恒玄科技各项业务布局进展如何？

公司市占率领先，与大客户持续深度合作。

公司在安卓手机品牌 TWS 中市占率领先，有望受益于TWS 耳机市场向安卓端、品牌端集中。公司产品线布局广泛，形成了以 BES2700 系列、BES2500 系列、BES2300系列搭配的高中低端产品线。根据我爱音频网 2023 年9 月统计，当前主流安卓手机品牌所有官网在售 TWS 耳机型号中，恒玄主控芯片占有比重较高。68 款TWS耳机搭载的主控蓝牙音频芯片中，恒玄占比 33.83%、杰理19.12%、中科蓝讯16.18%、高通 11.76%。 我们认为公司有望实现与安卓系品牌 TWS 耳机的深度合作，持续维持TWS耳机主控 SoC 的龙头地位。根据 IDC 数据，目前 TWS 耳机市场中由于苹果TWS渗透率已经较高、安卓系 TWS 耳机百花齐放，苹果 AirPods 的单季市占率有所下降；且当下华为、OPPO、vivo、小米等品牌的入门级 TWS 耳机价格已下探至200元以下，市场份额有望继续由白牌向品牌端集中。我们认为公司作为安卓系龙头TWS主控SoC 企业有望充分受益。

公司以基本款运动智能手表芯片打入市场。2021 年，公司第一代智能手表芯片BES2500BP 顺利导入客户并量产，成功应用于华为GT3/Runner、小米watchS1/color2、vivo watch2 等产品。2022 年公司推出业内第一颗运动手表单芯片主控BES2700BP，采用 12nm 先进制程，动态功耗相比 22nm 降低 50%，且单芯片技术使得面积减小超过 30%；集成了多核 ARM CPU、音频 DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示系统控制器、神经网络加速的协处理器；嵌入式CPU核心Cortex-M55，相比 Cortex-M4 性能平均提高 11.5 倍，极大的提升了数字信号处理和机器学习的能力。 23 年加快推进产品和客户导入，新品性能卓越。2023 年公司可穿戴芯片BES2700iBP 量产上市，目前导入小米手环 8 Pro、三星Galaxy Fit3。同时公司推出了新一代智能可穿戴芯片 BES2800 采用先进的 6nm FinFET 工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，支持蓝牙音频和低功耗Wi-Fi 音频，实现无损音频和低延时的同时可在多Wi-Fi 源环境下实现自适应切换，支持云端数据与可穿戴设备之间的直接互联互通。与上一代BES2700 平台相比，CPU算力提升 1 倍，NPU 算力提升至 4 倍，显著提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。同时，先进工艺可让芯片在相同尺寸上可集成更大内存，以支持更大模型的 AI 语音算法和传感器检测算法。新的GPU 设计支持硬件加速，提供更高的图像分辨率，并在更低功耗下实现更好的硬件加速和图形处理性能，为用户提供更流畅的使用体验。

双系统模式助力公司迈进高级操作系统智能手表领域。双系统手表能够在智能模式和续航模式下进行切换，能够平衡手表的智能化应用和续航问题，给公司低功耗可穿戴芯片提供更大的市场空间。例如华为 Watch 4 采用了双芯片混合系统的新方案，能够更好地平衡功耗和性能，公司的 BES2700 系列芯片作为协处理器在Watch4应用，公司借此突破运动手表边界，打入智能手表市场。

公司 Wi-Fi SoC 技术成熟，有望持续导入智能音箱等应用。公司第二代Wi-Fi SoC芯片 BES2600 系列率先支持鸿蒙操作系统的智能家居，支持外挂DSI 显示屏幕和CSI摄像头，公司自主研发的显示和摄像头控制器相关技术实现产品化落地，同时AIoT系统芯片支持 ARM Cortex-A 系列 CPU，相应的公司自研的高速并行接口DDR控制器和物理层技术也成功落地。公司在 AIoT 和可穿戴平台顺应客户趋势，向高速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升，我们看好公司凭借优异产品性能持续导入智能音箱等物联网应用领域。公司新一代 Wi-Fi6 MCU 平台芯片有望助力公司进一步向平台型AIoT公司迈进。公司在 2022 年实现了 Wi-Fi 4 连接芯片的量产出货，最新的Wi- Fi 6的连接芯片也已经顺利完成认证，已进入量产导入阶段。同时结合公司在低功耗无线领域的优势以及MCU系统软硬件优势，公司研发了新一代的低功耗Wi-Fi 6 MCU平台芯片，方便越来越多的智能可穿戴和智能家居设备完成低功耗联网待机，多平台间共享信息，睡眠模式下 Wi-Fi 连接芯片的传感信息处理。随着公司从双频Wi-Fi 4连接向双频 Wi-Fi 6 技术演进，公司自研的接口技术也从 USB2.0，SDIO逐渐转向USB3.0和PCIE3.0。我们认为公司新一代 Wi-Fi6 MCU 平台芯片有望助力公司在AIoT和可穿戴领域向高速、大带宽、大算力演化，使其逐步成为AIoT 平台化公司。

拓展AR 新成长曲线，BES2800 新品重磅推出。AR 主控芯片为SoC计算芯片，目前许多 AR 整机企业采用消费级手机、AIoT 芯片作为阶段性替代方案。公司作为国内可穿戴 SoC 芯片龙头拥有成熟的技术，其可穿戴主控芯片已经应用于MYVUAR眼镜并实现量产。2023 年，公司在可穿戴领域多年技术积累的基础上，推出了新一代智能可穿戴芯片 BES2800，在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升。该芯片采用先进的 6nm FinFET 工艺，单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗 Wi-Fi 和双模蓝牙，能够为可穿戴设备，特别是TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。目前该芯片已进入市场推广阶段，预计 2024 年实现量产。