2024Q1，公司实现 55nm BSI CIS 量产，该产品像素达到 5000 万，将广泛应用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。55nm BSI 产品是公司继 90nm CIS 和 55nm 堆栈式 CIS 之后的新 CIS 产品，使用背照式工艺技术复合式金属栅栏，不仅提升了产 品进光量，还兼具高动态范围、超低噪声、PDAF 相位检测对焦等优势。此外，该技术采用单芯片技术架构，既减少芯片用 量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩 20%，像素尺寸达到 0.702um，整体像素提高至 5000 万水准，将广泛应 用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头。 2024 年 8 月，公司与思特微联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS，为高端单反相机提供更多选择。该产 品利用公司与思特微共同开发的光刻拼接技术制造，突破了单颗芯片常规光罩的极限，其成功试产既标志着光刻拼接技术在 大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备 1.8 亿超 高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，打 破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献了力量。 CIS 产品线已经成为公司第二大产品主轴，且产能迅速扩张，未来增长空间较大。2024H1，CIS 占公司收入的比例达到 16.04%，仅次于 DDIC 位居第二；产能方面，根据公司 2024 年中报，2024H1，公司产能 11.5 万片，其中 CIS 产能处于满 载状态，2024 年计划扩展 3-5 万片/月，扩产的制程节点主要涵盖 55nm、40nm，且将以高级 CIS 为主要扩产方向。在高稼 动率和持续扩产的加持下，公司 CIS 产品线快速发展，未来有望成为公司主要的业绩增长点。

PMIC、MCU 等也是公司多元化布局的重要方向，已有产品量产，并给公司贡献了部分收入。PMIC（电源管理芯片）主要 功能是管理电子设备的电源供应，对输入电源进行调节分配，包括电压调节、电流分配、充电管理、功耗管理等，是电子设 备的核心组件，应用范围极为广泛；MCU（微控制单元）是将 CPU、内存、计数器等整合在单一芯片上的芯片级计算机， 在物联网、汽车电子等领域应用十分广泛。公司在 PMIC、MCU 领域积极布局，已有产品产出，且贡献了规模可观的收入： 根据公司招股说明书，2021 年，公司 110nm MCU 风险量产，2022 年，公司 150nm PMIC 量产；根据公司 2024 年中报， 2024H1，公司 PMIC、MCU 收入占比分别为 8.99%、2.44%，合计占比 11.43%。未来，随着公司新技术平台的逐渐完善， PMIC、MCU 有望给公司贡献更大体量的收入。