半导体行业整体及子板块业绩表现分析

业绩拐点显现。

1.半导体行业整体表现

2023年，宏观经济环境不佳、地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续，半导体行业再次经历周期性下滑，去库存是全年的主 旋律。我国半导体行业公司总营收为4951.79亿元，同比增长1.24%；合计净利润为307.86亿元，同比下滑50.86%。 2024Q1，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大至 20.81%，虽然利润端表现相对滞后，同比下滑-14.55%，但是降幅已大幅收窄。 2024Q1，75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。我们认为，目前 半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复。

2.半导体行业子板块表现

半导体设备：延续高景气

我们选取10家核心半导体设备公司（中微公司、北方华创、芯源微、拓荆科技、盛美上海、华海清科、华锋测控、中科飞测、 长川科技、至纯科技）进行分析：受益于半导体设备国产化的不断推进，2023年在全球半导体制造设备销售额小幅下降1.3% 至1063亿美元的情况下，以上公司总营收逆势增长33.36%至456.69亿元，合计净利润逆势增长35.66%至91.46万元。2024Q1， 叠加半导体行业弱复苏因素影响，以上公司实现总营收115.25亿元，同比增长35.86%，实现合计净利润17.82亿元，同比增长 23.31%。

从合同负债及存货情况来看：虽然2023年末十家设备厂商总合同负债受客户付款时点变化等影响略有下降，但是2024Q1重回 高位；总存货从2021Q1的100.05亿元持续增长至2024Q1的443.72亿元。

半导体设备通常采用订单式生产方式，且订单周期较长。合同负债及存货保持高位表明以上公司在手订单和新签订单充足， 业绩表现有望持续向好。

根据SEMI预测，2024年，全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂；全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长6.4%，首 次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。SEMI预计中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能同比增加 13%，达到每月860万片晶圆。

我国在全球半导体产能中的份额将持续增加，同时随着终端需求的修复，国内主要晶圆厂成熟制程招标采购有望积极推进， 半导体设备行业将继续在国产替代的大背景下延续高景气。

半导体材料：业绩修复进行时

我们选取鼎龙股份、上海新阳、沪硅产业、清溢光电、华海诚科等26家半导体材料相关公司进行分析：2023年，智能手机、 笔电等终端需求疲软，半导体行业周期下行、去库存特征明显，导致半导体材料市场需求不振、业绩承压；以上公司总营业 收入同比下降6.5%至511.83亿元，合计净利润同比下降26.61%至43.36亿元。2024Q1，终端需求温和复苏，晶圆厂产能利用率 回升，半导体材料需求提振；以上公司实现总营收132.29亿元，同比增长9.66%，实现合计净利润9.35亿元，同比下降18.4%， 环比增长79.26%。

从主营业务构成来看，部分半导体材料厂商2023年业绩表现不佳多受传统业务影响较大，中高端产品业绩表现坚挺。除晶圆厂扩张、产能利用率回升等因素外，HBM、3D NAND等需要多重制造工艺的新器件升级，也进一步拉动了对电子特气、 光刻胶、显影剂等半导体材料的需求。根据TECHCET数据，2023年半导体材料市场同比下降3.3%至691.58亿美元，2024年半导体材料市场将开始反弹，同比增长7% 至740亿美元，并将随着晶圆厂扩张持续增长至2027年的870亿美元。半导体材料公司业绩有望持续修复，其中，中高端产品 占比较高的公司业绩修复速度较快。

模拟芯片设计：库存去化接近尾声

我们选取圣邦股份、纳芯微、汇顶科技、南芯科技、美芯晟等34家模拟芯片设计相关公司进行分析：2023年，模拟芯片作为 少数抗周期性较强的品类之一，总营业收入同比增长6.88%至411.88亿元，但是在去库存和产品降价压力下，业绩表现不佳， 合计净利润同比下降87.36%至3.71亿元。2023Q4，随着半导体行业复苏趋势逐渐显现，总营业收入及合计净利润同比增速均 回正；2024Q1延续上行趋势，总营业收入同比增长34.01%至101.10亿元，归母净利润亏损同比收窄至-1.21亿元。

从存货水平来看，在2022Q4达到150.19亿元的高峰后持续下降至2023Q4的141.14亿元，2024Q1受季节因素影响略有回升，但 是整体来看已趋于稳定。从存货周转天数来看，在2023Q1达到312.35天的峰值后也持续下降至2023Q4的198.20天，2024Q1同 样受季节因素影响略有提升。 参考德州仪器在法说会中的指引，我们认为目前模拟芯片库存去化接近尾声，库存水平合理，后续整体库存将保持稳定；随 着下游需求回暖，营收规模逐步提升，存货周转天数有望持续下降。

数字芯片设计：复苏信号明确

我们选取韦尔股份、瑞芯微、乐鑫科技、中科蓝讯、恒玄科技等45家数字芯片设计相关公司进行分析：2023年，在数据中心 的强势拉动和下半年消费电子弱复苏的影响下，以上公司总营收仅同比下降0.01%至1112.13亿元，但是利润端表现略有滞后， 同比下降64.46%至47.76亿元。按季度来看，2023年Q4，在手机、PC出货量结束同比下滑，存储芯片均价全面上涨等多因素作 用下，以上公司总营收实现同比增长，合计净利润扭亏为盈。2024Q1，以上公司总营收同比增长0.32%至299.36亿元，合计净 利润同比增长218.69%至25.00亿元，复苏信号明确。

半导体封测：寒冰渐融、逐季向好

我们选取通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技等13家半导体封测相关公司进行分析：2023年，同样受半导体行业景气 度下滑影响，以上公司总营业收入同比下降4.26%至727.18亿元，合计净利润同比下滑53.96%至27.89亿元。按季度来看，2023 年内营业收入和净利润降幅逐级收窄，2023Q4同比转正，封测行业复苏态势初现。2024Q1，半导体封测行业业绩明显好转， 实现总营业收入176.56亿元，同比增长20.56%，实现合计净利润4.04亿元，同比增长195.87%。

从存货周转期来看，封测行业存货周转天数和半导体行业景气度息息相关。行业景气度较高时，封测厂商存货周转天数为40- 43天，稼动率较高；行业周期下行时，存货天数在65-75天之间，稼动率也较低。2023Q4，封测行业周转天数明显下降至 58.67天，2024Q1，受过年期间停工影响略有上升，但是整体态势向好。

封测行业是典型的重资产行业，利润率受稼动率影响较大。稼动率较高时，毛利率可达18%左右，净利率可达9%左右。 2024Q1，半导体封测行业销售毛利率为12.73%，净利率为2.27%，仍有较大向上空间。

根据Yole数据，2017-2022年封测行业规模从533亿美元增长至815亿美元，CAGR为8.86%。虽然2023年受宏观环境影响，同比 增速可能放缓至0.86%，但是随着半导体行业的复苏以及先进封装的渗透，预计2026年全球封测行业的市场规模将达到961亿 美元。 随着高性能计算应用场景的不断拓宽，对算力芯片性能要求的不断提升，先进封装将加速渗透。根据Yole数据，2021-2026年 全球先进封装市场规模将从350亿美元增长至482亿美元，CAGR将超过行业年复合增速（4.34%）达到6.61%，市场份额也将 于2025年超过50%。在半导体行业周期复苏和附加值较高的先进封装渗透率提升双重因素作用下，半导体封测公司业绩将逐季向好。