兴森科技主营业务、基地产能及业务布局分析

PCB 样板起家，国内 IC 载板先行者。

1、PCB+半导体双主线布局，国内 IC 载板先行者

兴森科技成立于 1993 年，2010 年 6 月上市，业务围绕传统 PCB 和半导体两大主 线开展。根据 CPCA 最新发布的 2022 年度中国电子电路排行榜，公司综合 PCB 百强企业位列第十五名，内资 PCB 百强企业中位列第七名。根据 Prismark 公布的 2022 年全球 PCB 前五十大供应商，公司位列第三十一名。

公司 PCB 业务包括样板、小批量板，半导体业务包括 IC 封装基板和半导体测试 板。2023 上半年，PCB 样板、小批量板收入合计占比为 79%，IC 封装基板占比 为 11%，半导体测试板占比为 7%。产品广泛应用于通信设备、计算机及外设、 轨道交通、汽车电子、医疗电子、工业控制、半导体集成电路等领域。

公司股权结构分散，截至 2023 年中报，董事长邱醒亚先生持有公司 14.46%的股 份，为公司实际控制人。另外，公司在 2021 年推出了占总股本 1%的员工持股计 划，为公司吸引了合适的人才，有效激励员工动力。

2、基地产能逐步释放，收入规模平稳增长

公司在广州、江苏宜兴、英国及美国均有生产运营基地，近年来产能持续扩张。 PCB 方面，广州基地和宜兴硅谷均在持续扩产，合计产能超 100 万平方米/年。封 装基板方面，现有 CSP 封装基板产能为 3.5 万平方米/月，其中，广州基地 2 万平 方米/月，珠海兴科项目 1.5 万平/月；新投入的珠海 FCBGA 项目 2022 年底已完 成产能建设，预计 2023 年第四季度完成产线建设并开始试产。

近年来，公司收入、利润整体稳健增长，2017-2021 年收入和归母净利润 CAGR 分别为 11.31%和 39.36%；2022-2023 利润有所下滑主要因为行业需求低迷，且珠 海、广州 FCBGA 项目前期投入较大，费用端有所拖累。未来随着需求逐步复苏， 有望恢复增长。

利润率方面，2021 年前公司利润率水平较高，主要得益于公司管理持续改善、经 营效率显著提升，近两年有所下滑主要因为行业需求疲软和新增产能的费用拖累。

3、传统 PCB 业务持续推进数字化转型，收购北京揖斐电完 善产品结构

公司从样板业务起家，是国内知名的 PCB 样板、快件、小批量板龙头企业。近年 来，公司 PCB 业务保持平稳增长，宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现 量产突破，未来有望持续上量。同时，公司持续推进数字化转型，有望在生产效 率进一步提升的同时降低生产成本并提高产品质量。

此外，全资子公司兴森投资以 176.61 亿日元（税前，约 8.7 亿元人民币）作为基 础购买价格收购揖斐电株式会社持有的北京揖斐电 100%股权（现已更名为北京兴 斐）。收购完成后，公司一方面有望进入高端智能手机市场，打开与头部消费电子 行业客户的合作空间；另一方面将实现减成法（Tenting）、半加成法（mSAP）、 加成法（SAP）等全技术领域的全面覆盖，具备从 50 微米至 8 微米高端精细路线 能力产品的稳定量产能力，从技术能力、产能规模上进一步接近海外领先同行。

测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式， 产品单价和附加值较高，目前国内参与企业较少，公司在半导体测试板领域处于 国内领先地位，未来随着广州基地产能逐步释放，半导体测试板规模有望进一步 提升。