PCB产值规模情况如何？

5G、消费电子、汽车智能化带动行业需求，PCB产值稳健增长。

PCB 作为电子信息产品的基础元器件。从 PCB 订单规模和客户需求的不同阶段来看，PCB 可分为样板和批量板。1）样板通常处于批量生产前的前置环节，订单面积不超过 5 平方 米。批量板处于样板研发成型后的批量生产阶段；2）小批量板按照客户需求定制化生产， 订单面积在 5~50 平方米之间，主要应用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等 行业领域；3）大批量板产品均为标准化产品，订单面积大于 50 平方米，主要应用于研 发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。

终端应用领域广泛，高景气赛道带动 PCB 需求稳步增长。PCB 作为电子元器件的主要支 撑体，下游应用广泛，主要包括通信设备、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等 细分领域，产品应用趋于多元化。根据 WECC 数据，得益于智能手机、5G 通信迅速发展， 2020年中国PCB应用市场最大的是通讯类产品，占比达33%。其中计算机以及商业设备、 智能汽车、消费电子、工业电子、医疗器械、市场占比分别为 22%、16%、15%、6%、 4%。

5G、智能手机等下游场景高景气，全球及中国大陆地区 PCB 产值稳健增长。5G 基站建 设加速成为 PCB 板新增长动力，通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和终端，其中通信 设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施。随着 5G 技术的应用，基站硬件架 构发生显著变化，对 PCB 提出了更高的技术要求。传统 4G 基站由天线、BBU、RRU 构 成，5G 基站由 AUU、BBU 构成。5G 对 PCB 板要求更高，需要能够高速、高频、且多 层板。

4G 基站由天线、BBU、RRU组成，其中 RRU 里面主要安装 PA、滤波器。其中天线使用 200 平方厘米的高频 PCB材料，BBU 使用约 1400 平方厘米材料，AAU 使用 1500 平方 厘米高频 PCB 板材。5G基站技术迭代带来 PCB 使用面积的增加，根据阿米巴物联预计， 单基站AAU模块使用高频PCB材料的表面积约为 4000 平方厘米。一个 5G 基站使用三 个 AAU模块，单个5G基站使用高频 PCB 面积将达 2.28 平方米，大力带动 PCB 板需求 提升。

智能手机出货量进一步推动 HDI 需求增长。5G 通讯的快速发展带动来智能手机市场增 长。2021 年全球手机市场规模达 2160 亿美元，Statistic 预计 2025 年，全球手机市场规 模将达 2790 亿美元，2021-2025E 年 CAGR 达 5.83%。随着手机主流趋于 5G 智能手机 发展，为解决 5G 智能手机耗电快的问题，电池容量进一步扩大，机内可用空间减少，刺 激手机制造厂商对高阶 HDI 以及 FPC 的应用需求。同时，5G 手机对阻抗性要求更高， 同样增加 5G 手机对 SLP 高阶 HDI 板的应用，推动高附加值的 PCB 价格和数量上的双 增长。

智能产品需求高增，HDI 渗透率不断提高。2021 年全球 HDI 板总产值为 106.47 亿美元， 2017-2021年 HDI总产值CAGR为 6.82%，iFind预计至 2026年 HDI总产值将达到 150.61 亿美元，2021-2026 年 CAGR 将保持在 7.18%左右。智能手机出货量是 HDI 市场重要的 推动力，随着 HDI 渗透率的提高，笔记本电脑和平板电脑出货量也将推动 HDI 需求。

汽车行业智能化、电动化、联网化带动车用 PCB 量价齐升。2020 年 11 月 2 日，国务院 办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，据《规划》，到 2025 年，纯电 动乘用车新车平均电耗降至 12.0 千瓦时/百公里，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销 售总量的 20%左右。根据中汽协数据，我国新能源汽车渗透率从 2020 年的 7%增长至 2022 年上半年的 25.7%。智能座舱对 PCB 的工艺和设计要求提高，有望进一步带动高密度 HDI 板需求。根据 Verified Market Research 预测，2028 年全球汽车 PCB 市场规模将达 124.8 亿美元，2020-2028 年间将以 5.3%的 CAGR 水平增长。

新能源汽车产业发展规划将给 PCB 产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场。不同于 传统的燃油车驱动系统，新能源汽车采用电驱动，电控系统（微控制单元 MCU、整车控 制器 VCU、电池管理系统 BMS）将产生 PCB 替代增量，单车价值量超过 2000 元。随 着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展，车用 PCB 会新增摄像头及 FPC（柔性电路 板）等单元，新增价值量又将超过 1000 元。