至纯科技发展历程、营收及业务布局分析

多点开花，垂直化打造半导体业务生态。

至纯科技成立于2000年，是国内半导体清洗设备的龙头企业。公司主要业务包括槽式、单 片湿法清洗设备、高纯工艺系统服务、光传感器及光器件。公司近年持续推进半导体设备 发展，槽式、单片清洗设备均已覆盖到28nm制程。 公司的客户均为各自领域的佼佼者，产品相继获得中芯，长存、长鑫、华虹、华润微、三 星、海力士、士兰微等公司的认可。

2000-2016年：多行业发展，业务遍布医药、光伏、半导体行业。 2016年至今：重点聚焦半导体行业。2017年上市后在半导体设备业务加速布局，进军半 导体清洗设备领域；2018年拓展零部件清洗业务；2019收购波汇科技，迈入光传感器市场； 2020年至一科技成立，拓展半导体零部件业务；2021年至今公司持续拓展半导体领域，持 续进行产能扩张。

公司产品和服务不断完善，在行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批高端客户和合 作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。高纯工艺领域如中芯国际、长江存储、 合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户；半导体湿法设备领域如 中芯国际、北京燕东、TI、华润微、合肥长鑫、福建晋华等。

2022年公司计划非公开发行募资人民币18亿元，用于1）单片湿法工艺模块、核心零部件研 发及产业化项目；2）至纯北方半导体项目；3）启东半导体装备产业化基地二期项目。 此次募资公司向上游延伸，拓宽布局半导体设备零部件领域，同时新开拓炉管、涂胶显影设 备，三大项目合计达产产值约24.1亿元，进一步增厚公司长期成长空间。

五年营收复合增速51%：受益下游需求旺盛及产品线拓展，公司2021年实现营收20.8亿 元，2016-2021年五年复合增速达51%；2022年前三季度公司营收19.3亿元，同比增长 50%，继续实现高速增长。 半导体设备高速放量，高纯工艺系统稳健增长：公司传统高纯工艺系统业务2021年同比 增速25%，2016-2021年复合增速32.6%，持续保持稳健增长；2019年新开辟的半导体 湿法设备业务开始放量，至2021年收入规模已增长至7亿元，营收占比达33.6%。

高纯工艺系统：2018年受零部件供应短缺以及原材料价格上涨影响，公司高纯工艺系统 业务毛利率有所下滑，但2019年至今毛利率逐年修复，稳步提升至2021年的34.7%。 半导体设备：2019年以来半导体设备业务高速放量，收入占比逐年提升，相对拉低了公 司的综合毛利率。2021年公司半导体设备毛利率达32.5%，同比有所提升，后续随着进 一步优化供应链，提高零部件国产化或自研比率，我们预计毛利率仍有较大提升空间。

2021年规模效应开始凸显：公司2019年半导体设备业务开始放量且收购波汇并表后， 2019-2021年分别实现期间费用率22.5%、26.1%、23.9%；2021年公司规模效应开始凸 显，管理费用率以及销售费用率同比均有所下降，我们预计随着公司收入规模进一步增长， 规模效应将进一步增厚公司盈利能力。 研发费用率：2021年公司研发费用率6.9%；鉴于公司新布局半导体领域，技术壁垒高；我 们预计公司未来将继续保持高研发投入。

公司2015年开始布局研发半导体湿法设备，2021年收获显著，新签订单突破11亿元，其中 12吋设备订单超过6亿元，12吋单片式湿法设备订单超过3.8亿元。公司预计2022年湿法设 备新签订单超20亿元，其中单片设备占比60%。 2021年公司实现：1）在数个成熟工艺产线上拿到整线订单；2）在氮化镓和碳化硅产线上 拿到整线湿法设备订单；3）在28nm节点获得全部工艺设备订单；4）在14nm以下制程拿 到4台湿法设备订单。

随着线宽微缩，在晶圆制造过程中，良率随线宽缩小而下降，其中提高良率的方式之一就 是增加清洗工艺的步骤。 基于摩尔定律，在一开始的80-60nm制程中清洗工艺约100个步骤；到了20nm以上的制程， 清洗工艺上升到了200 个步骤以上。

槽式设备相较单片设备生产率更高，机台价格更具有优势。公司槽式清洗设备覆盖制程 广，重点应用于刻蚀、去胶、炉管及长膜前清洗、氮化硅去除领域，可以根据客户不同 需求进行定制，具有良好的设备稳定性。

公司S300系列单片湿法设备全面覆盖28nm至90nm制程，覆盖目前国内产线成熟工艺 及先进工艺涉及的全部湿法工艺。2021年公司12吋单片式湿法设备新增订单金额超过3.8 亿元；2022年湿法设备订单目标超20亿元，单片湿法设备订单占比预计达60%，半导体 湿法设备进入快速放量期

公司深耕高纯工艺系统数年，在本土企业中具有较强竞争力，2021年实现营收10.8亿元，2016-2021年 复合增速32.6%，实现持续稳健增长；但相较东横化学、帆宣科技等海外龙头，成长空间依旧很大。 高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系 统的前端连接高纯介质储存装置，终端连接客户自购的工艺生产设备。 公司高纯工艺系统产品包括：气体高纯工艺设备及系统、化学品高纯工艺设备及系统、研磨液供应及回收 系统、前驱体介质系统、大宗气体、半导体工艺尾气处理设备及系统。

高纯工艺支持设备包括高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工 艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、 研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设 备，相当于一个工厂的心血管系统。随着进口替代的展开，该类设备在高纯工艺系统中占比越来越高。 公司已经成为国内高纯工艺支持设备的领先者，客户覆盖中芯国际、华虹、长鑫、士兰微等国内一线 晶圆厂。未来，随着公司支持设备产能扩充计划顺利完成，公司将继续保持行业领头羊的竞争优势， 获取更多客户订单，保持持续稳定增长。

公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，项目以12吋晶圆厂需求为设计基础，将服务于 中国半导体高阶市场。 项目一期投资10亿元，设计晶圆再生产能84万片/年；该产线已经于2021年底正式通线试 产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线；此外，部件清洗产线也是国内首条设立完整 的阳极产线。2020年公司再次定增募资6亿元用于晶圆再生二期扩产。项目全线期达产后， 公司将具备年产168万片晶圆再生和120万件零部件清洗能力，满产后年产值超6亿元。