至纯科技产品布局及经营状况如何?

至纯科技产品布局及经营状况如何?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/09/25 11:32

国内领先的高纯工艺系统供应商,工艺、设备、材料业务多元发展。

1.以高纯工艺系统为基础平台化发展的综合解决方案供应商

至纯科技成立于 2000 年,主要从事高纯工艺系统和高纯工艺设备的设计、加工制造、安 装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务。公司的高纯工艺系统业 务包括为电子、生物医药等行业的先进制造业企业提供高纯工艺系统整体解决方案。半导 体清洗装备产品主要包括湿法槽式清洗设备和湿法单片式清洗设备。

在稳步推进高纯工艺系统业务的同时,公司积极拓展半导体湿法工艺设备业务。2015 年 公司开始布局半导体湿法工艺设备领域。2019 年,公司并购波汇科技成立了光电子事业 部,补充了公司在光电子元器件领域的能力,同年公司并购了珐成浩鑫,成立了生物技术 事业部。公司深耕电子、生物和能源领域 20 年,形成了工艺、设备、材料三位一体的发 展战略。

公司业务布局顺应全球化发展趋势。公司在国内的业务基地遍布上海、启东、合肥、平湖 以及中国台湾,海外方面在日本、韩国、加拿大、英国等地设有子公司。为进一步提升公 司的产能规模和综合竞争力,公司除上海紫竹高新区本部的办公及研发中心外,在江苏启 东建有 14.3 万平米的设备研发制造基地(其中少量湿法制程设备在日本工厂),在上海松 江建有有 8.3 万平米的光电子研发基地,在安徽合肥设有晶圆及部件再生服务中心,在浙 江海宁设有精密制造基地。

公司营业收入持续成长,归母净利润增速加快。2022 年公司实现营业收入 30.5 亿元,同 比+46.3%;实现归母净利润 2.8 亿元,同比+0.2%。1Q23 公司实现营业收入 7.84 亿元, 同比+43.2%;实现归母净利润 0.6 亿元,同比+186.3%。

主营业务中泛半导体占比达九成左右。2022 年,泛半导体业务营收为 26.98 亿元,占比 为 88.47%;生物医药及生物化学制品业务 2022 年实现营收 3.47 亿元,占比为 11.39%; 其他业务 2022 年实现营业收入 424 万元,占比为 0.14%。近年来公司综合毛利率和扣非 后的净利率变化趋势稳定,2020~2022 年毛利率水平稳定在 35%~36%。受原材料价格 波动的影响,1Q23 公司综合毛利率和扣非后的净利率分别为 33.93%和 7.35%,2023 年 一季度毛利率同比略微下滑 1.29 pcts,扣非后的净利率较上一年同期小幅上升 0.28 pcts。

2.公司运营情况良好,期间费用略有上升研发力度进一步加大

2020~2022 年,公司应收账款周转天数分别为 231.17、188.85 和 195.87 天,1Q2023 公司应收账款周转天数上升至 248.34 天。2019~2020 年,公司应收账款周转天数相对稳 定,2021 年公司应收账款周转天数较 2020 年下降较多,主要系行业景气度高,公司收 款情况良好,2023 年一季度半导体行业整体业绩均表现不佳,叠加传统行业淡季,公司 应收账款周转天数出现大幅波动。

2020~2022 年,公司存货周转天数分别为 298.48、279.79 和 274.96,近三年公司整体 存货周转天数呈下降趋势。随着 2022 年半导体行业周期下行并未影响国内 Fab 厂扩产, 国产半导体设备行业持续高景气导致公司新签订单激增,由于公司针对半导体设备固定资 产投资的业务模式确认收货速度相对较慢,1Q23 公司的存货周转天数上升至 340.14 天。 2020~2022 年,公司期间费用率分别为 26.05%、23.82%和 21.97%。2020~2022 年, 公司管理费用率和研发费用率呈波动趋势。2023 年一季度,公司期间费用率达到了 26.02%,主要系公司股份支付带来的管理费用提升所致。

公司研发费用率基本保持稳定,2022 年公司研发费用率为 6.32%,1Q2023 公司研发费 用率略有上升达到了 6.36%。公司在大力开展技术创新的同时,也非常注重自主知识产权 的创造与保护工作,截至 2022 年末,公司申请专利达 623 项,其中发明专利 299 项,已 授权专利为 416 项,其中发明专利 123 项。技术实力为公司的发展提供坚实后盾,是公 司盈利能力和市场竞争力进一步提升的保障。

参考报告REPORT

至纯科技研究报告:国内领先的高纯工艺系统供应商,半导体制程设备开启新成长曲线.pdf

至纯科技研究报告:国内领先的高纯工艺系统供应商,半导体制程设备开启新成长曲线。公司新签订单保持高速增长,高纯工艺系统业务基本盘稳固。我们认为公司的传统业务高纯工艺设备将持续高增长,主要基于:1)下游FAB、IDM客户新建厂房未受影响,公司在手订单饱满,22年公司合同负债为2.70亿(YoY+13%),1Q23合同负债达3.03亿元(YoY+23%);2)国际贸易制裁加速半导体设备及零部件国产化进程,公司下游客户多元且需求稳定,根据公司公告,22年公司新签订单42亿元(YoY+31%),23年公司预计全年新签订单52~57亿元,同比增长24%~36%。半导体制程设备品类丰富并向先进制程拓展,切入...

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