2024 前三季度消费电子板块总营收 11607.71 亿元,同比增长 21.83%,归母净利 润 478.44 亿元,同比增长 16.49%。
1、半导体:晶圆厂扩产稳步推进,半导体景气度温和复苏
2024 年前三季度,半导体板块总营收 3781.13 亿元,同比上升 22.81%,归母净利 润 257.45 亿元,同比上升 41.92%。2024Q3 营业收入 1368.43 亿元,同比上升 20.83%,归母净利润 99.05 亿元,同比上升 44.75%。IC 设计方向,SoC 芯片、CIS 芯片、存储芯片等库存维持健康水平,Q3 是消费电子传统旺季再叠加去年同比较 低基数,部分设计公司收入同比均实现较高增长,我们预计四季度增长趋势有望 持续。同时,和自主可控相关的设备及零部件板块,相关公司在手订单充裕以及 2023H2 以来的下游存储厂扩产恢复,板块整体维持了较快的同比增速,而材料板 块受益于需求复苏趋势下晶圆厂产能利用率的改善,业绩呈持续改善态势。 站在当前时点,半导体自主可控依然是大势所趋,面对美国对中国半导体的出口 管制,使得半导体设备国产替代需求愈发迫切,随着国内先进产线的突破和扩产 进一步向好,以及前期延迟的成熟产线的扩产有望恢复,国内资本开支和设备订 单将继续向好,且中长期来看国内先进产线的扩产力度和持续性尤其值得期待, 我们继续坚定看好半导体设备材料零部件板块。IC 设计方向,随着下游需求持续 向好,叠加 IC 品类持续扩张,IC 设计公司业绩长期有望保持向上态势。

2024 年前三季度,半导体板块整体毛利率为 26.54%,同比提高 0.23 个百分点,净利率为 6.54 %,同比下降 0.02 个百分点;2024Q3 毛利率为 26.69%,同比提高 0.92 个百分点,环比提高 1.05 个百分点,净利率为 7.01%,同比提高 1.33 个百分 点,环比下降 0.29 个百分点。
2.1.1、设备材料零部件:晶圆厂扩产持续推进,坚定看好自主可控
设备及零部件: 2024 年前三季度,半导体设备板块总营收 473.60 亿元,同比上升 38.21%,归母 净利润 85.82 亿元,同比提升 26.67%。2024Q3 营业收入为 185.99 亿元,同比上 升 37.84%,归母净利润 34.57 亿元,同比上升 57.32%。 受益于国内晶圆制造产线扩产及国产化加速,设备公司在手订单整体充足,板块 收入依然保持较快同比增速。具体来看,2023 年国内下游扩产下单整体前低后高, 相较 2024Q1 尚有分化的增速表现,多数设备公司 2024Q2 和 Q3 均呈现出优异的收入表现。而由于较多设备公司处于先进工艺设备突破及新品类拓展的关键期, 研发投入显著加大,部分公司毛利率也有所波动。 订单方面,2023H2 以来,随着下游部分主要产线扩产的启动/恢复,设备板块订单 整体也呈明显向好趋势,从合同负债金额来看,即使在下游客户付款方式和比例 有部分变化的情况下,多数公司 2024Q1 以来期末合同负债金额环比持续提升。 而随着国内先进产线扩产进一步向好,以及成熟产线扩产也有序恢复,预计国内 晶圆厂资本开支及设备订单将进一步向上,尤其是在先进产线承担卡脖子工序突 破重担的厂商,订单弹性更为巨大。
零部件板块,主要公司在 2023Q1 受到地缘政治的短期冲击后,整体需求呈持续 恢复态势,尤其是 2023H2 以来,得益于下游主要设备厂商的订单显著向好,零部 件公司的国内需求也保持良好态势。未来随着下游设备厂客户自身订单进一步向 上,对零部件的需求和订单也将有持续性拉动。
2024 年前三季度,半导体设备板块整体毛利率为 43.85%,同比上升 0.78 个百分 点,净利率为 18.01%,同比下降 1.96 个百分点;2024Q3 毛利率为 43.17%,同比 上升 1.64 个百分点,环比下降 1.89 个百分点,净利率为 18.55%,同比上升 2.06 个百分点,环比下降 1.27 个百分点。
材料: 2024 年前三季度半导体材料板块总营收 300.58 亿元,同比增长 10.29%,2024Q3 营收 104.19 亿元,同比增长 11.30%;2024 年前三季度归母净利润 19.66 亿元,同 比下降 12.93%,2024Q3 归母净利润 7.48 亿元,同比增长 9.17%。随着下游晶圆 厂产能利用率继续恢复、部分产线甚至处于满载状态,半导体材料厂商业绩整体 呈持续改善趋势,2024Q3 板块收入在 2024Q2 的良好基础上继续向上。未来晶圆 厂产能利用率有望稳中有升,以及一些重要产线扩产带动增量需求,材料厂商业 绩有望继续向好。
2024 年前三季度半导体材料板块整体毛利率为 19.85%,同比下降 1.04 个百分点, 净利率为 5.68%,同比下滑 2.50 个百分点;2024Q3 毛利率为 20.40%,同比下滑 0.32 个百分点,环比上升 0.16 个百分点,净利率 6.13%,同比下滑 1.13 个百分点, 环比下滑 0.39 个百分点。
存货方面,设备材料零部件国产替代趋势不变,随着下游晶圆厂有序推进扩产, 设备公司订单呈向好态势,且对后续订单展望较为乐观,再叠加供应链安全考量, 因此主要公司大多都进行了积极备货,存货金额整体处于较高水平。
展望未来,随着先进产线扩产进一步向好,以及部分前期扩产有所延迟的成熟产 线有望恢复扩产,晶圆厂资本开支和设备订单有望进一步向好;同时,外部不确 定性依然存在,而国内应对风险的能力不断增强,自主可控依然势在必行。我们 坚定看好中长期国内存储厂及晶圆厂为了抢占全球份额不断推进的扩产力度及持 续性,叠加核心供应链自主可控的进一步推进,设备材料零部件国产替代大势所 趋,建议关注相关龙头公司北方华创、中微公司、英杰电气、正帆科技、新莱应 材、安集科技、鼎龙股份、广钢气体等。
2.1.2、模拟:静待需求复苏,带动行业向上
2024 前三季度模拟芯片设计板块营业总收入 331.97 亿元,同比增长 16.32%,归 母净利润 0.90 亿元,同比增长 132.43%,2024Q3 营业总收入 111.02 亿元,同比 增长 3.66%,归母净利润 1.28 亿元,同比下滑 72.25%。
2024 前三季度模拟设计板块毛利率为 35.62%,同比下降 0.58 个百分点,净利率 为 0.23%,同比上升 1.32 个百分点;2024Q3 毛利率为 35.45%,同比上升 0.18 个 百分点,环比下降 0.60 个百分点,净利率为 1.12%,同比下降 1.35 个百分点,环 比下降 1.00 个百分点。
库存方面,2024 前三季度模拟行业库存整体呈现下降趋势。消费电子于 2023 下 半年率先回暖后,相关芯片厂商的库存水平已处于正常区间内,随着营收增长库 存周转天数将持续改善。泛工业的需求处于弱复苏状态,相关模拟芯片厂商库存 水平也在持续改善过程中。我们判断,随着下游需求的逐渐复苏,模拟板块部分 公司的高存货金额有望持续改善,库存周转天数有望逐渐缩短。
模拟芯片设计板块包含的下游应用领域较多,包含消费、工业、通讯、汽车等诸 多下游领域。当前位置处于本轮周期底部,受益于消费电子复苏,部分消费电子模拟厂商已经率先于 23 年下半年开始恢复增长,且消费电子的景气度已经延续到 了 24Q2,24Q3 整体看消费电子较为平淡,手机方面由于安卓客户拉货节奏前置 而稍有承压,AIoT 等的需求仍较为旺盛。泛工业、汽车等领域复苏节奏滞后于消 费电子,24Q3 仍然处于弱复苏阶段。我们认为,模拟行业处于底部向上的拐点位 置,随着下游需求的进一步恢复,竞争格局的持续出清,行业将温和向上。 模拟芯片行业当前的费用投入较为刚性,大部分公司的费用投入都保持稳健。随 着下游需求持续改善叠加国产替代与创新带来营收端的成长,相关公司的盈利能 力将逐渐释放。
长期来看,我们仍然看好以汽车电子、通讯计算等为代表的高端模拟领域国产替 代浪潮,消费电子中有良好竞争力的标的也有望快速成长。 汽车电子:车规模拟芯片目前国产化率仍然较低,整体市场空间巨大,并且具有 高门槛、高稳定性的特点,对于国产厂商而言,是一个极具潜力的市场,率先实 现突破的厂家将具备显著先发优势。 通讯计算:随着 AI 时代浪潮来临,算力的需求会越来越高,相应的对于供电功率 要求会越来越大,多相控制器搭配 DrMOS 方案的用量及使用场景也会大大提升, 目前大电流电源领域还基本以海外品牌为主,国产厂商正处于突破阶段,还有巨 大替代空间。 消费电子:AI 在端侧的落地会带动消费电子对模拟芯片持续创新的需求,快充、 无线充、OIS、信号感应、音视频、高性能电源管理等领域都将持续迭代,有技术 实力并系统化布局的国产厂商将深度受益。
2、元件:汇兑短期影响业绩,看好 AI 拉动下行业景气度持续
2024 年前三季度元件营业总收入 2017.17 亿元,同比提高 18.18%,归母净利润 170.18 亿元,同比提高 24.33%,2024 年 Q3 营业总收入 744.09 亿元,同比增加 17.50%,归母净利润 63.40 亿元,同比增加 8.92%。
2024 年前三季度元件板块毛利率为 21.19%,同比上升 0.50 个百分点,净利率为 8.46%,同比上升 0.44 个百分点;2024Q3 毛利率为 21.69%,同比提升 0.17 个百 分点,环比提升 0.62 个百分点,净利率为 8.53%,同比下降 0.64 个百分点,环比 下降 0.38 个百分点。
元件主要包含 PCB 和被动元件两个子板块。 2024Q3,被动元件板块营业收入 121.18 亿元,同比增长 16.30%;归母净利润 16.38 亿元,同比增长 19.11%;销售净利率为 13.76%,同比上涨 0.28 个百分点,环比 下降 0.87 个百分点。Q3 被动元件行业进入传统旺季,虽然今年 Q2 的景气度较 强,Q3 的旺季特征不如往年明显,但整体稼动率相比 Q2 依然有所提升。利润端 受到人民币升值影响,毛利率和利润表现环比较平。展望 Q4 有多款安卓旗舰新 品发布,叠加国内外购物节促销活动,需求有望进一步提振。更长远来看,被动 元件下游向着汽车、工业占比提升的方向优化,且 AI 的逐步渗透也给云端服务器、端侧消费电子等带来新的增长动力。随着消费类、工业类需求企稳,电动车 需求继续增长,新一轮上行周期有望开启。 继续重点推荐国内被动元件龙头三环集团,MLCC 稼动率饱满,高容料号持续突 破,车规、手机领域进展顺利,24 年新增产能释放下有望继续保持高速增长;此 外光纤陶瓷插芯的景气度在数据中心建设的拉动下显著修复,新品光通信封装管 壳、半导体/医疗设备陶瓷零部件、碳化硅衬底基板等也都快速推进;看好电感龙 头顺络电子,主业电感份额不断提升,新产品一体成型电感加速放量,AI 手机、 AI PC 等拉动电感用量和价值量进一步向上,新业务汽车电子变压器、特种电子、 LTCC 器件也保持快速增长。
3、消费电子:模型日趋成熟,端侧 AI 硬件创新浪潮有望来临
2024 前三季度消费电子板块总营收 11607.71 亿元,同比增长 21.83%,归母净利 润 478.44 亿元,同比增长 16.49%。其中 2024Q3 营收 4583.70 亿元,同比增长 26.40%,归母净利润 196.88 亿元,同比增长 6.34%。
2024 年前三季度消费电子板块整体毛利率为 11.97%,同比下降 0.93 个百分点, 净利率为 4.19%,同比下降 0.21 个百分点;2024Q3 毛利率为 11.92%,同比下降 2.30 个百分点,环比提高 0.13 个百分点,净利率为 4.39%,同比下降 0.86 个百分 点,环比上升 0.39 个百分点。

Q3 全球智能机市场持续增长,新兴市场复苏幅度更大。根据 IDC,2024Q3 全球 智能手机出货量同比增长 4.0%至 3.16 亿部,已连续实现五个季度增长。IDC 预测 受益于消费电子复苏及 GenAI 功能,2024 全年全球智能机销量将同比+5.8%,达 到 12.3 亿部。新兴市场手机销售持续复苏,根据 Canalys,2024 年 Q3 印度智能 机出货量为 4710 万部,同比+9%。随着经济增长,消费者购买力回升,智能机渗 透率有望持续提高,中东非、东南亚、拉美等新兴市场智能机出货量有望继续增 长。
国内手机市场 Q3 持续回暖,华为推出新机带动换机潮。IDC 数据显示,2024 年 第三季度,中国智能手机市场出货量约 6878 万台,同比增长 3.2%,国内市场智 能机需求逐渐回暖。华为回归积极推新,据 BCI 数据,截止到 10 月 27 日,国内手机出货量为 2.28 亿部,相较去年同期提高 2.3%,其中华为国内手机出货量 3537 万部,占国内总体手机出货量的 15.5%,市场份额排名第一。华为回归后持续推 新,一方面有望吸引华为用户换机,另一方面有望引领各大智能机品牌创新,进 而带动一波换机潮。
AIAgent 应用助力 AI 打开商业空间。2024 年 10 月 25 日,智谱 AI 推出自主智能 体 AutoGLM,智谱将其称为是一个可模拟用户点击屏幕的手机操作助手,以及点 击网页的浏览器助手。与 OpenAI 的 AI Agent 相似,智谱清言 AutoGLM 模型,也 无需用户手动操作示范,不受制于简单的任务场景或 API 调用,即可替代人类在 电子设备执行操作。海外大厂也陆续推出 AIAgent 应用,随着多模态数据处理能 力不断提高,未来多模态 AI 大模型能力将会显著提升,有望提高 AI 端侧用户渗 透率和打开 AI 商业空间。 iOS18.1 正式版发布,Apple Intelligence 正式上线。北京时间 2024 年 10 月 29 日, 苹果面向用户推送 iOS 18.1、iPadOS 18.1 和 macOS Sequoia 15.1 正式版系统更新, 备受关注的 Apple Intelligence 功能正式上线。具体功能包括:写作工具的提升、 Siri 的智能化升级、邮件与消息智能回复、照片应用的新功能以及通话记录与转录 摘要。在 iOS 18.2 开发者测试版中,苹果更是更新了四大 AI 功能:Image Creation、 Visual Intelligence、集成 ChatGPT 的 Siri 及 Writing Tools,代表苹果在智能手机 AI 应用上的进一步深化。同时,库克在采访中表示,相比较去年同期发布的 iOS 17.1 更新,今年用户下载和安装 iOS 18.1 的速度是其 2 倍。
高通和联发科相继发布新处理器,各大品牌厂积极布局 AI 手机。2024 年 10 月 9 日,联发科发布天玑 9400,搭载联发科全新的第八代 AI 处理器 NPU 890,开启 “端侧视频”和“端侧训练”的新篇章。10 月 22 日,高通发布骁龙 8 至尊版,在 多个关键领域都进行了重大架构升级,在 AI 方面,将终端侧 AI 落地的概念进一 步具象化,尤其是听觉和视觉。国内厂商在 10 月也推出了自己的旗舰 AI 手机: 小米 15、荣耀 Magic7、OPPO Find X8、vivo X200 等。 AI 手机陆续面世,渗透率预计将快速提升。IDC 预测 2024 年 AI 手机出货量为 1.7 亿部,渗透率为 15%,Counterpoint 预计 2027 年 AI 手机出货量超 5.5 亿部, 渗透率达 43%左右,存量规模预计达 12.3 亿部,出货量快速增长,市场空间广阔。
全球 PC 市场 Q3 略有下滑,Q4 有望改善。根据 IDC,全球 PC 在 2024Q3 的出 货量达到 6880 万台,同比下滑 2.4%,由于成本上升和库存补充等因素影响,导 致上一季度出货量激增和这一季度略微放缓。根据 TechInsights,2024 年 Q3 全球 笔电出货量 5330 万台,同比+5%,连续第四个季度实现增长。随着 AI PC 新机的 相继发布以及 Windows 10 的停止支持,PC 市场在后续几个季度有望改善。
AI 加速落地 PC 端侧,AI PC 渗透率预计将快速提高。全球硬件龙头持续推出 AI 处理器、AI 大模型快速迭代,AI PC 出货量预计将快速增长,伴随 AI CPU 和 Windows 12 的发布,2024 年将成为 AI PC 规模性出货元年。Canalys 预测,2024 年 AI PC 出货量将达到 4400 万台,2025 年有望达到 1.03 亿台。AI 加速落地笔电 端侧,预计将带动笔电行业迎来一波换机潮,笔电行业迎新增长动力。
