锡各领域需求动力在哪?

锡各领域需求动力在哪?

最佳答案 匿名用户编辑于2024/09/04 10:18

AI 赋能半导体复苏,光伏+新能源车持续发力。

1.新需求:AI 和周期复苏共振,新能源贡献持续增长动力

1.1 半导体周期上行,AI 浪潮进一步刺激需求

集成电路存在设计及验证周期长、技术迭代周期短、产能建设周期长等特点。集成电路设 计行业在历史上主要受宏观经济环境、下游应用场景的变化影响,近年来市场环境及地缘 政治对集成电路市场规模的影响力增大。2024 年 5 月全球半导体销售额为 491.5 亿美元, 当月同比/累计同比分别增长 19%、17%;销量方面,24Q1 全球半导体销量为 2184 亿颗, 同比下滑 2%。

2024 年 6 月我国集成电路产量为 3620 亿颗,当月和累计同比增幅分别为 13%、25%,亦处 于上行周期。中国台湾电子及光学 PMI 水平自 2022 年 8 月见顶,历经连续两年下跌,在 2024 年 5 月触底后出现回升。

日本集成电路产成品库存亦历经连续去库后,亦步入底部区间;2024 年 5 月半导体销售 额为 36.9 亿美元,环比+1.4%。韩国半导体库存仍处加速去库阶段,生产情况较为旺盛。

晶圆厂代工水平提升。2024Q1 国内头部晶圆代工企业中芯国际和华虹半导体产能分别扩 张至 81.5/39.1 万片/月;产能利用率分别为 80.8%和 91.7%,环比分别+4.0/+7.6pct,同 比分别+12.7pct 和-11.8pct(跌幅收窄)。

2023 年生成式人工智能在全球范围内掀起热潮,大模型的竞争越发激烈。在 2024 年,人 工智能将进一步带动芯片算力、存力(存储性能)和能效的提升,推动半导体在架构和先 进封装等环节的创新,并带来新的市场增量。AI 浪潮的兴起,将通过 AI 手机、PC 和服务 器产量的高增进一步提升半导体领域的锡的用量。 根据 Prismark 预测,从 2023 年到 2028 年全球 PCB 产值的年复合增长率将达到 5.4%;我 们此处简单采用产值增速来替代产量增速。考虑 24Q1 全球半导体销量仍处下降趋势,我 们假设 2024 年全球半导体销量为 8872 亿颗,同比下降 3%;2025 年开始快速恢复增长, 2026 年全球半导体产量达到 10444 亿颗,2023-2026 年 CAGR 为 6.1%(假设 2023-2026 年 叠加恢复性生产因素,增速快于 5.4%,2026-2028 年增速相对放缓)。 单耗方面,根据 ITA,2019 年/2022 年全球焊锡领域需求分别为 17.6 万吨和 18.85 万吨; 扣除光伏焊带需求 0.78 万吨/1.61 万吨(光伏领域需求测算见本文 4.1.2 部分),测算 可得集成电路领域 2019/2022 年需求量分别为 16.82/17.24 万吨。2019/2022 年全球半导 体销量分别为 9316/10961 亿颗,则测算可得集成电路领域锡单耗分别为 1.8/1.6 公斤/万 块集成电路。考虑消费电子小型化趋势,单耗下降边际减缓,我们假设 2025-2028 年单耗 维持在 1.5 公斤/万块的水平。由此测算可得 2026 年全球集成电路领域需求领域需求有望 达到 16.61 万吨,2023-2026 年 CAGR 为 5.4%。

1.2 光伏产业蓬勃发展,汽车电动化和智能化浪潮贡献长期增量

锡在汽车上,同样主要应用于 PCB 上的焊锡。较传统车,新能源车的电气化程度更高,往 往意味着更多焊锡用量;同时汽车智能化的提高,亦将边际提升传统车的耗锡量。 在智能座舱领域,多屏、大屏、HUD 配置成为流行趋势,而车载传感与屏的联动也越来越 多(如电子后视镜的应用)。在此背景下,屏幕上除了快速呈现丰富的内容外,还要保障 高色域、更高对比度的显示质量。除了车载显示外,车载视觉系统和人工智能技术也被大 量应用于驾驶员状态监测系统(DMS)、手势识别、语音控制和车舱内监控系统(IMS)应用中。

在电动化与智能化浪潮推动下,汽车电子电器架构越来越复杂,这对芯片的设计及数据处 理能力提出了较高要求。 中国汽车工业协会数据显示,传统燃油车所需芯片数量为 600~700 颗,电动汽车所需的 芯片数量将提升至 1600 颗,而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至 3000 颗。 根据中国一汽研发总院智能网联开发院院长王仕伟在 2024 中国汽车论坛上表示:上一代 电子电气架构的红旗 H5 应用芯片约 400 颗,但 E-HS9 作为新能源汽车,整车应用芯片已 超过 1000 颗。王仕伟还透露,单车芯片成本价值原来大概 3000-5000 元,现在搭载城市 NOA 的已达到万元甚至更高的水平。汽车智能化浪潮和新能源电动化浪潮,在提升汽车芯 片用量的同时,有望利好其上的锡焊材料。

国内新能源车产量旺盛。2024 年 6 月国内新能源车产量为 102.5 万辆,渗透率为 39%,新 能源车渗透率快速提升。6 月新能源车和汽车总产量累计同比分别为+34.3%、+5.7%,新能 源车已然成为我国汽车工业发展的重要驱动力。

近年来,随着全球对环保和可持续发展的重视,新能源车市场迎来了爆发式增长,同时也 为锡的需求提供了新的增长点。根据前瞻产业研究院预计到 2026 年全球新能源汽车销量 将达到 3380 万辆,我们采取更加保守的假设 2026 年全球新能源车为 2899 万辆;此外假 设传统车产量逐步下滑,2026 年全球传统车产量为 5301 万辆。 单耗方面,根据 mysteel 一台新能源车耗锡大概在 600-700g 之间,一台传统汽车耗锡大 概在200-350g之间;我们分分别取0.7kg/台和0.35kg/台作为新能源车和传统车的单耗。 根据中国经济网,预计到 2025 年单车平均芯片数量需求大概在 1000 颗以上。我们假设 2023 年全球新能源车和传统车的单车芯片量分别为 1600 颗和 700 颗,测算单车平均芯片 量为 867 颗,因此预计 2023-2025 年单车芯片量增速达到 7%。对于锡的用量,考虑小型 化趋势,我们假设锡的单耗增速低于芯片量增速,年化增速为 3%,因此我们假设传统车和 燃油车的锡单耗在 2025 年分别提升至 0.37/辆和 0.74 公斤/辆。 根据测算可得,2026 年全球汽车领域耗锡量为 4.12 万吨,3 年 CAGR 为 9%。

锡作为高端电子行业必不可少的焊接原材料,在光伏中也有着重要的作用。主要应用在电 池片串联焊接和电池方阵并联层叠两个环节,分别称作汇流带和互连条,发挥导电聚电的 重要作用,其质量好坏会直接关系电流的收集效率。在较为前沿的科技实验中,锡也在太 阳能背膜(Back Sheet/Back Film)中有所使用。但由于此技术还不是特别成熟,所以锡 在光伏领域的应用主要还是集中于光伏焊带上。 光伏焊带的结构主要由铜基材和锡合金涂层两部分构成:(1)基材是不同尺寸的铜材, 并要求规格尺寸精确、导电性能好,具有一定的强度;(2)表面涂层可利用电镀法或热 浸涂法等特殊工艺,将锡合金涂层,按一定成分比例和厚度均匀地覆裹在铜基材表面。 锡合金在光伏焊带中占据了重要的部分,其成本约占光伏焊带成本的 42%左右。基于现有锡 的金属价格。

光伏行业的快速发展同样为锡需求提供了新的增长点。随着全球对清洁能源的需求不断增 加,光伏产业作为重要的可再生能源之一,迎来了快速发展期。光伏组件的制造过程中, 光伏焊带是不可或缺的关键部件,而光伏焊带的主要材料就是锡。

根据国金电新组预测,2026 年全球光伏装机量有望达到 713GW;据 Mysteel 的测算,每 GW 光伏装机用锡量约 70 吨;我们测算 2026 年全球光伏领域焊锡用量高达 4.99 万吨,3 年 CAGR 高达 21%。

2. 传统需求:家电周期景气,消费电子率先复苏

2.1 内外需共振,“以旧换新”提档升级进一步利好家电需求

家电行业作为锡焊料的主要消费领域之一,其持续稳定的发展对锡需求构成了重要支撑。锡在家电行业中主要用于制造焊料、镀锡板和电子元件等部件。焊料在家电产品的组装过 程中起着关键作用。

随着智能家居的普及,家电产品对高性能焊料的需求也在不断增加。国家鼓励新一轮覆盖 范围更广、力度更大的以旧换新政策释放出积极的市场信号,于 7 月 25 日对外发布的文 件《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》提出,统筹安排 3000 亿元左右超长期特别国债资金,加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新,其中“个人 消费者购买 2 级及以上能效或水效标准的冰箱、洗衣机、电视、空调等 8 类家电产品,给 予产品销售价格的 15%补贴;对购买 1 级及以上能效或水效标准的产品,额外再给予 5%的 补贴”。 替换需求叠加新家电往往智能化程度更高,意味着家电领域更高的锡的需求。

2.2 消费电子:AI 赋能,引领复苏

目前来看,消费电子市场整体大盘增长潜力足韧性强,行业天花板高。Fortune Insights 数据显示,2023 年全球消费电子市场规模为 7734 亿美元,2024-2032 年该市场将以 7.63% 的年均复合增长率从 8151.6 亿美元增长到 14679.4 亿美元。 人工智能是指利用计算机科学和庞大数据集模拟人类智能的技术,包括机器学习、深度学 习、自然语言处理等。消费电子则是面向大众消费者的电子产品,包括智能手机、平板电 脑、智能家居设备、可穿戴设备等。 AI 与消费电子的结合点在于,AI 技术可以赋予消费电子产品更智能化的功能和更人性化 的体验。例如:

AI 智能手机:相比其他端侧设备,手机具有普及率高、算力强、可交互和应用场景丰富、 黏性高四大显著优势,更加适合成为 AI 技术载体。生成式 AI 正全方位赋能智能手机,将 手机打造成全天候的私人智慧助手和移动生产力工具。 通过 AI 技术赋能智能手机的尝试最早可追溯至 2017 年,当时安卓手机在其 SOC 平台中 加入独立的 AI 计算用于运行和影响增强相关的深度学习模型。随后,AI 技术逐渐被应用 在强化安全、优化续航、提升网络性能等方面,但计算摄影仍为最主要的应用领域。直至 LLM 被装进智能手机,手机 AI 应用跨越至大模型时代。目前,VIVO、OPPO、荣耀等头部安 卓手机厂商已成功实现 70 亿参数大模型的本地部署。 AI PC:即 CPU 集成 AI 引擎的 PC,对语音、图像信息具备 AI 感知能力,同时软件系统兼 容 AI 搜索、内容生成、智能推荐等 AI 应用,并能够贡献 AI 算力。AIPC 浪潮下相关应用 场景体验大幅升级。 全球消费电子产销历经 22-23 年下滑,各品种于 23H2 开始先后复苏。智能手机率先复苏, 2024Q2 全球智能手机出货量为 2.85 亿台,同比+8%,已实现连续 4 个季度同比回升;24Q2 电脑和平板电脑出货量分别为 6069 万台、3440 万条,同比分别+2%、+22%。

根据 Canalys 对具有生成式 AI 能力智能手机市场的调研预测,预计到 2024 年,全球智能 手机出货量中将有 16%为 AI 手机。从 2023 年到 2028 年,AI 手机市场年均复合增长率将 达到 63%。Canalys 预测 2024 年传统 PC 将开启向 AI PC 的重大转变,预计 2024 年全球 AI PC 出货量达 4800 万台,占 PC 出货总量的 18%;2025 年全球 AI PC 出货量超过 1 亿 台,占 PC 出货总量的 40%;到 2028 年,全球 AI PC 出货量达 2.05 亿台。AI 浪潮将进一 步驱动消费电子产品出货量周期上行。 算力提升对于线路板需求量有望进一步提升,从而提升单产品的锡用量,因此 AI 赋能下 的半导体复苏,有望迎接消费电子产品的销量和锡单耗共振。

3. 锡化工静待回升,镀锡板需求稳增

1)锡在化工方面主要用于生产锡的化合物和化学制品。锡的有机化合物主要用作木材防 腐剂、农药等,锡的无机化合物主要用作催化剂、稳定剂、添加剂和陶瓷工业的乳化剂。 有机锡化工用品主要包括甲基锡和丁基锡两大类产品,用于 PVC 制品、工程物料、医药食 品包装、玻璃镀膜、医药中间体、轮船涂层、低辐射玻璃、聚氨酯催化剂、承压玻璃容器 增强喷涂、汽车电泳漆催化剂。无机锡化工用品主要包括硫酸亚锡、氧化亚锡、二氧化锡 等七大类产品,用于酸性电镀、蓄电池、电路板、液晶显示器、化学反应还原剂、染发膏 添加剂、电子元器件镀锡、高端阻燃等方面。

锡化工产品作为重要的化工原料,在多个工业领域都有稳定的需求。而且锡的化工产品可 以通过改变结构来适应不同行业终端用户的精确需求,较好地体现了绿色化学和技术融合 的本质。随着全球经济的逐步复苏和新兴产业的发展,结合锡的化工产品固有的用途及其 与人类活动密切相关的特性,锡化工产品的市场需求有望持续增长。根据智研咨询 2022 年全球聚氯乙烯产量为 5390 万吨,6 年 CAGR 高达 4%,我国产量占比亦稳步上升至 44%。

聚氯乙烯作为五大通用塑料之一,下游应用范围较为广泛。其相较于传统建筑材料更加节 能,因此基建、塑料加工行业成为其主要的应用领域。从需求的演变来看,一方面,传统 管材、型材应用领域有望随着经济增长而稳步上升;另一方面,聚氯乙烯地板、休闲娱乐、 医用制品等创新、高端领域的应用或将成为聚氯乙烯需求新的增长点。由于地产、基建拖 累,我们假设全球 PVC 产量 2023-2026 年 3 年 CAGR 仅为 1%。 单耗方面,根据武汉吉业升化工产品数据,有机锡稳定加添加比例一般为 0.5%-2.0%,锡 含量占比为 18%;因而,我们此处采用添加比例下沿 0.5%作为测算依据。因而我们测算出 PVC 领域锡添加比例为 0.08%-0.10%,比例逐步下降、预计未来稳定在 0.08%。 PVC 作为锡化工领域主力需求,我们假设其占比锡化工需求为 2/3,因而测算出 2023 年全 球锡化工领域需求为 6.06 万吨,2026 年需求有望达到 6.21 万吨,3 年 CAGR 仅为 1%。

2)镀锡板,也被称为马口铁,是一种表面镀有一层锡的钢板。它以其良好的防腐蚀、抗 氧化和美观等特点,被广泛应用于食品、饮料、医药等包装领域。 镀锡板作为重要的制造业原材料,其需求随着全球经济的复苏和增长而稳步增加。特别是 在新兴市场如亚洲、非洲和南美洲,基础设施建设和汽车行业的快速发展,共同驱动着对 镀锡板的需求极为强劲。未来,随着全球贸易自由化的推进,镀锡板行业的出口有望进一 步增加。镀锡板行业的发展还受到技术创新和环保要求的推动。随着环保意识的提高,研 发新型环保镀锡板成为行业的重要方向。同时,市场竞争的加剧也促使企业不断进行技术 创新,提高产品性能和品质,从而满足市场需求。 综上所述,锡化工行业正静待回升,而镀锡板需求则保持稳定增长。全球锡资源的稀缺性、 政策变化及市场需求增长潜力共同支撑了锡价的回升趋势。同时,镀锡板行业受益于全球 经济的复苏、技术创新和环保要求的推动,未来发展前景乐观。企业应密切关注市场动态 和政策变化,及时调整策略,以适应市场的变化和发展趋势。 根据据 Mysteel 测算,当锡价位 222952 元/吨,生产单位吨马口铁以 0.2mm 双面 2.8g 耗 锡平均成本约 819.65 元/吨钢;我们测算得出该规格镀锡板的单耗为 4.2 公斤锡/吨钢; 考虑镀锡板规格较多,我们采取 3 公斤锡/吨钢上下作为平均值,测算 2023 年全球镀锡板 领域锡需求量为 4.57 万吨;考虑未来全球经济终将复苏,利好镀锡板需求上行,因而预 测 2026 年全球镀锡板产量为 1495 万吨,对应锡需求为 4.7 万吨,3 年 CAGR 为 1%。

参考报告REPORT

有色金属锡行业研究:新质生产力遇上产能周期,库存拐点确立牛市起点.pdf

有色金属锡行业研究:新质生产力遇上产能周期,库存拐点确立牛市起点。锡:半导体最相关,新质生产力受益元素。锡具有导电性好、熔点低、易于其他金属形成合金等特性,主要应用于焊接材料,是与半导体相关程度最高的金属品种;锡在光伏焊带中亦有重要用途。因而锡将受益于新质生产力强调的“高科技”和“高效能”发展。锡价复盘:半导体景气度决定基价,印尼、缅甸供给决定溢价。我们复盘近20年锡价发现历次锡价大牛市,往往是半导体牛市。由于缅甸、印尼的供应波动较大,因而锡价会出现与半导体景气度相背离的情况。产能周期下行:减量确定,增量稀散且具备较大不确定性。2023年全球锡矿...

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