生益科技业绩有何表现？

全年供需两端承压拖累业绩，Q4盈利能力环比改善。

全年供需两端承压拖累业绩，22Q4 盈利能力环比改善。22 全年实现营收 180.14 亿同比-11.15%，归母净利润 15.31 亿同比-45.90%，扣非归母净利润 14.29 亿同比-43.50%，毛利率 22.03%同比-4.79pcts，净利率 9.06%同比-5.36pcts。 单季度看，22Q4 收入 43.38 亿同比-11.39%环比+0.85%，归母净利 3.34 亿同比-31.85%环比+27.85%，扣非归母净 利 2.72 亿同比-30.75%环比+5.18%，毛利率 22.06%同比-1.60pcts 环比+3.09pcts，净利率 8.23%同比-2.10pcts 环 比+1.67pcts。22 年下游主要细分市场需求低迷，从终端至 PCB 全产业链持续去库存，且同行新增产能集中释放加 剧市场竞争，产品价格及毛利率下降，公司业绩承受较大压力。进入 22Q4，行业库存去化取得阶段性结果且铜价有 所反弹，下游出现回补库存迹象，产品价格有小幅恢复，反映到 Q4 盈利能力环比有一定改善。

分业务来看，CCL 和粘结片方面，公司 22 年生产/销售 CCL11148.3/11179.2 万平米分别同比-3.42%/-2.26%，生产/ 销售粘结片 16804.1/16500.8 万米分别同比-1.86%/-5.14%，CCL 和粘结片业务收入 139.98 亿元同比-13.54%，毛利 率 21.20%同比-6.27pcts。主要由于下游整体需求疲软，行业产能供给增加导致竞争加剧，产品价格持续调整，导致 盈利承压。PCB 方面，22 年生产/销售 114.4/112.5 万平米分别同比-6.37%/-4.13%，收入 34.04 亿元同比-2.96%， 毛利率 21.26%同比+3.69pcts，PCB 业务小幅下滑主要下游需求受整体经济弱化影响，而盈利能力进一步提升，得 益于公司下游应用领域聚焦于网通、数通、汽车电子等高景气市场，产品结构不断优化，此外 CCL 价格持续回落亦 有利于 PCB 业务盈利的改善。

目前公司重点产品的应用领域分为六大部分：数字通讯、射频产品、智能消费终端、汽车电子、封装基材、挠性材料。 数字通讯领域，公司主要是针对高速材料，除了有线通讯，还包括服务器网络等。产品整体布局完善，从 mid loss 材料到目前的 extremely Low-Loss 材料均有相应的产品，且目前公司正大力面向海外市场进行产品推广。

射频材料方面，除了碳氢材料外，公司在 PTFE 材料上亦有独特的技术工艺，可生产含有玻纤布和无玻纤布，有添料 和无添料等体系的材料，拥有独特的成膜技术。此外，AeroWave300X 是公司独有的热固性材料，在 5G 的 sub-6 天 线占有非常大的市场比例。 消费类终端，主要是 HDI 材料，针对超薄、高密度的产品进行设计，此外在这类产品领域，对基材的胀缩性能有非常 高的设计要求。除了智能消费终端以外，在医疗、航空、通讯、汽车方面，HDI 板的应用需求也在不断增多，尤其在 汽车电子领域的应用占比会越来越大。

汽车电子材料，现在行业对新能源的电源控制板有了新的要求，比如高压、高 CTI 的要求，公司有非常独特的材料去 对应这部分的市场需求，也是在市场上率先推出这类材料的厂商。另外，公司在汽车 LED 灯铝基板、铜基板以及汽 车毫米波雷达等领域也推出了全新的产品。 封装载板：随着新开发的封装载板产能的落成，公司也希望未来在先进封装领域的国产替代进程中持续受益。 挠性材料：公司可提供完整的产品解决路线，除了挠性覆铜板基材，公司也有全面配套的覆盖膜、胶膜、不流动 PP 和绝缘补强板等 公司目前生产基地主要分布在国内广东、陕西、苏州、常熟、江西、江苏（特种 CCL），合计总产能约为 1.2 亿平米。

未来五年公司整体产能将保持稳步扩张态势，预计到 2025 年公司刚性 CCL 产能将增长至 1.386 亿平米，半固化片产 能将增长至 2.555 亿米。2022 年公司已完成广东和陕西产能基地的扩产，23 年公司将重点扩充常熟基地的产能，24 年进一步提升江西厂区产能，并计划在海外进行产能的布局。