国内射频功率放大器模组龙头。
1. 历史沿革:产品不断迭代打造全套射频前端产品龙头供应商
唯捷创芯于 2010 年在天津创立,主营业务为射频前端芯片的研发、设计和销售。公司主要为客户提供射频 功率放大器模组产品,同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组和接收端模组等集成电路产品,广泛应用于 智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。2012 年至 2018 年公 司精耕技术,2012 年公司推出符合 2G 要求的射频功率放大器模组,2013 年推出符合 3G TD-SCDMA、WCDMA 要求的射频功率放大器模组,2014 年推出满足 4G TDD-TLE 要求的射频功率放大器模组,2016-2017 年全面提 升射频放大器模组性能,对标国际领先厂商,2018 年推出满足全面屏要求的高功率模组。2018 年后公司国内 PA 模组市场份额不断提升,2019 年推出支持 5G NR 的多模多频射频功率放大器模组,2020 年推出支持 5G NR 的 L-PAMiF,2021 年接收端模组 LNA Bank,L-FEM 开始销售,量产面向 Wi-Fi 6 的射频前端模组,L-PAMiF 大规模出货,2022 年 L-PAMiD 开始小批量出货,2023Q3 L-PAMiD 已实现大批量出货。目前公司业务覆盖发 射端分立方案、发射端模组方案、接收端模组以及 Wi-Fi、车规等 PA 模组,能够满足客户对射频前端产品齐套 供应的需求。
2. 产品布局:高集成度模组接力推出,Wi-Fi 与接收端模组打造营收新增长点
公司主要产品包括射频功率放大器模组、Wi-Fi 射频前端模组以及接收端模组,其中射频前端放大器模组 占据公司营收 89%。射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块,其功能为无线电磁波信号的发送和接 收,是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块。唯捷创芯 PA 模组产品结构中包括低中高集成度模组,经过通信技术的发展和多年的研发投入和产品迭代,公司 PA 模组的 集成度不断提高,目前以 4G/5G MMMB PA 和 TxM 中集成度的 PA 模组产品为主,2021 年上半年中集成度产 品销售收入占公司总收入的 93.3%,高集成度模组化产品 L-PAMiF、L-PAMiD 与 5G 产品收入贡献加速增长。除射频前端模组外,公司同步布局 LNA Bank,L-FEM,DRx,DiFEM 等接收端模组以及 Wi-Fi 6/6E/7 射频前端 模组,打造营收新增长点,着力强化齐套模组供应能力。
唯捷创芯下游客户主要包括小米、OPPO、Vivo 等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技 等业内知名的移动终端设备 ODM 厂商。2018 年及以前,公司并未向头部手机品牌厂商及 ODM 厂商供货,而 是向厦门感欣、联仲达、泰科源、华信科等再向下游供货。公司于 2019 年获得联发科投资,同时导入小米、 OPPO、Vivo 等主流手机品牌,成为国内射频功率放大器模组龙头供应商,2021 年导入荣耀,2023Q3 向头部大 客户大规模销售 5G L-PAMiD。公司获得多家品牌手机厂商入股,有效强化了供应链合作关系。目前公司产品 下游应用覆盖了智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端,以及无线宽带路由器等通信设备。
3.股权分析:上下游龙头持股表明认可,管理层经验丰富
唯捷创芯受多家上下游龙头企业持股,其中联发科子公司 Gaintech 为第一大股东,持股 24.74%,公司共同实际控制人荣秀丽与孙亦君间接与直接合计控股 33.99%。2016-2017 年唯捷创芯全面提升射频放大器模组性 能,对标国际领先厂商,与联发科子公司络达竞争国内 PA 市场;通过一年多的价格战,唯捷创芯市场份额迅 速上升,联发科随后于 2019 年 4 月宣布通过全资子公司 Gaintech 对唯捷创芯进行战略投资,并解散旗下络达 PA 部门。2020-2021 华为全资子公司哈勃投资、OPPO 移动、维沃移动、小米以及稳懋对唯捷创芯进行投资, 头部手机厂商加大投入表明了对唯捷创芯的认可。目前前十大股东中,华为哈勃占比 3.14%,OPPO 移动占比 2.99%,维沃移动占比 2.29%。

公司管理层与技术团队经验丰富。董事长荣秀丽曾是中国手机风云人物,2002 年荣秀丽创立天宇朗通公司, 即天语手机,2003 年受芯片等核心部件供货问题陷入亏损,后与联发科合作推出单芯片解决方案,即单芯片集 成通信基带、蓝牙、摄像头等模块,2007 年出货量达到 1700 万部,在中国手机市场仅次于诺基亚。2010 年, 受手机市场的不确定性,再加上被芯片卡脖子的经历,荣秀丽成立唯捷创芯,进入射频芯片赛道。总经理孙亦 军具有丰富的从业经验,先后在上海微波设备研究所、电子部电子科学研究院担任助理工程师与工程师,先后 在德国 HARTING 公司北京代表处、泰科电子、北京罗森伯格电子、威讯联合半导体(北京)负责销售与担任 经理。2010 年 10 月至今,任唯捷创芯总经理。技术团队中,首席技术官 FENG WANG、研发总监白云芳、研 发总监林升均在业界拥有丰富的经验,并从 2010-2011 年公司成立之初开始便伴随公司成长。
员工持股计划与股权激励共同助力公司持续发展。公司拥有多个员工持股平台,包括天津语捷、天津语腾、 北京语越、天津语尚、天津语芯、天津语创等。2020 年 9 月 4 日,公司召开 2020 年第二次临时股东大会并做 出决议,同意公司实施员工股权激励,以非公开形式发行新股 7,161,918 股,公司新增股份由天津语捷、天津语 唯、天津语腾三个员工持股平台认购,认购价格为 1 元/股。2020 年 12 月,因实施资本公积转增股本,公司总 股本增加至 3.6 亿股,有效期权数量变更为 30,789,668 份,行权价格调整为 1.525 元/份。2021 年公司营收超预 期增长,2022 年营收受下游需求下滑影响同比有所回落,但在 2021 年超出行权条件的基础上加和后,第二个 行权期仍满足了行权条件,第一个与第二个行权期营业收入考核均满足 100%行权条件。股权激励计划与员工持 股平台凝聚高层管理人员以及核心技术人员,共同推进公司业务发展,公司业绩增长又通过股权激励计划进一 步激励员工,形成良性的正反馈。
4. 财务分析:新产品推出维持增长,5G 产品优化公司毛利率
公司市场份额持续提升,5G 带来量价齐升,新产品推出维持增长,营收多年保持高速增长。2016-2017 年 唯捷创芯全面提升射频放大器模组性能,对标国际领先厂商,2019 年及之后唯捷创芯赢得与络达在国内 PA 市 场的价格战,市场份额迅速提升,2019 年导入小米、OPPO、Vivo 等主流手机厂商客户,2019 年营业收入同比 增长 105%。随着 2019 年推出支持 5G NR 的 MMMB PA,2020 年推出支持 5G NR 的 L-PAMiF,5G 带来射频 前端模组量价齐升,2021 年接收端模组 LNA Bank,L-FEM 开始销售,L-PAMiF 大规模出货,公司 2018-2021 年营收 CAGR 达到 131%,但受股份支付费用影响,2018-2021 归母净利润持续为负。2022 年下游需求下滑, 公司 2022 年营收同比增长 5 年来首次为负,但受产品结构不断优化及股份支付费用不断优化影响,2022 年首 次实现盈利。23Q1-Q3 实现营收 16.11 亿元,同比-9.39%,实现归母净利润-0.13 亿元,毛利率 26.27%。前三季 度经营活动现金流为 5.8 亿,较去年同期转负为正,主要系公司库存持续优化。单季度看,Q3 营收 7.20 亿元, 同比+54.47%,环比+25.62%,实现归母净利润 0.58 亿元,同比+85.30%,环比+365.44%,扣非后归母净利润为 0.49 亿元,环比+152.80%。23Q3 L-PAMiD 已实现大批量出货,新一代低压版本 L-PAMiF 产品小批量出货,同 时公司存货周转天数逐步改善,周期底部信号或现,23Q3 营收归母净利润同比环比均显著增加。

PA 模组为公司营业收入主要来源,接收端、Wi-Fi、车规产品补齐公司产品线。射频功率放大器模组为公 司营收主要来源,2022 年之前占比超过 98%,2022 年及之后,接收端模组收入逐渐提升,PA 模组占比低于 90%。 2021 年接收端模组 LNA Bank,L-FEM 开始销售,2022 年接收端模组销售收入 4700 万,占比 11%,其中 L-FEM 作为可与低压版 L-PAMiF 模组搭配使用的接收端产品,将在发射端产品的带动下,为营收贡献新的增长。Wi-Fi 6 射频前端模组于 2021H1 开始量产,随着我国下游 Wi-Fi 市场的快速发展以及 Wi-Fi 协议标准的不断升级迭代, Wi-Fi 通信领域射频前端芯片模组行业迎来新机遇,公司 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi 6E 已经接近国际先进水平,是国内 Wi-Fi 通讯射频前端芯片的主要供应商之一,同时新一代 Wi-Fi 7 产品的研发进展顺利,目前正在平台厂商处进 行验证,预计将于 2023Q4 完成。车规产品方面,借助与战略合作方对于车载射频前端芯片系统应用的深刻理 解,公司持续提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力,截至 2023 年 11 月,公司全套 5G 车规级 产品已通过验证,预计在 2024 年能够实现大规模量产。 5G 产品份额持续提升。公司 2019 年推出支持 5G NR 的 MMMB PA,2020 年放量并推出支持 5G NR 的 L-PAMiF,2020 年 5G PA 模组收入达到 1.91 亿元,占比 11%,随后两年占比迅速上升,2022 年 5G PA 模组收 入达到 10 亿元,占比达到 44%,首次超过 4G PA 模组收入,两年 CAGR 达到 129%;2023H1 5G PA 模组收入 占比持续保持在 40%以上,2023Q3 5G 产品占比继续提升,4G 产品占比有所下降,从长期看,5G 产品占比将 持续提升。
5G 产品量价高、产品竞争力强,将持续优化公司毛利率。2018 年及之前,公司为进一步拓展国内市场份 额,定价需结合美系厂商产品情况,导致公司定价空间相对有限,毛利率偏低。2019 年开始,公司虽然实现向 头部手机厂商批量出货,但 4G PA 模组市场定价受制于历史价格,导致价格调整空间有限;同时,虽然公司不 断推出新产品,但部分成熟产品单价有所下降,也一定程度影响了毛利率水平。2020 年随着部分性能提高的 4G 模组所需封测工艺要求较高,其采购单价偏高;同时,封测行业产能的紧张亦带来了封测费的上涨,毛利率继 续下降至 16.53%到近年来最低点。2020 年公司推出 5G MMMB PA 模组,5G 产品量价高、技术领先、产品竞 争力强,2021H1 5G PA 模组毛利率达到 40%,而同时 4G PA 模组产品毛利率仅有 21%,同时 2021 年 5G 产品 销售占比达到 26%,2021 年毛利率大幅提升至 27.76%。2022 年 5G 产品占比进一步提高,毛利率保持提升趋势。 2023Q1-Q3 毛利率有所承压,主要原因为 4G 成熟产品销售价格下滑,但 5G 产品毛利率相对稳定。未来低压 L-PAMiF 作为主推的新产品之一,公司将进一步向客户推广低压 L-PAMiF,以优化公司整体毛利率。期间费用 率方面,公司管理费用率于 2021 年达到最高,系股份支付费用于 2021 年最高导致;财务费用 2022 年为负系汇兑损益增加所致,2023 前三季度为负系本期大额存单利息收入增加所致。随着股份支付费用逐渐下降,公司费 用率也较高点持续下降。
公司持续加大研发力度,研发规模持续扩大,模组化产品持续迭代。公司研发费用由 2018 年的 0.61 亿元 增长至 2021 年的 4.67 亿元,2022 年略有下降,为 4.62 亿元,主要系股份支付费用有所下降。公司研发人员数 量由 2018 年的 65 人增长至 2022 年的 353 人,其中 2022 年研发人员数量相较 2021 年的 171 人翻了一倍。公司 高度重视研发人员的引进、培养和研发团队的建设,通过新老研发人员的合作,形成研发团队的梯队化,更好 地让研发人员将理论与实践快速结合并推出新的想法,从而保障公司技术的创新和储备。公司目前已完成 L-PAMiD、低压 L-PAMiF、Wi-Fi 7 射频前端模组等产品研发,目前正在推进新一代上述产品以及接收端模组 DRx、DiFEM 等产品研发与验证。