TCL中环发展战略及竞争优势体现在哪?

TCL中环发展战略及竞争优势体现在哪?

最佳答案 匿名用户编辑于2024/02/05 09:36

与协鑫科技相互战略参股,控股股东加码合资颗粒硅技术产能。

1、坚定践行工业 4.0 战略,铸就硅片先进制造优势

多年半导体领域积淀,打造工业 4.0“智慧工厂”

半导体硅片品质与工艺要求极高,建立深厚“know-how”积淀和行业经验。光 伏单晶硅片的基本生产方法来自于半导体产业,但在半导体领域中,出于对下游 集成电路或其他器件产品的可靠性保证,硅片方面的品质性能要求非常高,例如: 1)半导体硅片纯度标准要求为 99.999999999%(11N)以上,而光伏硅片纯度 要求较低,2)表面平整度、光滑度需要控制在 1nm 以内,对洁净度的要求也较 高,3)点缺陷、位错等晶体缺陷尽可能少等。 因此,半导体硅片生产在原材料、工艺等方面的要求也更高,如需要使用杂质浓 度更低、载流子寿命更高的电子级多晶硅料,拉晶过程中对熔体温度、提拉速度 及籽晶/石英坩埚转速良好控制,加工过程中还需要用到研磨、抛光等精细工艺。 公司作为历史悠久的国内半导体硅片主要生产企业,长年积累了大量知识、技术 与工艺经验,成为光伏制造领域“know-how”的重要基石,对行业发展和管理特点也有着深刻理解。

不断践行工业 4.0,结合创新技术,向柔性化“智慧工厂”升级。公司自 2015 年 开始推进以“智能工厂”“智能生产”和“智能物流”为主题的工业 4.0 制造体 系,建立具有自动化、标准化、信息化、数字化、智慧化特点的生产模式。 公司结合不断完善的制造工艺定式,持续开发“Deep Blue”AI 学习模型作为工 业 4.0 的重要核心,打造“黑灯工厂”、形成“柔性化制造能力”、实现“人力 赋能”,向具有低成本和大规模个性化制造能力的“智慧工厂”升级。 1)在“黑灯工厂”中,从原材料到最终成品,所有的加工、运输、检测过程均 无需人工操作,智能化的设备可实现高效、实时、自动运行,产线生产状态数据 细节也将被实时监控,可随时做出预警和调整。 2)“柔性化制造能力”可体现为通过中央信息处理,使得每台设备按照最优化 工艺运行,同时能与客户协同合作,凭借大规模工艺配方自由切换的能力,满足 其定制化、差异化的需求,实现硅片 Totalsolution 产品供应体系。 3)“人力赋能”方面,低价值重复性劳动被智能化设备所解决,技能人才的 KnowHow 沉淀成为核心,一线员工掌握智能化技术和思考方式,集体向工程师转型,而人才队伍也将被打造成“橄榄型”结构,中坚骨干团队更加年轻化、专业化。

工业 4.0 强化“大尺寸、薄片化、N 型”硅片制造优势。生产大尺寸、薄片化硅 片本身要求制造水平的提高,公司作为 G12 大尺寸硅片的引领者,通过 G12 技 术平台与工业 4.0 产线的深度融合,实现了技术优势的协同强化。对于产品品质 和差异化要求更高的 N 型硅片,按具体参数规格可达百余种以上,公司凭借本 身的半导体基因结合工业 4.0 制造体系,则在技术、成本和客制化方面能形成强 大优势。从 2021 年来看,公司 G12 硅片和 N 型硅片全球市占率皆为第一。 “智慧工厂”更有利全球化生产布局。基于工业 4.0 打造的先进“智慧工厂”具 有较强的可复制性,能够较容易地将已经形成的工艺技术优势迁移,并在不同环 境下良好适应,更有利于全球化的生产能力布局,特别是对于人力成本较高、法 律规范较为严格的发达国家地区。

赋能提效成果斐然,成本领先行业翘楚

生产效率全面提升,达成“333”成本领先目标。制造体系工业 4.0 的推进,从 实际效果来看已经为公司带来了生产效率、品质良率和人均劳动生产率的全面提 升,也帮助公司取得了显著的成本优势。公司在 2022 年实现了“单公斤硅料成 本领先 3 元以上,单公斤开炉成本领先 3 元以上,圆棒单位公斤出片数领先 3 片 以上”的目标。

(1)拉晶环节:单炉月产突出,人机配比大幅领先,原材料运用能力强

基于“工业 4.0”打造的智慧工厂和领先拉晶技术,公司单晶炉单炉月产出可较 行业水平领先 25-30%,我们预计主要系单炉投料量更大,同一坩埚拉棒时间更 长,拉棒断线率更低、硅料损耗更小等原因,而能够更长时间利用坩埚的优势在 供应紧张的局面下将更为突出。假设按照单炉月产能一般 1MW 来计算,公司单 台单晶炉全年可多生产3MW以上产品,单GW所需炉台数也能减少接近20台。 另一方面,公司单人可同时管理 384 台设备,人机配比较同行业提升 200%,劳 动生产率领先 78%。

此外,在硅料使用方面,公司凭借对半导体材料制造的深厚技术积累,即使利用 低品级硅料也可以制作出相对良好的硅片产品,因此在采购成本方面也能获得一 定优势。参考近期公开价格,多晶硅菜花料可较致密料低约 4 元/kg,而颗粒硅 则较复投料低约 14 元/kg,因此我们简单测算当低品级硅料用量占比提升 10%, 硅料采购成本可降低约 0.9 元/kg。

(2)切片环节:细线化、薄片化引领行业,劳动生产率优秀

公司为国内最早采用金刚线切割工艺的硅片企业之一,本身长年的技术积累结合 工业 4.0 加持,在硅片薄片化和金刚线细线化方面持续引领行业: 1)减薄方面,在 2021-2022 两年间,公司平均硅片厚度已经从 175μm 减至 150μm, 2022 年内减薄 10μm,对于 165/160/155/150μm 等厚度规格,公 司一直都先于行业进行推广,对于 130/110μm 领先厚度的 N 型硅片,公司同 样率先进行了报价。2)细线化方面,公司 2022 年使用的金刚线线径较行业领 先 5-8μm,而根据其主要供应商原轼新材公开信息,公司近年来在领先行业的线径方面一直不断推进。 同时,高水平的良率是公司推进大尺寸、薄片化、细线化的基础,公司在 2020 年已经能做到 210 硅片规模化生产良率 95%,到 2021 年时则已实现 210 产品 良率 97%以上,整片率 98.5%以上。此外,2022 年公司还在切片环节整体劳动 生产率方面领先行业 48%。

2、上游端战略布局深远,供应链竞争力卓著

战略伙伴长期共进,龙头优势保障高品质坩埚供应

发挥自身龙头地位优势,拥有可靠长期战略供应商,快速扩张下石英坩埚无虞。 公司长期深耕硅片领域,拥有深厚的行业经验与洞见,因此在高品质石英坩埚紧 缺对行业产生较大影响时,公司仍能凭借自身规模优势和与战略合作伙伴长期紧 密关系,保障自身的使用和扩产需求。 欧晶科技是公司石英坩埚的核心供应商,按照双方协议供应公司不低于 50%的 需求。欧晶科技在 2022 年已经拥有每年 12 万只以上的石英坩埚供应能力,并 与进口高纯石英砂主要供应商尤尼明(现西比科)建立了多年合作关系,在 2019 年也与北京博雅(西比科中国代理商)和石英股份签订了五年战略合作协议,保 障高纯石英砂供应的长期稳定。 公司自 2011 年欧晶科技设立以来一直与其合作至今,作为第一大客户,近几年 采购额占欧晶科技销售额比重基本都在 90%左右。实际在欧晶设立之初,公司 就是出资方之一,到 2018 年时公司才将所持有的股份完全转让,可以说为欧晶 科技的发展提供了重要的支持,双方的战略合作关系非常深厚。

晶盛机电则是能为公司保障石英坩埚供应的另一家长期战略合作伙伴,其控股的 美晶新材料(持股 57.84%,筹划分拆上市中)通过持续扩产已拥有每年 25 万 只坩埚的生产能力。晶盛机电本身是公司单晶炉等硅片设备的主要提供商,与欧 晶情况类似,公司也是其长年的第一大客户,双方拥有十余年的合作历史,此外 晶盛机电还是中环子公司中环领先的参股方之一。

另一方面,公司本身也凭借自身地位锁定了海外石英砂企业 35%的产出,在原 材料的保障下,公司可进一步实现与欧晶、晶盛等坩埚供应商的双赢。

协同参股携手硅料龙头,主要原材料布局稳健

与协鑫科技相互战略参股,控股股东加码合资颗粒硅技术产能。公司对于主要原 材料硅料也在较早时期就进行了战略布局,特别是与硅料行业前二龙头企业协鑫 科技建立战略协同,在后来硅料供应产生瓶颈、价格高企时,无论在采购端还是 成本端都起到了积极作用。 公司于 2017 年出资入股江苏中能硅业(协鑫科技全资子公司)的新疆协鑫多晶 硅料项目,项目建成后产能达到 6 万吨,当前仍有 27%持股。同时协鑫科技也 参股投资了中环在内蒙的硅片生产核心子公司中环协鑫(内现中环晶体),目前 仍通过旗下子公司持有约 16.04%的股份,二者形成良好上下游协同。 随产业扩大,公司现控股股东 TCL 科技于 2022 年 4 月参股投资协鑫科技呼和 浩特 10 万吨颗粒硅项目及 1 万吨电子级多晶硅项目。颗粒硅作为光伏多晶硅料的一种技术路线,所用烷流化床法具有能耗更低、成本更低等优势,在品质提升 方面已不断取得下游主流客户验证,有望为公司带来进一步硅料供应保障优势。 同时,公司与通威、大全等其他硅料行业龙头,也有着长期良好的合作关系。

参考报告REPORT

TCL中环(002129)研究报告:硅片制造工业4.0标杆,光伏龙头再启航.pdf

TCL中环(002129)研究报告:硅片制造工业4.0标杆,光伏龙头再启航。光伏硅片全球龙头,深厚半导体基因,全产业链逐步完善。公司为光伏行业硅片制造环节全球龙头,G12大尺寸硅片的引领者,2021年以来硅片对外销售规模第一,目前硅单晶产能已达140GW,并差异化布局叠瓦、IBC、TOPCon电池组件,逐步实现全产业链延伸覆盖,形成良好业务协同,打下全球化布局基础。公司也是历史悠久、名列前茅的国内半导体材料企业,实现了4-12英寸半导体硅片规模化量产,坚持区熔与直拉工艺双轮驱动,深耕Power+IC双路线。制造力水平及关键资源准备筑起硅片竞争壁垒。随硅料价格回落,原材料采购端对硅片企业盈利影响...

我来回答

快速提问

海量报告支持,行业专家解读

海量文库支持,行业专家解答

用户解答榜
分享至