电子各细分板块行情回顾

2023Q3电子板块下跌8.80%，跑输大盘5.96pcts。

1.电子板块复盘：23Q3跑输沪深300指数5.96pcts，消费电子板块向好

分月度看，板块7、8、9月分别下跌2.84%、下跌2.51%、下跌3.72%。 Q3逐月逻辑回顾： 7月，消费电子板块下跌1.97%，半导体板块下跌3.58%；8月，消费电子板块下跌2.23%，半导体板块下跌5.37%。7~8月电子板块估值 有所承压，主要因以手机为代表的下游需求复苏慢于预期，且年初受ChatGPT、产业链安全等概念推动，如AI、设备等相关板块估值获 显著拉升，且市场考虑到中美贸易摩擦及美国制裁仍有加码风险，Q3板块估值相较23H1有所回落 。 9月，消费电子板块下跌0.22%，半导体板块下跌12.12%，其中消费电子板块已呈现一定向好趋势，主要是国内头部安卓厂商新机顺利 迭代，叠加行业库存去化+需求复苏持续进行中，带动产业链估值提升所致 。

2.电子板块复盘之前十：“华为链” 催化，消费电子相关标的领涨

23Q3整体板块涨幅前十：受华为产业链相关概念驱动，消费电子板块中相关标的涨幅突出，如捷荣技术、华映科技、光弘科技、冠石科技、 汇顶科技、彩虹股份、万润科技、杰美特等。 23Q3百亿流通市值涨幅前十：受华为产业链及行业需求复苏等带动影响，消费电子板块中百亿流通市值相关标涨幅突出的如汇顶科技、彩 虹股份、顺络电子、卓胜微、沪电股份、欧菲光、艾为电子、电连技术；受益AI概念的标的包括大华股份等。

3.半导体复盘（子板块）： Q3估值有所承压，9月起板块关注度提升

板块涨幅：23Q3半导体板块下跌19.82%，沪深300下跌2.83%，跑输大盘16.98pcts。分板块来看，23Q3集成电路/分立器件/半导体材料/ 半导体设备(中信) 板块跌幅分别为22.24%/13.38%/6.41%/17.06%，分别跑输大盘19.41/10.55/3.57/14.23pcts。9月份板块表现整体趋势向 好，主要是因为市场对国内半导体产业信心恢复，板块的整体关注度明显提升。 集成电路：23Q3跌幅约22.24%，主要由于2023年初受ChatGPT概念驱动板块估值获显著拉升，板块热度下降+板块间资金轮动+相关厂 商短期业绩难以验证，导致板块估值回归平稳区间。此外因市场担忧美国加大对华半导体制裁力度，对板块信心造成影响。 半导体材料：23Q3跌幅约6.41%，相对跌幅较小，主要系市场担心日本材料对华供应受阻，此外晶圆厂产能利用率回升，对材料需求有 促进作用。 半导体设备: 23Q3跌幅约17.06%，主要系上半年因AI、产业链安全等概念拉动估值已抬升至较高水平，且市场考虑到中美贸易摩擦及美 国制裁仍有加码风险，Q3板块估值相较23H1有所回落。

4.消费电子复盘（整体）：受益国内龙头新机迭代顺利， 板块估值修复

板块涨幅：23Q3消费电子板块跌幅4.36%，沪深300跌幅2.83%，跑输大盘1.53pcts，主要由于7~8月以手机为代表的消费电子下游复苏慢 于预期，但8月底起受益于国内头部安卓厂商新机顺利迭代，带动产业链估值提升。 Q3逐月逻辑回顾： 7月，消费电子板块下跌1.97%；8月，消费电子板块下跌2.23%。7~8月整体消费电子板块有所下跌，主要因以手机为代表的下游需求复 苏慢于预期，此外部分厂商业绩环比改善强度弱于预期拖累指数表现； 9月，消费电子板块下跌0.22%，八月底开始板块出现积极趋势，主要是国内头部安卓厂商新机顺利迭代，带动产业链估值提升所致。

5.其他电子零组复盘：Q3 PCB需求逐步回暖，板块以AI逻辑为主

PCB板块： 覆铜板：23Q3期间，覆铜板上游主要原材料铜、玻纤、环氧树脂价格基本企稳，迎来边际涨价。覆铜板出货量恢复成长，价格企稳并从部 分料号开启缓步涨价周期，催化板块估值修复；而中期行业有望实现量价齐升带动相关公司盈利预期上行，驱动建滔积层板、生益科技股价 上行。但在下游需求复苏景气度尚不明确的背景下，覆铜板公司一段时间内或仍需承担原材料波动压力，利润端释放或仍需时。因此下游以 消费为主的建滔积层板股价波动下行，而高频高速产品占比超10%的生益科技股价继续提升，23Q3生益科技跑赢沪深300约11%。 PCB：23Q3期间，下游行业需求景气逐步回暖，但弱复苏态势下，以AI催化数据中心建设加速为主线的公司股价表现相对领先，如沪电股 份、胜宏科技等。而下游以消费电子领域为主的厂商股价涨幅有限，如鹏鼎控股等。兴森科技因FCBGA爬产导致业绩承压，但也积极引入 实力股东夯实战略方向。23Q3沪电股份跑赢沪深300约10%。