赛腾股份发展历程、主要产品及业绩分析

消费电子为基，积极拓展新兴领域。

1.自动化设备供应商，积极布局消费电子、半导体、新能源板块

苏州赛腾精密电子股份有限公司成立于2001年，主要从事自动化生产设备的研发、 设计、生产、销售及技术服务，为客户实现生产智能化提供系统解决方案，主要产品 包括自动化组装设备、自动化检测设备及治具类产品。 成立初期，公司深耕消费电子行业，积累自动化产业经验。自2001年成立以来，公 司瞄准消费电子赛道持续发力，生产的智能制造装备产品得到了客户的广泛认可， 在行业内树立了良好口碑；2011年，公司成功通过苹果公司合格供应商认证，开始 为其供应定制化的自动化组装设备、检测设备及治具。随着合作深度推进，公司设 备的应用领域也从笔记本延伸到了苹果公司的手机、手表、平板电脑、耳机等多种 电子产品，双方据此建立了长期稳定的合作关系，为公司的发展打下坚固的基本盘。 积极横向扩展，切入新能源、半导体等赛道。2018年，公司连续收购菱欧科技、智 冠光电、无锡昌鼎三家子公司，成功切入新能源车零部件设备、半导体封测设备等 领域；2019年，公司收购日本Optima公社，从事半导体晶圆设备的开发、制造及销 售服务，正式进入高端半导体设备领域。

公司目前主要提供自动化组装和检测设备、夹治具和配套技术服务，下游涵盖消费 电子、半导体、新能源等领域。 消费电子板块（2023年收入占比92.75%）：消费电子领域，公司主要提供非标准化 的自动化组装设备和自动化检测设备两类，是公司最大的下游应用领域，主要客户 为苹果及其供应链企业，包括英华达、和硕联合等公司。自动化组装设备可以对电 子产品的零部件进行装配、贴合、覆膜、包装等一系列自动化操作；自动化检测设备 主要是对来料尺寸、外观、功能等进行高精度快速检测，并配合其他工序组成全自动流水线。2018年，公司收购成立昆山赛腾平成，横向提高消费电子行业自动化智 能装备及载治具类产品竞争力。 半导体板块（2023年收入占比5.93%）：半导体领域，公司于2019年正式收购日本 公司Optima，进军半导体高端设备领域。Optima主要提供半导体前道所需的8/12英 寸晶圆缺陷检测设备，拥有硅片边缘缺陷自动检测设备BXW-1200、晶圆片用背面检 测设备BMW-1200、边缘/表背面符合检测设备RXM-1200和最终外观检测设备AXM1200。在Optima原有产品布局基础上，公司还推出了一系列半导体设备，如固晶设 备、分选设备，晶圆包装机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆 激光打标机、晶圆激光开槽机等。目前公司在半导体领域拥有Sumco、SK海力士、 Samsung、奕斯伟、中环半导体、金瑞泓等优质客户。 新能源板块（2023年收入占比1.14%）：新能源领域，公司于2018年收购菱欧科技， 切入新能源汽车零部件/锂电池智能装备领域。依靠菱欧科技深耕汽车零部件行业及 锂电池行业的产业经验，与日本电产、村田新能源等客户建立了长期稳定的合作关 系，主要提供汽车发动机IMS传感器装配线、电机转子组装线、磁铁支架传感器装配 线、轴承压装等设备。目前公司主要客户包括大陆汽车、日本电厂、村田新能源等。

公司实际控制人为孙丰先生与曾慧女士，合计共持股40.31%。截止2024年3月31日， 公司两位创始人孙丰先生与曾慧女士共持股8074.4万股，占比40.31%。2022年12月， 创始人夫妇孙丰、曾慧因离婚导致股权分割，双方中止一致行动人协议，公司控制 权可能发生变更，目前还需等待双方进一步协商安排。

自成立以来，公司已四次实施股权激励计划，利用利益绑定锁定高级核心人才。公 司分别于2018年、2019年、2022年和2023年四次实施股权激励计划，累计授予1297 人次，涉及2705.96万股。2023年9月，公司第四次股权激励计划向213名本次激励 计划的激励对象（董事、高级管理人员、中高层管理人员和核心业务人员等）授予共 988.70万股限制性股票，占总股本5.18%。

2.业绩表现稳定增长，盈利能力逐步增强

营收净利规模稳步增长。得益于在消费电子板块和苹果公司的深度合作和品类拓展， 以及在半导体、新能源板块的逐渐起量，公司营收和净利规模持续扩大。2023年公 司实现营收44.46亿元，同比增长51.76%；实现净利润6.93亿元，同比增长115.73%。 2024年第一季度，公司营收规模7.74亿元，同比增长8.26%；净利润1.01亿元，同比 增长 35.93%。未来随着公司半导体和新能源板块的业务拓展，积极开拓新的增长曲 线，业绩有望继续维持增长。

毛利率/净利率企稳回升。公司在2020年经历了毛利率和净利率的短暂下滑，主要原 因系消费电子板块自动化设备盈利空间收缩，以及新能源车领域毛利率较低所致。 2021年起，随着公司在半导体领域的逐渐放量叠加半导体设备高毛利特点，公司毛 利率/净利率水平逐渐企稳回升，2023年公司整体毛利率和净利率分别为46.92%和 15.59%，达到了2019年以来的新高。未来随着公司半导体业务的持续扩张，有望在 打开新增长空间的同时进一步提高整体盈利水平。 分行业来看，公司半导体和消费电子板块毛利率较高，2023年分别达到47.29%和 47.18%，主要是因为半导体设备技术壁垒高以及消费电子板块产品非标属性强所致； 新能源车板块毛利率较低，主要系行业特征决定，但从整体趋势来看23年三大板块 的毛利率都有所提高。

分产品来看，自动化设备是公司的主要收入来源。公司提供的自动化设备包括自动 化组装和自动化检测设备，2023年销售收入35.06亿元，占比达到78.86%，是公司 最大的收入来源。治具类产品是用于自动化生产线上的一种辅助控制工具，具有和 设备规格强相关性和消耗品属性，2023年销售收入8.19亿元，占比有所波动。从毛 利率来看，公司自动化设备和治具类产品毛利率稳中有升，技术服务毛利率较高。

费用端来看，公司期间费用掌控力度较好，研发投入持续扩张。2023年公司三费费 率为17.77%，相较2019年的21.96%下降4.2pcts，整体呈现下降趋势，说明公司规 模化效益突显，对费用的管控力度较好。同期，公司在消费电子和半导体板块的研 发投入不断扩大，从2019年的1.31亿元扩大至2022年的3.88亿元，研发费用率在10% 左右小幅波动，持续的研发投入为公司实现长期扩张打下了坚实的技术基础。

公司存货周期与营收周期呈现出较好的拟合度，营收通常滞后存货1个季度。考虑消 费电子领域非标设备行业特征，公司在经营过程中采用“以销定产，以产定存”的订 单导向型模式，存货主要包括根据客户订单安排生产的各类原材料、在产和库存商 品。复盘公司近5年财务数据，可以发现公司21年前存货规模与营业收入规模之间存 在较强的关联性，一般营收变动滞后于存货变动一个季度，21年之后由于新领域业 务开展，库存周转率有所下滑，但仍对未来营收具有指引作用。截止2024年3月31日， 公司存货达到13.82亿元，为公司业绩持续兑现提供了强有力的支撑。

公司拥有良好的红利回馈机制。按照公司章程规定，每年公司可供分配的利润中用 以现金分红的占比不得低于15%。自公司2017年上市以来，公司6年共累计发放4.57 亿元现金红利，同期实现归母净利润10.00亿元，平均年股利支付率达到47.71%，拥 有较好的股东回馈机制。