骄成超声未来看点体现在哪？

长期深耕技术研发，有望突破其他应用领域。

1、公司重视研发投入，绑定知名高校开展研发合作

研发团队实力强硬，打开极耳终焊国产替代通道。公司重视技术研发，拥有一支 涵盖机械、电气、声学、软件、算法、电子电路等不同学科人才的专业科研技术 队伍，2021 年研发人员为 129 人，人数占当期期末员工总数比例为 28.67%。公 司高度重视对研发队伍的建设，不断增加研发人员人数，并为研发人员提供有竞 争力的薪资水平。公司及子公司拥有有效授权专利 248 项，其中包括发明专利 40 项，取得软件著作权 47 项，另外公司尚有数十项发明专利处于在申请状态，进 一步对公司专利形成补充。

深度绑定知名高校，深化人才培养以巩固技术壁垒。公司积极开展与高等院校和 科研机构的合作，与上海交通大学、中国科学院上海硅酸盐研究所、中国计量大 学等高校和科研机构签订了产学研合作协议，发挥双方的优势，将人才培养和技 术研发紧密结合，不断提升公司的创新能力与核心竞争力。

2、IGBT市场规模快速增长，超声波焊接设备市场需求持续增加

超声波技术可应用于 IGBT 功率模块引脚和镀铜基板之间的焊接。目前有两种焊 接方式：1）超声波焊接：采用高频超声能量使金属原子在两种材料界面间相互扩 散，最终形成一种高强度键合界，工艺简单快捷、接触电阻低、键合强度较高， 更好的满足了 IGBT 导电端子对低电阻、高强度的要求；2）传统锡焊：工艺简单， 操作简便，但存在易氧化，且焊接过程中释放有毒气体，环保性差等缺点。

2025 年 IGBT 超声波设备新增需求有望达到 2.5-5 亿元。根据公司招股书援引集 邦咨询的研究报告，到 2025 年，中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿元，复合增 长率达 19.11%，市场前景广阔。根据公司对于 IGBT 超声波焊接设备的市场需求 测算，假设到 2025 年在封装工艺中采用超声波金属焊接技术的比例为 50%，IGBT 超声波焊接设备至 2025 年每年的新增设备需求（不考虑配件）大约为 2.5 亿元-5 亿元。公司的超声波应用技术取得了在 IGBT 领域的技术突破，目前已经获得振 华科技等知名客户的正式订单。IGBT 端子焊接设备技术难度高。IGBT 端子体积极小，需要极为精确的参数控制， 否则难以保证焊接一致性，且易损耗陶瓷或碳化硅镀铜基板。目前，IGBT 焊接设 备尚未形成完全成熟的竞争格局，德国雄克拥有行业内最先进的技术水平，公司 在 IGBT 焊接设备领域的技术水平优于国内同行业公司。

3、高压线束焊接设备技术难度高，新能源车拉动汽车线束驱动高增长

超声波线束焊接是目前汽车线束焊接的一种常用工艺。利用高频振动波传递到两 个需焊接的线束工件表面，在加压的情况下，使两个线束工件表面相互摩擦固相 连接在一起，具有快速、节能、熔合强度高、导电性好、无火花、接近冷态加工 等特点。相较于压接，提升焊接位置密实度，防止截面空洞，保证线束的导电性， 减少热量堆积，使整个电器系统的运行更顺畅、更稳定。

性能优于对手，已取得优质客户订单。公司的竞争对手主要是德国雄克等国外企 业，公司的系统功率、焊接线径等技术指标与国外竞争对手相当，优于国内其他 厂商。超声波金属焊接应用技术取得了在高压线束领域的技术突破，目前已取得 了比亚迪、均胜电子等汽车线束领域客户的订单。

大线径高压线束焊难度高，未来占比有望进一步提升。大线径高压线束焊接设备 技术难度高，特别是 75 平方毫米及以上铜线，公司自主研发的双通道超声系统配 合一体式楔杆焊接技术，焊接能力可达 95 平方毫米以上，设备稳定性高。由于新 能源车对于高压线束的需求较大，高压线束超声波焊机单价远大于低压线束焊机， 根据公司招股说明书数据，预计 2025 年汽车线束全行业超声波焊接机的存量市 场规模大约在 10 亿元以上，2025 年当年全行业线束焊接设备及主要配件的新增 市场需求可达 3 亿元-5 亿元。

4、积极拓展其他锂电设备业务的布局

依靠超声波底层技术，有望开拓多种锂电设备。公司正在研发的电芯切叠一体式 热复合机、超声波极片裁切设备、超声波除尘设备、超声波搅拌设备和超声波极 耳裁切设备也动力电池领域也存在广阔的应用前景。公司正在研发中的电芯切叠 一体式热复合机主要针对锂电池中段工序的叠片环节，工艺相较传统叠片机既能 保证叠片精度，又能提升叠片效率，如研发成功将在锂电设备领域具有广阔的市 场空间。

公司正在研发的超声波极片裁切设备已形成研发样机，主要集成在高速 切叠片一体机内，用于锂电池正极极片裁切，相对于传统机械裁切显著改善裁切 效果，若公司未来攻克全部技术难题将形成显著大于极耳焊接设备的市场需求。 公司正在研发的超声波除尘设备已经形成第一代样机，锂电池制造过程中对粉尘 颗粒的控制要求极为严格，除尘设备在很多工序中均存在应用，若设备的技术成 熟度和可集成性达到要求将存在较大的市场潜力。