PCB种类、产能、集中度及需求分析

电子工业基石，PCB 行业市场空间广阔。

印刷电路板（PCB）是电子工业的基石，在电子设备中扮演着至关重要的角色。 印刷电路板是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其 主要功能是为电路中各元器件提供机械支撑，同时将各元器件组按照特定电路进 行连接并传输电信号。PCB 的制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，且 影响电子元器件之间信号传输的完整性。

PCB 的种类繁多，可以根据不同的分类标准进行划分。（1）按照材质不同，PCB 可 分为有机材质板和无机材质板，陶瓷和铝材料构成的印刷电路板是主要无机板类 型，而有机板则以树脂为主。（2）从结构上来看，可分为刚性板、挠性板和刚挠 结合板，采用酚醛纸、环氧纸、聚酯玻璃毡等材料制成的印刷电路板为刚性板， 挠性电路板一般采用聚酰亚胺材料为基体。（3）按照层数来区分，又可分为单面 板、双面板和多层板，单面板是只有一面有覆铜层的单层板，双层板的两面都有 覆铜层用于布线的和安置元器件。（4）此外，根据不同的应用领域，PCB 也可以 分为民用印刷板、工业用印制板、军用印制板以及航空航天用印制板，其中民用 印制板发展最快，工业用印制板规模最大，军事用印制板对稳定性及一些特殊功 能要求更高。每种 PCB 都有其独特的应用场景和技术特点，为不同领域的电子产 品提供了稳定可靠的基础。

全球 PCB 产能转移叠加电子信息产业快速发展带动中国 PCB 产业新机遇。全球 PCB 产值整体呈现稳步上升趋势,随着 5G 通讯、消费电子以及汽车电子等下游增 长拉动，预计 2026 年全球 PCB 产值将从 2021 年的 705.10 亿美元增长至 2026 年 的 912.77 亿美元，CAGR 为 5.3%。此外，由于生产成本不断上升，全球 PCB 产能 逐步向中国转移，为国内 PCB 产业提供了巨大的市场空间和发展机会。同时，随 着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展,对服务器和数据存储的需 求呈高增长态势，电子信息产业的蓬勃发展助推 PCB 行业快速发展，汽车电子的 发展也为 PCB 产业带来了新的市场需求，预计中国大陆地区的 PCB 产值从 2021 年的 373.28 亿美元增长至 2026 年的 486.18 亿美元，CAGR 为 5.43%，彰显中国 PCB 产业的持续增长潜力及其在全球 PCB 产业中的重要地位。

全球印刷电路板行业集中度不高，中国 PCB 行业呈现“百家争鸣”局面。全球 PCB 行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区，生产商众多,行业集中度 不高。随着近些年全球 PCB 产能转移，我国目前已成为全球 PCB 行业产量最大的 区域，国内 PCB 行业也逐步形成“百家争鸣”的局面。来自中国台湾、日本的厂 商在国内市场仍占领先地位，而中国大陆企业增长较快。据 Prismark、中国电子 电路行业协会和中国电子信息行业联合会，我国 PCB 行业依据企业可以分成 3 个 竞争梯队，第一梯队是 2021 年全球 PCB 百强企业 TOP10，如鹏鼎控股、欣兴集 团、东山精密、华通、日本 NOK 和深南电路等;第二梯队是 2021 年全球 PCB 百强 企业 TOP40 成员，如景旺电子、胜宏科技、建滔集团、崇达技术等企业;第三梯队 是第二十一届(2021)中国电子电路行业 PCB 榜单企业，有生益电子、五株科技、 博敏电子、中京电子、澳弘电子等企业。总体来看，我国 PCB 企业发展迅速，行 业内百花齐放，在全球范围内整体竞争实力较强。

覆铜板（CCL）是 PCB 的核心原料，在材料成本中占比 30%左右。覆铜板是一种由 木浆纸或玻纤布等充当增强材料，浸上树脂，再由单面或双面覆上铜箔后进行热 压制成的板状材料。在 PCB 产业链中，覆铜板处于中游位置，由上游铜锭（铜箔）、 木浆（纸）、玻纤纱（布）、合成树脂等基础原材料经一系列生产工艺制成覆铜板 后，利用油墨、蚀刻液等生产 PCB，最终应用于通讯设备、消费电子等众多领域。 覆铜板承担着 PCB 导电、绝缘、支撑的 3 大功能，对于电信号在传输过程中的能 量损耗和传输速度等有显著的影响，是生产 PCB 的重要基材，在 PCB 材料成本中 占比 30%左右。

受益于 PCB 行业发展，覆铜板应用领域广泛。普通覆铜板主要应用于家电、汽车 等终端设备；高端覆铜板根据终端应用对性能需求的不同，可以分为高频、高速 覆铜板和高密互联（HDI）用基板。此外，基于 HDI 相关技术，为适应电子技术高 精高密、小型化和轻薄化的特点，演进出了 IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）， IC 载板是对传统集成电路封装引线框架的升级，用于各类芯片封装环节，在一定 程度上代表当前 PCB 领域的最高技术水平。

随着电子信息产业飞速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频 化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本 化的方向发展，特别是在 5G、AI、云计算和大数据等领域的应用，对 PCB 的性能 提出了更高的要求。