DISCO主要产品、发展历程及营收分析

全球半导体“切磨抛”设备龙头。

1.扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头

DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的全球领导者。 围绕“切、磨、抛”系列，公司产品矩阵不断丰富。DISCO的业务模式主要围绕“Kiru （切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”三大核心技术，提供从设备到加工工具再 到定制化服务的整体解决方案。公司设备以“切、磨、抛”为核心不断纵向深入，主 要产品分为划片机、研磨机、抛光机三大类，已被广泛应用于半导体制造的各个过 程，覆盖硅片制备、前道晶圆制备、后道封装测试等多个环节，同时公司还提供配套 加工工具的销售，能提供完整的行业解决方案：

（1）精密加工设备：主要提供包括划片机、研磨机、抛光机、磨抛一体机、表面平 坦机在内的半导体加工设备。划片机主要用于半导体晶圆的切割，将含有很多芯片 的wafer晶圆分割成晶片颗粒，切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。 按照切割材料的不同，划片机可以分为刀片切割机、激光切割机和水刀切割机三大 类，其中激光切割机又可以分为激光烧灼切割、隐形切割（需要配套芯片分割机）等 多种类型。研磨和抛光机涵盖在减薄机范畴之中，主要功能是对晶圆进行研磨使其 达到要求的厚度，从而得到具有特定电性能的晶片，以及将研磨后的背部损伤层抛 光去除来消除应力，以此来提高薄晶片的强度。公司在各类划片机和减薄机领域均 有成熟的设备产品供应。磨抛一体机和表面平坦机是研磨和抛光混合设备，可以在 单机台内完成研磨和抛光两个过程。 （2）精密加工工具：主要提供公司划片机的配套切割刀片、减薄设备的配套研削磨 轮/抛光磨轮等精密加工工具。公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削 磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具，适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶 片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片（LiTaO3等），相比同行公司产品拥有更高的加 工精度、更长的使用寿命。 （3）其他设备：除了半导体划片、减薄设备以外，公司还提供大量配套设备，例如 晶圆贴膜机、切割机用水循环系统、全自动晶圆片清洗设备、超声波切割单元等。此 外，公司也提供包含切削水用添加剂、水溶性保护膜、胶膜框架、晶圆片盒在内的相 关产品，可以满足下游客户的各类需求。

从刀片砂轮起家，业务逐渐从工具延伸到设备，DISCO的发展历程可以分为以下几 个阶段：（1）成立初期专注超薄砂轮生产（1937—1969年）：1937年，公司前身Dai-Ichi Seitosho在日本广岛成立。二战结束后，公司专注于超薄树脂刀片和树脂砂轮的生 产，于1956年成功研制并量产出日本的第一批用于切割钢笔笔尖的超薄树脂砂轮（厚 度约为0.13—0.14毫米，直径100毫米）。随着DISCO生产的砂轮不断变薄，1968年 公司推出了厚度仅为40微米的超薄树脂切割轮MICRON-CUT，并荣获当年著名工业 报纸《日刊工业新闻》颁发的新产品奖。在此阶段，公司的产品研发和生产重心聚焦 于切割专用的精密加工工具，并未涉及整套设备的生产。

（2）业务向下游扩张，逐步成为半导体设备制造商（1970—2001年）：尽管当时 DISCO已经成功推出了一系列超薄树脂刀片，但由于设备协调性问题，即使公司针 对下游设备制造商进行定制化服务，也始终无法保证最终的切割设备可以与公司提 供的高精度刀片完美匹配，因此很多下游设备商就会把设备的精度问题归咎到 DISCO头上。这种情况之下，理念专注于技术应用的DISCO决定自己生产设备，迈 出了设备研发的第一步。1970年，DISCO发布了首台DAS/DAD划片机，并于1978 年开发出世界上第一台全自动切割锯DFD-2H/S。此后三十余年，公司相继推出了旋 转式表面研磨机DFG-83H/6、世界上第一台干式抛光机DFDP8140及配套抛光砂轮 等设备，确立了“切、磨、抛”为核心的产品初步布局。至此，公司从一家切割材料 供应商转变为半导体设备制造商，也因设备和技术服务的卓越表现广销日本本土140 家公司和海外28个国家的140余家公司。

（3）业务围绕核心技术不断纵向深入（2002年—至今）：进入21世纪后，公司继续 围绕“切、磨、抛”三大方向稳步前进，不断向纵深研发最新技术，推出性能最领先、 应用范围最广的半导体划片和减薄设备。划片设备方面，公司在不断深入传统刀片 切割的基础上，开发最新的激光切割、隐形切割、等离子切割等技术；减薄设备方 面，公司不断精进减薄工艺，创新性的提出了TAIKO工艺，为下游厂商解决了工艺 难题。同时，公司的设备应用范围不断变广，产品涵盖6/8/12英寸晶圆以及半自动/ 全自动等多方面应用场景。目前，凭借高性能的设备和定制化的服务，公司已经成 为了全球半导体划片和减薄设备的龙头公司，占据2/3以上的市场份额。

2.营收规模平稳扩张，海外市场贡献突出

公司营收规模稳步增加，总体呈现波动上涨态势。2006-2022年（以DISCO财报财 年为准，DISCO财年以每年3月31日为界限，2022财年为2022年4月1日~2023年3月 31日，下文各处和公司财务数据有关的年份均指财年），DISCO营收规模从861.6亿 日元增长至2841.35亿日元（约为21.37亿美元），CAGR约为7.74%；净利润从109.36 亿日元增长至828.91亿日元，CAGR约为3.50%，整体上呈现出温和上涨态势。公司 在2018-2019年出现短期业绩下滑，主要原因是全球半导体市场受到下游终端应用 市场需求变化、英国脱欧在即以及中美贸易战阴影笼罩等因素影响，整体表现短期 萎靡。2020-2022年，全球数字基础设施建设持续投资以及多个下游终端市场需求复 苏推动了新一轮半导体扩产潮，公司作为全球份额最大的划片机和减薄机供应商充 分受益，营收三年CAGR约24.65%。

毛利率、净利率稳步上升，公司盈利能力优秀。2006-2022年，公司销售毛利率从 51.13%逐步提升至64.94%（+13.81pct）；同时期公司净利率从12.75%波动提升至 29.18%（+16.43%）。整体来看，得益于DISCO在划片和减薄设备的持续投入和市 场龙头地位，展现出了极其出色的盈利能力，毛利率和净利率都持续稳中有升。

聚焦三大主营业务，精密加工设备收入占比最高。公司主营业务主要由精密加工设 备（划片机+减薄机等）、精密加工工具和维护服务三大类组成，精密加工设备收入 占比始终保持在50%以上，是公司的主要收入来源；精密加工工具。根据公司FY22 财报披露，FY22公司精密加工设备/精密加工工机具/维护服务收入占比分别为 70%/17%/8%，精密加工设备占比最高（其中划片机占比36%，减薄机占比31%，附属设备占比3%）。按照更细的产品收入拆分，划片机中刀片切割机和激光切割机的 占比分别为56%和44%，减薄机中DGP（磨抛设备）和其他研磨机占比分别为47% 和53%。

从产品下游应用拆分来看，公司销售的切片机、减薄机90%以上均应用于半导体加 工领域。切片机方面，公司产品下游应用领域占比较为稳定，最大的应用场景是集 成电路IC和封装切片，4Q22占比分别达44%和8%，22财年内季度占比略有下滑； 光学半导体和其他半导体应用4Q22占比分别为9%和32%，财年内季度占比呈现上 升趋势。减薄机方面，公司产品下游应用领域占比呈现季度波动态势，集成电路IC 和其他半导体应用是两大应用场景，4Q22占比达到39%和33%；其次是晶圆制作和 光学半导体，占比分别约为15%和8%。（其他半导体主要是滤波器及其他元件。）

从营收的地区拆分来看，公司产品销售往以亚洲国家为主的海外市场。2010-2022 年，公司在日本地区的收入相对稳定，规模在270-300亿日元左右波动；同期，公司海外业务亮眼，受益于中国大陆、中国台湾、韩国等亚洲半导体产业大国发展推动， 公司在亚洲地区实现了收入的大幅增长，从594亿日元增长至1937亿日元，CAGR达 到10.3%。 2022年，公司在日本本土实现收入327.73亿日元，占比11.53%；中国大陆和中国台 湾是公司最大的市场，2022年实现收入888.33亿日元和438.41亿日元，占比31.26% 和15.43%；韩国实现收入282.05亿日元，占比9.93%；亚洲其他各国实现收入328.44 亿日元，占比11.56%；欧洲和美洲分别实现收入216.2亿日元和360.17亿日元，占比 7.61%和12.68%。从趋势上来看，2020年以前中国大陆和中国台湾作为公司的主要 销售地区，收入占比不断升高；2020年后DISCO销售重心逐步往中国大陆偏移，中 国台湾占比有所下滑，与下游封装产能的转移一致。

研发投入稳定增加，资本开支规划有序。2010-2022年，DISCO研发投入不断扩大， 从97.7亿日元扩大至224.26亿日元，研发费用率保持在8%-10%的区间，彰显了其作 为半导体设备厂商对核心技术升级的重视。CAPEX方面，公司已陆续在2018年-2021 年完成了对Kuwabata工厂C区、茅野市工厂B栋、Kuwabata工厂D区和羽田研发中 心的资本投入，未来暂时没有大规模资本开支计划，主要资本开支将集中在购买厂 房和设备上。