DDIC市场现状及未来国产替代空间分析

全球 DDIC 市场持续增长，芯片代工行业空间广阔。

面板显示驱动芯片是面板核心部件，主要由成熟制程工艺制造。面板显示驱动芯片（DDIC， Display Driver IC）位于显示面板的主电路和控制电路之间，通过对电位信号特征的调整 与控制，完成对驱动电场的建立与控制，进而实现面板信息显示。目前 DDIC 多采用成 熟制程工艺，其中对于大、中尺寸面板终端产品多用 90nm 及以上的成熟制程 DDIC 即 可生产。对于小尺寸面板，集成度要求较高，部分高端产品会用到 65nm 及以下制程。触控与显示驱动集成芯片（TDDI，Touch and Display Driver IC）则集成了触控芯片，用 于智能手机等中小显示面板终端。AMOLED 驱动 IC 的制造工艺水平进入 55nm-28nm 制 程节点，难度水平相对较高，主要用于智能手机和可穿戴设备。

全球 DDIC 市场规模超 100 亿美元，中国大陆地区占据最主要需求份额。根据 CINNO Research 统计数据，2021 年全球显示驱动芯片出货量约 89.2 亿颗，整体市场规模为 141.7 亿美元，由于全球显示面板产业持续向中国大陆地区转移，中国大陆地区显示驱动芯片 市场需求旺盛，增长速度高于全球增速。根据 CINNO Research 数据，2021 年中国大陆 地区显示驱动市场规模为 64.7 亿美元，到 2026 年将上涨到 71.7 亿美元。

晶圆代工占据 DDIC 产业链中最主要价值量，未来空间跟随 DDIC 整体市场规模增长。 根据集创北方招股说明书显示，晶圆代工成本是公司主要成本来源，占据主营成本56.24%， 晶圆代工环节占据了整体产业链最主要价值。此外，全球 DDIC 逐步向更高的晶圆制程 工艺迈进。其中，三星积极推动智能手机 OLED DDIC 晶圆制程由 40nm 向 28nm 升级， 智能手机 OLED DDIC 晶圆需求中 28nm 占比有望持续增加，不同制程的晶圆代工服务价 格相差很大，随着 DDIC 高阶制程晶圆代工服务占比提升，未来行业空间有望持续增长。

大屏化、高分辨率趋势增加单位屏幕 DDIC 需求，汽车显示器等新兴领域提供增量需求， DDIC 行业空间将持续增长。随着电视及商显面板尺寸不断增大，4K/8K 等高分辨率面 板渗透率提升，单位屏幕所需芯片数量增加。此外，AMOLED 屏幕渗透率持续提升，带 动显示驱动芯片均价整体上涨。从终端需求结构角度来看，汽车显示器和 VR/AR 等终端 将提供增量需求。根据 Omdia 的数据，2022 年车载 TFT-LCD 销售收入已超过智能手机。 新一代显示技术 Micro LED 也将逐步渗透到车载应用终端，集邦咨询预计 2021 年至 2026 年 MicroLED 车用显示驱动芯片产值将以 10 倍以上的速度增长。

中国大陆地区已成为全球面板制造中心，未来占比有望进一步提升。根据 DIGITIMES Research 数据显示，2022 年中国大陆地区 LCD 产能预计占据全球份额 70%。根据 DSCC 数据显示 2022 年中国大陆地区 OLED 产能预计占据全球份额 42%。中国大陆地区已经成为全球面板制造中心。近年来，显示驱动芯片产业链跟随面板迁移，叠加缺芯潮带来 的发展机遇，显示驱动芯片产业链国产替代进程加速推进。。

受益于下游面板产业发展，中国大陆地区 DDIC 设计环节国产替代率有望不断提升。尽 管中国大陆地区在全球显示面板行业已有相当的市场占有率，中国大陆地区显示驱动芯 片市场却仍主要被中国台湾地区厂商等垄断，显示驱动芯片进口依赖程度高。根据 CINNO Research 数据显示，在 2021 年全球显示面板应用驱动芯片供给中，中国大陆地 区厂商的市场份额仅约为 16%。随着显示面板产业逐步向中国大陆地区转移以及中国大 陆地区面板厂商积极国产替代，未来显示驱动芯片国产化空间广阔。