测试机需求有何趋势？

设计端设计+封测新模式，制造端扩产+新建晶圆厂，测试端扩产共同带动测试机市场刚需。

中国集成电路设计企业突破 3,000 家，拉动设计端测试机需求。在工业自动化、汽车电子、航天航空、生物医疗、AI、5G 等新兴下游产业带动下，国内IC 设计产业创新与发展活力不断释放，叠加政府对半导体行业大力支持，使得中国集成电路设计公司数量保持高速增长。在设计端，测试机主要用于晶圆样品及芯片封装后样片进行测试及验证是否符合设计要求，国内IC设计厂数目高速增长，带动设计段测试机需求增长。根据中国半导体协会数据，2022年我国集成电路设计企业数量达 3,243 家，同比增长 15.41%，未来随着国产替代及国家持续政策支持，集成电路设计企业有望持续增长。

封测费用为 Fabless 成本主要构成之一，多数厂商封测费用占成本比例超20%。对于Fabless 厂商，业务成本主要由晶圆及封装测试费构成，目前多数纯设计公司封测费用占营业成本比例高于 20%，模拟/混合芯片封测占成本比例均超 30%（除南芯科技）。故若封测价格发生重大变化，将对 Fabless 厂商经营业绩产生较大影响。目前Fabless 厂商主要通过两种方式控制封测成本：（1）择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装测试程序优化、封装类型优化来降低封测成本；（2）Fab-Lite 模式，通过投资或自建封测厂控制封测成本，当前部分龙头厂商积极布局封测领域，从而控制封测成本。

Fabless 纵向拓展封测领域，设计厂测试机需求提升。Fabless 模式厂商通常仅从事芯片设计与销售，将晶圆制造、封装与测试等环节分别委托专业厂商完成。“Fabless+封装测试”经营模式，在打造强大芯片设计能力同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供一站式封装测试服务，与芯片设计业务形成协同效应，为设计公司主营业务产品提供质量和产能保障，提升应对市场新品需求响应速度，加快新品发布时间。故设计公司开始积极探索 Fab-Lite 新经营模式，通过建设自有封测厂或投资封测子公司入局封测领域，带动国内测试机需求。如，唯捷创芯测试环节根据公司产品类型和产能规划等因素，选择由外部供应商或者唯捷精测（子公司）完成，明微电子拥有两个封装测试厂山东贞明和铜陵碁明，积累了多年研发生产经验，满足公司产品不同种类封测产能要求。

晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产，2024 年测试设备市场规模有望突破80 亿美元。从新建晶圆厂层面分析，根据 SEMI 数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将新增 31 座大型晶圆厂，且全部为成熟制程，为国内自给率较强领域测试机提供增量市场。从晶圆厂产能层面分析，根据 SEMI 数据， 2026 年全球 300 mm 晶圆厂产能有望提高至960万片/月，受限于美国出口管制，中国大陆将持续投资于成熟制程，以引领300mm晶圆厂产能，且中国大陆在全球份额有望从 2022 年的 22% 增加到 2026 年的25%，晶圆产能达240万片/月;全球半导体制造商预计将从 2021 年到 2025 年将 200mm 晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm 生产线，产能有望超 700 万片/月，到 2025 年，中国大陆将以66%增速在200mm产能扩张方面领先世界（178.67 万片/月），带动晶圆测试需求市场蓬勃发展。根据SEMI 数据，2024 年全球测试设备市场份额有望达 81.9 亿美元。

封测厂加码产能与研发，促进封测端测试机需求。我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从 2013 年的 1,098.85 亿元增至 2021 年的 2,763.00 亿元，年均复合增长率为12.22%。为避免遭受各种不可控贸易摩擦风险，近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，封测芯片需求市场空间广阔，带动封测厂产能扩张。如东城利扬芯片集成电路测试项目，拟使用募集资金投资额为 125,702.60 万元，募集资金将主要用于新建芯片测试业务相关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需相关设备，扩大芯片测试产能。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能且继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场主流，带动国内各大封测厂建设研发中心，加大设备购买以开启先进封装研发。如，汇成股份研发中心建设项目，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入。