方邦股份发展历程、主要产品、工艺优势及业绩分析

深耕高端电子材料，平台型公司逐步成型。

1、深耕电磁屏蔽膜，积极拓展高端电子材料

公司深耕稀缺高端电子专用材料领域，以屏蔽膜业务起家不断拓展业务链条。 公司主要产品包括电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、薄膜电阻、超薄可剥离铜箔、 锂电铜箔等，覆盖 5G 通讯、芯片封装、高能量密度锂电池负极材料、汽车电 子、高密度互连板（HDI）等领域，终端客户包括以三星、华为、OPPO、 VIVO、小米等为代表的国内外知名品牌。

公司深耕高端电子材料行业 10 余年，产品可主要分为电磁屏蔽膜、挠性覆铜 板、超薄铜箔、复合锂电铜箔、薄膜电阻。 电磁屏蔽膜：用于贴合 FPC 屏蔽电磁波，公司产品主要可分为 HSF6000 和 HSFUSB3 两大系列。其中 HSF-USB3 系列是 2014 年推出的新型电磁屏蔽膜，具备 自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损 耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏 蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、 OPPO、vivo、三星等知名终端品牌产品。

挠性覆铜板：FPC 上游基材，由挠性绝缘层与金属箔构成，按结构可分为有胶三 层、无胶两层，按厚度可分为普通型和极薄型。公司使用自主核心技术生产的极 薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺 寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。 超薄铜箔：公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备低表面轮 廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括 带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及软板铜箔等。

可剥离铜箔是制备芯片封装基板、HDI 板的必需基材，适用 mSAP 工艺制 作超细线路。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极 低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足 mSAP 的制 程要求。锂电铜箔是负极集流体材料，公司产品厚度可满足从 6um 到 4um 发展的要 求。 软板铜箔用于制备 FPC 等下游产品的导电线路。 复合锂电铜箔：与传统锂电铜箔相比，复合锂电铜箔具有安全性高、能量密度 高、使用寿命长等优势。该材料为夹层状结构，以厚度为 4~8μm 的 PET、PI、 PPS 等高分子薄膜作为支撑层，两面是厚度为 0.5~4μm 的铜层。两面镀铜层粗糙 度低，厚度均匀，微观晶体结构细密，可广泛应用于动力电池、新能源汽车等领 域。

薄膜电阻是公司自主生产的埋入式电阻材料。公司的 TRF 系列可满足 PCB 的细 线化、高密度化、薄层化的要求，同时可适应 PCB 的高可靠性的要求，适应埋 电阻技术高速、高密度电路设计，广泛应用于 5G 通讯、消费电子、汽车电子、 军工等领域。

2、立足核心工艺优势，打造高端电子材料平台

公司基于自身的核心工艺优势拓展新品，高端电子材料平台正逐步成型。公司 长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，便于掌握 5G 通讯、芯片封 装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。同时，将导体材料与绝 缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路 径。公司基于自主研发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能 树脂合成及配方等四大平台技术在高端领域持续拓展，高端电子材料平台正逐步 成型。

3、业绩短期承压，盈利有望筑底反弹

公司 2018-2021 年营业总收入分别为 2.75/2.92/2.88/2.86 亿元，同比增长 21.42%/6.18%/-1.13%/-0.76%。2018-2020 年电磁屏蔽膜业务营收占公司总营收 95%以上，该时期公司营收规模主要由屏蔽膜业务决定，市场份额及空间相对稳 定。2019 年公司投建珠海工厂主营电解铜箔业务，2021 年年初珠海铜箔业务开 始投产、爬坡。公司整体营收结构随之逐步发生改变。公司 2022 年 H1 总营收 1.71 亿元，其中电磁屏蔽膜营收 0.98 亿元，占比 57.35%；铜箔业务营收 0.71 亿 元，占比 41.47%。 公司 2018-2021 年归母净利润分别为 1.17/1.29/1.19/0.35 亿元，同比增长 21.67%/9.82%/-7.60%/-70.50%。主要由于费用增加，包括研发费用增加以及股 权激励费用等，以及铜箔业务珠海子公司固定资产折旧，铜箔业务产能利用和良 率等各方面爬坡阶段亏损所致。

公司 2022 年前三季度实现营业收入 2.39 亿元，同比增长 29.41%；归母净利润5388 万元，同比下降-213.39%。利润下滑主要原因为：1）由于铜箔业务产品主 要为锂电铜箔、标准电子铜箔，为过渡性产品，且报告期内铜箔客户类型主要为 贸易商客户，销售价格低于市场平均水平，铜箔的产能利用率、良率仍低于行业 平均水平，同时，二季度和三季度受疫情、公司产品结构调整等影响销量出现明 显下降，铜箔生产成本较高,导致铜箔业务净利润亏损7306.72万元；2）屏蔽膜 业务因智能手机销量下降导致屏蔽膜销量相应下降，同时销售价格小幅下降，以 及公司搬入新园区后相应运营成本增加等，导致屏蔽膜业务净利润同比下降约2700万元；3）受闲置资金减少以及理财收益率下降影响，导致相应收益略有下 降。

公司持续围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持 续加大研发投入。2018-2021 年研发费用同比增长分别达到 11.41%、56.67%、 27.06%、48.14%。公司多项高端新品研发齐头并进，研发费用持续增长，为长 期增长奠定了坚实的技术基础。