韦尔股份发展历程、主营业务及业绩分析

国内 CIS 龙头专注技术升级，穿越周期迎业绩高增。

1. 外延并购扩张产业版图，打造平台型龙头

外延并购丰富业务板块。韦尔股份成立于 2007 年，最初主要从事功率器件和电源 IC 等产品的半导体设计业务，2013 年收购北京京鸿志和香港华清，切入半导体分销领 域。2017 年，在上交所上市。2019 年，完成对北京豪威 、思比科、视信源收购，其中 豪威是全球 CIS 份额 TOP3 的头部公司，公司成功引入 CIS 芯片业务。2020 年，收购美 国知名企业 Synaptics 亚洲的 TDDI 业务，至此公司形成了图像传感器、触控显示、模拟 解决方案 3+N 产品布局模式。2022—2023 年，公司在模拟解决方案发力，增持北京君 正，收购芯力特布局车载模拟、存储芯片业务，扩充模拟解决方案版图。

3+N 产品布局，图像传感器为核心产品。公司主要从事半导体设计和分销业务，半 导体设计主要包括图像传感器、触控显示、模拟解决。图像传感器业务，聚焦于手机与 车载 CIS，产品已切入小米、华为等国际知名手机品牌供应链，业务主体来自北京豪威 和思比科。触控与显示解决方案，有 LCD-TDDI、OLED Driver IC、TED 等多款产品， 主要应用在智能手机市场。模拟解决方案，主要包括模拟 IC 及分立器件，是公司设立 之初的业务。2023 年公司收购芯力特，将模拟解决业务拓展到汽车领域。半导体分销业 务，业务主体是北京京鸿志，目前公司已成为国内外众多知名企业的代理厂商。

股权结构清晰，虞仁荣是公司实际控制人。截至 2024 年 4 月 27 日，公司第一大股 东兼董事长虞仁荣，持股比例达 29.49%。邵兴韦豪是虞仁荣一致行动人，持股比例为 6.10%。目前公司共有 63 家子公司。

2. 手机高端产品持续导入，布局汽车高像素 CIS 蓄力长期成长

高端机型 CIS 订单进入放量期，24H1 业绩超预期。随着下游需求的复苏，2023 年 公司营收增长回到正轨，营业收入 219.21 亿元，同比增加 5%。24 年公司高端机型订单 进入放量期，OV50H 产品成功切入多款安卓旗舰机型主摄如华为 Pura7、小米 14 等， 根据公司发布的半年度预告来看，公司 2024H1 收入在预计在 119 亿元到 121.8 亿元， yoy+ 34.38%到 37.54%。净利润在 13.1 亿到 14.1 亿元，yoy+754%到 819%，营收实现 超预期增长。伴随公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车高阶智驾持续渗透带动的 市场规模高速增长，公司业绩有望持续实现高增长。

图像传感器业务有望支撑公司业绩持续高增。1）图像传感器业务。2023 年图像传 感器收入增长主要系 2023 年智能手机市场需求逐步复苏、公司在高端智能手机市场的 产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透推升车载 CIS 下游需求等因素带动。目前 公司 5000 万像素及以上产品营收占手机 CIS 收入已经超过 60%。未来随着公司高像素 CIS 产品在手机及汽车端持续导入，公司 CMOS 产品收入有望维持高增。2）触控与显 示解决方案，从 2022 年开始，手机与电脑市场需求低迷，公司相关营收下滑，2023 年 公司触控与显示芯片销售价格下调，营业收入同比下降 15%。公司前瞻布局 OLED DDIC 等产品，构筑新业绩增长极，有望助力该业务板块重回增长轨道。3）模拟解决方案， 2023 年内公司收购芯力特，下游应用领域从消费电子、工业拓展至汽车电子，新增车用 模拟 IC 板块。4）半导体代理销售业务，营收规模和产品毛利率受到 2022 年以来半导 体市场规模整体萎缩的影响，都有所下降。 IDC 预计，2024 年半导体销售市场将重回 增长趋势，年增长率将达 20%。后续随着全球半导体市场迎来周期性回暖，公司半导体 代理销售业务有望企稳回升。

扩展智能汽车领域，打开成长天花板。分产品看，公司营业收入主要来自图像传感 器解决方案。2023 年，图像传感器占比 74%，模拟解决占比 6%，触控与显示占比 6%，半导体分销占比 14%。2023 年图像传感器实现营收 155.36 亿元，其中来自智能手机领 域的营收为 77.79 亿元，同比增加 44%，来自电子汽车领域的收入为 45.47 亿元，同比 增加 25%。

持续优化产品结构，公司期间费用率管控有度。2019 年到 2023 年区间内，公司销 售和管理费用率均低于 10%，处于较低的水平。其中 2023 年销售和管理费用率分别为 2%，3%，呈现持续下滑的趋势。公司整体毛利率在 2022 年开始下降，主要系 2022 年 叠加晶圆代工价格上涨，公司利润压缩所致。2023 年由于库存去化过程中公司产品价格 承压，使得毛利率受到较大幅度的影响。2023 年公司自建晶圆厂正式量产，未来毛利率 有望改善。

3. 注重技术迭代持续高研发投入，股权激励彰显业绩高增信心

大力投入研发，筑高技术护城墙。2023 年公司研发投入 29.27 亿元，占公司半导 体设计业务收入的 16.26%，较上年减少 7.95%，主要是受股份支付费用确认和冲回的 影响。在 2019—2022 年，公司研发支出呈现出持续上升的趋势，并且增长率超过 25%。 目前公司已拥有授权专利 4,675 项，其中发明专利 4,498 项，实用新型专利 175 项， 外观设计专利 2 项，构筑专利护城河。

股权激励绑定核心技术人员，彰显增长信心。公司持续完善股权激励机制，2017- 2023 年累计发布七个股权激励方案，充分覆盖公司董高监及业务/技术骨干，其中 2023 年发布的《2023 年第一期股票期权激励计划实施考核管理办法》和《2023 年第二期股 票期权激励计划实施考核管理办法》覆盖了董事高管和核心技术人员，并设定了业绩考 核指标：2023-2025 年半导体设计业务收入目标分别为 180/200/220 亿元。持续的持股 激励有助于绑定公司核心技术人员，彰显长期增长信心，有利于公司长期稳定发展。