半导体设备行业现状、市场空间及竞争格局如何？

精密零部件是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部 件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设 备”的产业规律，其中，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备 精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障，具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、 耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电 机整合及工程设计等多个领域。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部 件的技术突破，半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高 的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，支撑着半导体设备行业， 继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。

2022 年全球半导体设备销售额增长 4.9%至 1076 亿美元，再创历史新高。半导体设 备市场规模受到供需失衡与技术变革影响呈周期性上升趋势，根据 SEMI 数据，2021 年全 球市场规模首次超过千亿美元，达到 1026 亿美元，同比+44.1%；2022 年市场规模达 1076 亿美元，同比+4.9%，其中晶圆加工设备同比+8%，其它前端领域的销售额同比+11%，封 装设备销售额同比-19%，测试设备总销售额同比-4%。分地域来看，中国大陆连续第三年 成为全球最大的半导体设备市场，2022 年中国大陆投资同比放缓 5%，达 283 亿美元。 SEMI 预计 2023 年全球半导体制造设备市场总额将收缩至 912 亿美元，2024 年料将在前 端和后端市场的推动下反弹。

在半导体设备的零部件成本中，精密零部件的价值占比超 50%。根据公司招股说明书 整理的国内外半导体设备厂商公开披露信息，通常设备成本中 90%以上为原材料（即不同 类型的精密零部件产品），考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%-45%左右，因此计 算得到全部精密零部件市场规模约占全球半导体设备市场规模的 50%-55%，2021 年全球 市场超 500 亿美元。精密零部件产品中，既包括公司涉及的工艺零部件及结构零部件、气 体管路和模组产品，也包括公司不涉及的仪器仪表类（如气体流量计等）、电气类（如射 频电源等）、光学类（光学元件、光栅等）产品。

据我们测算，如不考虑精密零部件备件销售，2021 年公司覆盖的半导体设备精密零 部件全球市场规约为 230 亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的 22%。由于半导体 设备精密零部件市场尚未有权威的行业报告和数据来源，我们按如下方式估算其所涉及的 工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品的全球市场规模：

1）公司招股说明书中以主要客户的设备售价为基础，我们根据自身产品价格和对应 半导体设备使用零部件的产品数量估算公司的主要产品（工艺和结构零部件、模组及气体 管路）占下游不同类型设备售价比例区间。首先，根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设 备市场规模达到 1026 亿美元；同时根据 Gartner 数据，薄膜沉积设备、刻蚀设备、光刻 设备、清洗设备、涂胶显影设备、化学机械抛光设备、热处理设备、离子注入设备、去胶 设备和其他设备的 2021 年全球市场规模占比分别为
21.9%/20.4%/21.3%/4.7%/3.8%/ 2.6%/2.5%/2.2%/0.8%/19.8%，对应的市场规模分别为 224.42/209.12/218.48/48.41/ 38.83/26.52/25.40/22.81/8.65/203.36 亿美元。

2）根据公开披露的信息估算公司主要产品占下游不同类型设备的金额比例区间。如 根据公开披露的中微公司 2016-2018 年原材料采购情况，公司涉及的精密零部件（对应公 司招股说明书中披露的机械类、机电一体类和气体传输系统类等原材料品类）采购占比约 为 50%-60%，同时考虑中微公司相应期间的毛利率和原材料占成本比例，利用采购占比* （1-毛利率）*原材料占成本比例估算公司主要产品占刻蚀设备售价的比例区间。

3）整合前两步所获得的区间，保守取区间中值估计得到公司主要产品占下游不同类 型设备售价的比例。根据 Gartner 统计的不同类型设备的市场规模累加得到公司主要产品 的市场规模。 若根据 SEMI 预测的 2030 年半导体设备市场规模达到 1,400 亿美元，假设比例不变， 则公司覆盖的主要产品全球市场规模有望在 2030 年超过 300 亿美元。

全球半导体零部件供应商中，前 10 厂商营收占比超过 50%。全球领先的半导体零部 件供应商中，包括有蔡司 ZEISS（光学镜头），MKS 仪器（MFC、射频电源、真空产品）， 英国爱德华 Edwards（真空泵），Advanced Energy（射频电源），Horiba（MFC），VAT （真空阀件），Ichor（模块化气体输送系统以及其他组件），Ultra Clean Tech（密封系统）， ASML（光学部件）及 EBARA 荏原（干泵）。随着工艺制程逐渐先进，对零部件的要求也 显著提升，头部效应愈发明显，根据 VLSI 的数据，全球前十大半导体零部件厂商的市场 份额自 2000 年的 32%左右显著提升到 2020 年的 50%左右。

司收入约占覆盖产品全球市场规模的 0.53%，还有较大的成长空间。根据前述全球 市场空间测算，2021 年公司涉及的工艺零部件和结构零部件、模组产品和气体管路产品 全球市场规模分别为 121.1/57.5/51.3 亿美元，合计约 229.8 亿美元；目前公司的产品营收 分别为 5.30/1.44/1.55 亿元，合计 8.29 亿元，即公司产品的全球市场占有率分别为 0.65%/ 0.37%/0.45%，合计仅 0.53%，尚有较大成长空间。

半导体设备精密零部件内资企业中，公司技术水平处于领先，能够直接为国际知名半 导体设备厂商供应量产产品。目前中国大陆规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为 中国台湾地区的京鼎精密和日本 Ferrotec 等外资企业的境内子公司，其主要为国际半导体 设备厂商供货；此外，也有以向中国大陆的半导体设备厂商供货为主的本土企业靖江先锋 和托伦斯等。公司涉及产品的相应细分市场的竞争格局如下：

——机械类零部件（包括工艺及结构零部件）：公司专注于金属机械零部件，目前不 涉及非金属机械零部件。公司为该细分领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供 应商，可以实现部分应用于 7 纳米制程前道设备零部件的量产，直接与国际厂商竞争。大 陆地区其他供应商主要供应大陆半导体设备厂商，公司提升了该细分领域的国产化水平。

——机电一体类（包括非气柜模组的模组类产品）：该类产品种类繁多，功能差异较 大，国内厂商供应的产品品类各有侧重，华卓精科、新松机器人和京仪自动化公司的相应 产品公司并未涉及。公司目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产 品，与京鼎精密等海外厂商相比尚有一定差距。此外，国内半导体设备厂商仍然以采购非 模组零部件，自行组装为主，从而从事与公司可对标产品业务的国内厂商较少。

——气体/液体/真空系统类（对应气体管路和气柜模组产品）：该类产品种类繁多，功 能各异，国内厂商中新莱应材、万业企业（收购的 Compart System）也涉及公司生产的 气体管路、气柜模组等产品，但占各自主营业务收入比例有限。公司该类业务虽已进入国 际半导体设备厂商，并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品，但与超科林等海外同 业相比，公司所应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距。