涂胶显影设备国产替代先锋。
国内涂胶显影、单片湿法设备龙头,积极布局先进封装设备市场。2002年公司前身芯源半导体成立,2008年获批承担国家02重大专项“300mm晶圆匀胶显影设备研发”项目,2012年获批承担国家02重大专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目,2019年成功登陆科创板,同年自研前道单晶圆清洗设备出厂进行工艺验证,2023年、2024年分别推出新品键合机、化学清洗机。公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头,是国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商,现已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块。
股权较为分散,现有三大生产基地。公司股权较为分散,并无控股股东和实际控制人,截至2024年8月16日,公司前三大股东为科发实业、沈阳先进制造科技和中科天盛,分别持股10.64%、9.52%、8.44%。根据公司2023年报,公司目前拥有沈阳飞云路、沈阳彩云路、上海临港三大生产基地,拥有上海芯源微、沈阳芯俐微、Kingsemi Kyoto3家全资子公司,拥有广州芯知1家控股子公司。
公司涂胶显影设备性能优异,近年销量快速增长。公司目前已成功推出offline、I-line、KrF及ArF浸没式等多种型号涂胶显影设备,已陆续获得多个前道大客户订单及应用,下游客户覆盖逻辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。2019-2023年公司光刻工序涂胶显影设备收入及销量CAGR分别为76%、48%,2023年,在国内晶圆厂扩产节奏放缓背景下,公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持良好增速,部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台。

公司浸没式机台已顺利实现验收。据公司2023年年报,2022Q4,公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证,已顺利实现验收。2023年公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面取得良好进展,截至2023年末,公司浸没式涂胶显影机台已获得国内5家重要客户订单。浸没式机台的推出,标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖,并可持续向更高工艺等级迭代。 u 第三代浸没式机台性能优异。据公司2022年年报,2022年12月,公司发布第三代浸没式高产能涂胶显影机,该机台产能300片以上,可匹配所有主流光刻机联机量产,除了可应用于浸没式工艺之外,还可通过选配全面覆盖offline、Barc、KrF、ArF、浸没式等国内28nm及以上所有光刻工艺节点,实现全面国产替代。
受益国产替代+新品开拓,近年业绩持续高增。公司在LED芯片、后道先进封装等领域深耕多年,积极发力前道设备领域,持续丰富产品种类,2019-2023年营收CAGR达51.78%,归母净利润CAGR达53.64%;2024Q1营收2.44亿元,同比下降15.27%,归母净利润0.16亿元,同比下降75.73%。2023年公司实现收入17.17亿元,其中光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备收入占比为62%、35%,公司持续推进前道涂胶显影设备国产替代,同时后道涂胶显影设备具备较强的全球竞争力,2019-2023年涂胶显影设备收入CAGR达76%;公司前道物理清洗国内领先,近年积极布局前道化学清洗,同时后道单片式湿法设备稳定量产多年,2019-2023年单片式湿法设备收入CAGR达58%。

2023年前道涂胶显影设备毛利率稳步改善。2022年起公司综合毛利率企稳回升,2023年公司综合毛利率为42.53%,同比增加4.13pct,其中光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%、46.37%,同比增加4.18pct、7.20pct,随着零部件国产替代、规模效应以及机台不断成熟,2023年前道涂胶显影设备毛利率稳步改善。2023公司归母净利率为14.60%,同比基本持平。公司费用管控能力持续优化,2019-2023年公司期间费用率变动-11.09pct,同时持续加大研发投入,2024Q1研发费用率为18.60%,同比增加6.36pct。