赛腾股份产品矩阵、股权结构及业绩分析

深耕消费电子设备，业务版图不断扩张。

1.立足消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源汽车等赛道

深耕消费电子设备 20 余年，通过并购整合布局至新能源汽车及半导体等赛道。赛 腾股份成立于 2001 年，在 2011 年成为苹果合格供应商后便进入快车道发展，并 于 2017 年成功上市。赛腾主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技 术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，主要产品包括智能组装设备、 智能检测设备及治具类产品，广泛应用于消费电子、半导体、新能源等行业。

外延并购布局半导体及新能源汽车等赛道，业务版图不断扩张。赛腾在上市后通过 并购横向扩张，持续拓展应用领域。1）2018 年公司收购昆山平成（现更名为赛腾 平成），拓展载治具类产品，巩固主业优势，提供一站式智能制造解决方案；2）2018 年公司收购菱欧科技（现更名为赛腾菱欧），切入汽车零部件智能装备行业，进一步 加强在汽车行业智能装备领域的布局；3）2018 年公司收购无锡昌鼎，加强公司在 半导体封测段设备的实力；4）2019 年公司收购日本 Optima 株式会社，正式进入 高端半导体检测装备领域，进一步打开成长空间。

产品矩阵丰富，下游应用广泛。赛腾业务主要分为三类：自动化设备、治具类产品 以及相关技术服务。其中自动化设备已成功覆盖消费电子、新能源汽车、半导体三 大行业，并积极拓展光伏、动力电池等赛道。公司自动化设备主要包括非标准化自 动化设备及标准化自动化设备两大类，在消费电子及新能源行业主要是非标准化自 动化设备，依据客户的需求提供生产制程中所涉及组装及检测的非标准化自动化设 备；在半导体、光伏及锂电行业主要是标准化自动化设备，具体产品如固晶设备、 分选设备，晶圆包装机、倒角轮廓机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激 光打标机、晶圆激光开槽机、光伏组件自动化单机设备及整线等。

2.股权结构稳定集中，旗下公司各司其职

公司股权架构集中稳定，旗下子公司分工明确。截至目前，公司实际控制人孙丰先 生与曾慧女士分别持有 20.22%、20.09%股份，为公司前两大股东，股权结构较为 稳定集中，可有效保证公司的决策权。子公司分工明确，各司其职。公司通过收购 无锡昌鼎和日本 Optima 进军半导体设备领域，收购菱欧科技进军汽车电子领域。 目前公司已经初步实现以智能装备为核心，面向消费电子、新能源汽车、半导体等 应用行业的战略布局，多点开花，打造成长新曲线。

股权激励稳定核心团队，激发员工积极性。公司成立至今，分别于 2018 年、2019 年、2022 年及 2023 年实施了四次员工股权激励计划。2023 年 9 月公司第四次实 施员工股权激励计划，拟向 213 名激励对象授予 988.7 万股限制性股票，占总股本 5.18%，业绩考核目标分别为 2023/2024 年公司扣除非经常性损益后净利润较 2022 年增长 25%/50%。此次核心激励对象为公司董事、高级管理人员、中高层管 理人员和核心业务人员，将公司目标与员工自身利益深度绑定，有利于激发员工的 工作积极性，激发公司的成长活力，有利于公司的长期发展。

3. 公司业绩持续增长，盈利能力高速提升

赛腾营收持续增长，利润维持高速增长。2024Q1-Q3 公司实现营收 31.94 亿元，同 比增长 21.76%；归母净利 4.75 亿元，同比增长 18.99%。2023 年公司实现营收 44.46 亿元，同比增长 51.76%，2018-2023 年 CAGR 为 37.52%；归母净利 6.87 亿元，同比 增加 123.72%，2018-2023 年 CAGR 为 41.53%，整体保持高速增长。报告期内，消费 电子市场逐步复苏，半导体领域展现出强劲增长势头；新能源领域全球光伏市场需 求继续呈现增长态势，同时对光伏智能设备需求有望增长。各领域的细分市场未来 也将维持较高增速，公司拥有稳定优质客户资源，未来发展潜力无限。

自动化设备为公司业务根基，2023 年扩展外销，海外销售占比首次超 50%。 2020-2024H1 赛腾主要聚焦于自动化设备、夹治具、技术服务等产品。2024H1 自 动化设备实现营收 12.82 亿元，营收占比达 78.60%；夹治具实现营收 2.55 亿元，营收占比达 15.64%；技术服务实现营收 0.87 亿元，营收占比达 5.35%。公司报告 期内自动化设备较上年同期取得一定增长，确保了公司业务的稳定发展。2023 年海 外收入首次超过境内收入，海外营收 24.36 亿元，占比 54.80%，较 2022 年增长 18.54pct。

公司盈利能力整体改善，期间费用率整体下降。公司 2024Q1-Q3 毛利率为 44.69%， 净利率为 15.22%，较去年同期分别下降 0.12 和 0.02pct，整体保持稳定。2023 年 毛利率为 46.92%，同比增长 6.82pct，其中半导体、消费电子和新能源及其他行业 毛利率分别为 47.29%、47.18%和 28.81%，分别同比增长 2.43/6.15/8.00pct；销 售净利率为 15.59%，同比增长 4.62 pct。公司在消费电子行业取得更高市场份额， 未来随着进一步拓展半导体市场，盈利能力将不断增强。 公司期间费用率整体下降，其中 1）销售费用率：2024Q1-Q3 为 10.04%，较同期 下滑 0.38pct。2）管理费用率：2024Q1-Q3 为 7.71%，较同期下滑 0.75pct。3） 研发费用率：2024Q1-Q3为8.55%，较同期下滑0.05pct。4）财务费用率：2024Q1-Q3 为 0.57%，同比增长 1.79pct。