有研硅的竞争优势体现在哪些方面？

公司研发实力雄厚，硅材料产业化关键技术处于国内领先水平。

1.半导体硅材料产品布局日趋完善，特色化硅片优势显著

有研硅自成立开始至今，始终专注于半导体硅材料领域，实现了硅材料产品的 多元化与特色化布局，产品已涵盖6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、11-19英寸刻蚀 设备用硅材料、4-8英寸半导体区熔硅单晶及抛光片等，主要用于分立器件、功率器 件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航 空航天等下游领域。

公司硅片尺寸涵盖6-8英寸。半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模 拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料，公司是中国最早从事 半导体直拉硅单晶研制的企业之一，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的研制及 产业化，保障了国内下游客户的需求。

公司刻蚀设备用硅材料尺寸为11-19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大 尺寸产品。刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，刻蚀设备用硅部 件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极及硅环等。公司在国内率 先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅 切割电极片和硅切割环片等，下游客户采购公司上述产品后，经过精密加工制成刻 蚀设备用成品硅电极和硅环。

公司其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英 环片等。有研硅是国内为数不多能够生产区熔硅单晶的企业，区熔硅单晶具有高纯 度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片是制造高压整流器和晶体管等大功率器 件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路(MMIC)、微电子机械系统(MEMS) 等高端微电子器件的核心材料。

公司坚持半导体产品特色化发展路线，产品具有较高的质量水平和稳定性。有 研硅实现了8英寸硅抛光片产品特色化布局，包括功率半导体用8英寸重掺抛光片，数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺杂硅抛光片、SOI用8英 寸硅抛光片等，使得国内相关产品基本依赖进口的局面得到缓解。在刻蚀设备用硅 材料领域，公司已覆盖集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产 品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等。同 时，公司始终坚持高品质标准，产品具有较高的质量水平和稳定性，8英寸硅抛光片 在翘曲度、平整度、表面颗粒等关键性能指标上较先进。

2.技术储备丰富，硅材料产业化关键技术处于国内领先水平

通过持续自主研发，公司已形成较为完善的自主知识产权布局。公司作为国内 较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由 公司技术研发团队独立完成，形成了具有自主知识产权的专利技术布局。截至2022 年10月24日，公司及子公司共拥有已授权专利 137项，公司的核心技术广泛应用于 拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体 单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题。

公司研发实力雄厚，硅材料产业化关键技术处于国内领先水平。公司核心团队 长期从事半导体硅材料的研发，拥有国内领先的雄厚科研实力，技术水平和创新能 力。在硅片领域，公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，相关 技术已达到了国内领先水平。在刻蚀设备用硅材料领域，公司作为国内集成电路刻 蚀用硅材料领域的主要生产厂商，技术水平已达到国际领先水平，拥有较强的技术 优势和市场竞争力，未来发展前景预期良好。

不断加大技术创新投入，聚焦夯实8英寸硅片特色产品优势。公司围绕客户需求 及主营业务发展进行产品的开发和创新，实现了8英寸硅片产品品种大部分系列覆盖。 未来，公司将不断加大技术创新投入，加大大尺寸硅单晶产品开发，加强大尺寸区 熔单晶的研发，密切关注其他新型电子材料的发展，适时进行规划布局。截至2022 年6月30日，公司8项在研项目中，有4项与8英寸硅片有关，其中“高品质8英寸轻掺 硅片研发项目”对技术延续要求较高，研发周期规划为5年，总预算高达1.2亿元。

3.获得国内外众多优质客户认证，厚筑客户壁垒优势

公司客户资源丰富，并建立起长期稳定的合作关系。截至2022年6月30日，公司 半导体硅抛光片稳定客户共有44家，刻蚀设备用硅材料稳定客户共有23家，主要客户获取方式均为主动拜访、展会推介或他人介绍。在前五大客户中，RS Technologies 与公司自2014年起开始合作，其他前五大客户都于2002年至2007年开始便与公司开 展合作，公司与大客户已建立起长期稳定的合作关系。

公司是国内8英寸硅片重要供应商，已通过多家国内知名客户认证。公司是中国 大陆率先实现8英寸硅片量产的少数企业，8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、 华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应。在生产基地搬迁至 德州前，公司半导体硅抛光片产品主要客户41家，截至2022年10月24日，公司半导 体硅抛光片共有39家主要客户产品通过认证，另有2家客户部分产品尚在认证中。 公司是国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商，客户已遍布 海外。公司于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，目前产品已销往美国、 日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获 得了国内外主流半导体企业客户的认可，与日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制 造及刻蚀设备部件制造企业保持着长期稳定合作关系。

硅材料产品认证壁垒高，加码公司客户资源优势。芯片制造企业对各类原材料 的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，因此，进入芯片制造企业的供 应商名单具有较高的壁垒。经过多年发展与积累，公司依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，已获得众多国内外知名芯片制造 企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可，并建立了长期稳定的合作关系，拥 有较高的客户壁垒优势。

4.国内领先地位突出，加速推进半导体硅材料国产替代

公司是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业。公司是中国 最早从事半导体硅材料研制的企业之一，掌握了硅材料产业化关键技术，在国内率 先实现了6英寸、8英寸硅片的研制及产业化，并实现了8英寸硅抛光片产品特色化， 使得相关产品基本依赖进口的局面得到缓解。根据公司招股书，2021年公司硅抛光 片出货量91.41百万平方英寸，2021年全球硅抛光片出货量为141.6亿平方英寸，由 此测算出2021年公司国际市场占有率约为0.65%；2021年公司半导体硅抛光片业务 收入为 3.45亿元人民币，据此测算，公司2021年国内市场占有率约为1.38%。

公司是世界一流刻蚀设备厂商核心供应商，行业领先地位突出。公司实现了各 类刻蚀设备用硅材料的开发，技术水平已达到国际先进水平，目前已进入国际12英 寸刻蚀设备用零部件主流厂商。公司技术开发紧跟集成电路工艺发展，与行业龙头 客户同步开发新品，不断实现产品技术迭代，市场份额持续扩大，保持行业领先。根 据公司招股书数据，2021年公司刻蚀设备用硅材料产量为328.25吨，全球刻蚀用硅 材料市场规模年消耗量约1,800吨-2,000吨，以2,000吨/年作为测算基数，由此得到 公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%，市场占有率较高。

未来，公司致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领 军企业。公司将抓住半导体行业历史性的发展机遇，依靠自身的科研和技术平台， 通过技术创新和特色产品开发，进一步提升公司产品的工艺技术水平，为客户创造 更多价值，为行业带来更多进步，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。