兴森科技主营业务及营收情况如何？

以 PCB 样板为基石，全面布局高端精细线路制程。

公司成立于 1999 年，已成长为国内最大的印制电路板（PCB）样板、小批量板制造商， 为了避免可预见的 PCB 样板行业的成长瓶颈，公司在不断扩增 PCB 产能并在以色列、英国 多地投资的同时，围绕先进电子电路硬件产业链不断深化布局，先后自主投资建设 IC 载板 项目，收购美国 Harbor 切入半导体测试领域，当下已成功完成往高端精细线路制程领域的 延伸进阶，精细化制备能力领先国内同行。

公司当前主营业务主要包括 PCB 和半导体业务：（1）PCB 业务聚焦样板快件，并布 局中小批量、FPC 和 SMT 表面贴装，下游较为分散，涉及通信、服务器、安防、工控、医 疗等各个领域，较低的下游行业和客户集中度，使得 PCB 业务受大客户和单一行业周期影 响较小，为了提升生产效率和竞争力，公司当前正着手于高端智能工厂的建设和使用，且 数字化转型已初显成效，未来势必将继续推行；（2）半导体业务包括 IC 载板和半导体测 试板，其中 IC 载板产品包括以 BT 材料为主的 BT 载板和以 ABF 材料为主的 FCBGA 封装 基板，整体产品阵列正逐步完善，半导体测试板则包括 Load Board、Probe Card、BIB 和 Interposer，覆盖晶圆检测、芯片测试和老化测试等完整半导体测试流程。

公司下属各子公司主营业务划分清晰，相互协作，共同赋能公司的发展：全资子公司 广州科技（广州兴森快捷电路科技有限公司，下同）下设工厂主要负责中高端刚性样板、 BT 载板、半导体测试板的研发、设计、生产和销售；全资子公司兴森电子下设中低端样板 工厂；控股子公司宜兴硅谷主要负责 PCB 中高端批量板的生产；控股子公司广州兴科全资 控股珠海兴科，负责 BT载板业务的投资扩产；控股子公司广州兴森半导体及其全资子公司 珠海兴森半导体，运营 ABF 载板业务的投资扩产；收购的兴斐电子工厂负责高阶 HDI、类 载板的生产。

自上市以来，随着广州科技和宜兴硅谷产能的不断释放，公司 PCB 业务收入不断增长， 从 2010 年的 7.92 亿元，增长至 2022 年的 40.30 亿元，年复合增长 14.52%。公司 2012 年开 始布局 IC 载板业务，2016 年，随着 IC 载板产能的投产，以 IC 载板为主的半导体业务开始 贡献收入，随着良率的不断提升，半导体业务收入及占比同步提升，2022 年，公司半导体 收入达到 11.49 亿元，占整体收入的 21.46%。

公司 PCB 业务以样板为主，具备较佳的盈利能力，2016-2022 年期间，PCB 业务毛利 率均维持在 30%以上，因此，对于公司而言，PCB 业务是最为稳定的利润和现金流来源， 是支撑公司往 IC 载板、半导体测试板等高端产品领域拓展的基石。2016 年开始，半导体业 务依托产线良率的提高，盈利能力不断提升，2018 年 9 月，IC 载板通过三星认证，成为三 星国内唯一本土 IC 载板供应商，助推半导体业务毛利率突破 20%，顺利进入稳定盈利阶段， 公司整体净利润迎来阶跃式成长。

2020 年前后，广州兴森电子、兴森科技一期、宜兴硅谷一期小批量板产能均接近满产， 而且兴森电子和兴森科技一期 PCB产能投产超过 10年，前者部分设备自动化程度较低，后 者多品类订单并行影响交付能力，为了进一步打破产能瓶颈，为长期稳定发展夯实基础， 公司进一步加码传统主业 PCB 的产能扩张和数字化转型，2020 年通过发行可转债募集资金 建设“广州兴森科技刚性电路板二期项目”，规划产能 12.36 万平米/年，2021 年通过定增 募集资金建设“宜兴硅谷印刷线路板二期项目”，规划产能 96万平米/年，后续变更部分募 集资金用途至收购北京揖斐电（现更名为兴斐电子），实现公司对高阶 HDI 板、类载板 （SLP）业务的布局。 至此，公司产品涵盖传统 PCB、软硬结合板、高密度互连 HDI 板、类载板（SLP）、 ATE 半导体测试板、封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）等全类别先进电子 电路产品，已实现减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）等全技 术领域的全覆盖，具备从 50 微米至 8 微米高端精细路线产品的稳定量产能力，产品布局覆 盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级等三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新 模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。

公司是国内 PCB 样板及小批量板龙头，与竞争对手相比，具备更全面的多品种生产能 力、更优异的工艺制程能力、更稳定的交货质量及交期，因此与华为、中兴通讯、烽火通 信、中际旭创等近 5000 家全球科技企业之间建立了良好的合作关系。较强的产品技术实力 和市场竞争力，有助于公司新增产能的消化，从当前产能情况及扩产规划分析，随着新增 产能的逐步释放，如果未来能够如期顺利达产，在行业不出现竞争或者供给环境变化的前 提条件下，当下尚待达产的 PCB 样板及小批量板的增量产能，便已足够支撑公司营业收入 及利润实现不错的成长，加之 IC 载板、类载板等高阶制程业务可贡献的增量弹性，公司新 的成长期已蓄势待发。