芯源微的优势及未来布局分析

研发实力突出，客户拓展空间大。

1.技术优势：公司研发实力突出，积极开展高端设备及核心零部件的研发

公司研发实力较为突出，承担了多项国家科技重大专项及其他省部级重大科研项目。 通过多年的技术积累以及承担国家 02 重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均 匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、光 刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、自 动刷压控制技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术， 并拥有多项自主知识产权。

公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理 事单位，并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准。其中喷胶机行业标准《喷雾式 涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）已正式颁布实施，涂胶机行业标准《旋转式涂覆 设备通用规范》项目已经通过工信部审批。成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特 新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“2018 年中 国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第 六届全国专业技术人才先进集体”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、 “国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充分体现了公司的技术 水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的地位。

公司高度重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，并广 泛应用于产品的批量生产中。通过多年的技术积累，公司前道涂胶显影设备在 28nm 及以 上工艺节点的多项关键技术方面取得突破：光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺 缺陷检测技术均已达到国际先进水平，前道物理清洗机在自动刷压控制技术已达到国际先 进水平，并拥有多项自主知识产权。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共获得专利授权 237 项，其中发明专利 167 项（中国大陆地区发明专利 149 项，中国台湾地区发明专利 16 项， 美国发明专利 2 项），实用新型专利 41 项，外观设计专利 29 项；拥有软件著作权 56 项。

公司持续加大研发力度，在前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化、核心零部件 技术研发等项目中均取得良好的进展。截至 2022 年 6 月 30 日，根据公司公告，目前公司 的研发项目主要包括前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化、高端封装涂胶显影设备 研制、单片式湿法设备研制和核心零部件技术研发，目标是实现机台的环境温湿度控制、 晶圆传送等关键技术的开发，提高产品的可靠性、稳定性，进一步提升产品的技术等级和 应用范围，公司在研项目的总投资金额超过 3.2 亿元。

2.客户优势：公司客户覆盖集成电路前道、后道及小尺寸晶圆制造头部大厂

截至 2022 年 7 月，公司生产的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售 1500 余 台，客户覆盖前道、后道及小尺寸晶圆制造等行业大厂。（1）公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用 到新产品中，已陆续获得了中芯京城、上海华力等多个前道大客户订单，下游客户覆盖逻 辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。 （2）公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备较为成熟，产品竞争力不断增强， 已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。2020 年已在国内多个重点客户处通过验证； 2021 年获得中芯国际、上海华力等国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。

（3）公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台 积电、长电科技等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司在后道领域持续 积极开拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封装新客户，将在未来加大力度持续开拓中国 台湾以及海外市场。 （4）公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备，可覆盖化合物、MEMS、 LED 等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等国内一线大厂， 已成为客户的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安光电的主力供应商，在市场开 拓中不断延伸，持续巩固市场优势地位。

3.未来布局：巩固传统优势领域，抓住前道发展机遇，积极推进零部件国产化

未来发展：巩固传统优势领域，扩大市场销售规模。公司在集成电路制造后道先进封 装、LED 芯片制造领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务， 已建立一定的行业知名度。公司将抓住前道发展机遇，加大研发投入，提升产品竞争力。 未来公司的发展定位主要包括：在集成电路制造后道先进封装领域，为适应先进封装技术前道化的发展趋势，公 司将致力开发多层堆叠多腔体设备，丰富产品线，提升产品竞争力，扩大市场销售规模。在 LED 芯片制造领域，公司抓紧 LED 芯片行业的发展方向，积极推出适用于新 兴领域的半导体设备，不断推出适应 LED 行业新技术的产品，持续推动公司在 LED 芯片 制造等领域市占率的提升。积极建立海外销售体系，培育和拓展海外市场，提升公司品牌的国际影响力，创 造新的增长点。

零部件国产替代，我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备 大量核心部件仍依赖于进口，公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降 低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。其中，机械手、胶泵、热 盘是涂胶显影设备的核心零部件，目前公司采取自研或联合开发的方式积极推进替代。 产能提升：公司于 2021 年募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目，用于前道高 端设备研发及生产能力提升。随着规模及业务的扩张，公司在现有厂区进行半导体设备生 产与研发已出现瓶颈。为更好地完善产品布局，满足业务规模快速增长的需求，进一步提 升盈利能力和综合竞争实力，公司于 2021 年募集资金建设上海临港研发及产业化项目及 高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游 客户多元化的定制需求。

上海临港研发及产业化项目：计划总投资额 6.40 亿元，临港厂区于 2023 年 1 月 主体结构封顶，有望于 2023 年投入使用。项目建成并达产后，将主要用于研发与生产前 道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导 体专用设备，应用于更高工艺等级的前道晶圆制造领域。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）：计划总投资额 2.89 亿元，项目建成并达 产后，将主要用于前道 I-line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc（抗反射层）涂胶机 以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。

公司未来规划三个厂区分工协作，各有侧重，共同确保公司在不同细分领域的技术研 发及产品保供交付。未来随着上海临港厂区建设完成，公司计划沈阳飞云路厂区主做后道 先进封装及小尺寸等产品；沈阳彩云路厂区主做前道涂胶显影机 KrF 及以下工艺机台以及 前道物理清洗机等产品；上海临港厂区主做前道涂胶显影机 ArF 及以上工艺机台以及前道 化学清洗机。根据公司2022年12月新品发布会信息，新增产能将持续释放，公司预计 2024 年能 够保障40亿以上产能。根据公司2022年三季度业绩交流会及 2022 年 12月新品发布会 信息，主做前道涂胶显影机KrF及以下工艺机台以及前道物理清洗机等产品的沈阳彩云路 厂区已于 2022 年 7 月末竣工，目前已经稳步达产；主做前道涂胶显影机 ArF 及以上工艺 机台以及前道化学清洗机的上海临港厂区已正式开工，2023年1月已完成单体建筑的结 构封顶。