有研硅经营特征及收入具体情况如何？

深耕半导体硅材料领域，领先优势显著。

1.技术创新能力突出，构建高竞争壁垒

公司研发团队实力强劲，人才培养体系健全。公司研发团队拥有正高级职称人 员14人（含国务院特殊津贴专家4人），在晶体生产领域，拥有热场模拟计算团队、 热场设计团队等；硅材料加工领域，公司自主设计化学腐蚀设备，工艺菜单可满足 高规格产品开发需要。公司重视研发队伍培养，除直接引进人才外，亦充分利用股 东人才培养平台，鼓励在职研发人员结合在研项目攻读硕博研究生。

管理层技术实力过硬，研发经验丰富。公司总经理、董事张果虎先生长期从事 半导体硅材料及工程化研究，在大尺寸硅片加工技术及工程化研究等方面取得了卓 越成果，先后参加并承担“八五”、“九五”、“十五”等国家重大攻关任务，获国 家科技进步奖、中国发明专利金奖等奖项十余获，取得专利技术 30 余项。副总经 理刘斌先生为正高级工程师，参与了3项国家科技重大专项项目，授权专利十余项， 曾获国家科技进步二等奖、省部级科学技术一等奖等荣誉。

公司高度重视创新，近年持续加大研发投入。截至22H1，公司共有80名研发人 员，占员工总人数10.74%，公司员工大学本科及以上学历占比27.12%。2019- 2022H1，公司研发费用分别为34.45、45.90、76.41、37.04百万元，占营收比例5.52%、 8.25%、7.64%、6.02%。

公司拥有独立完整的自主研发体系，多次参与国家级重大课题。核心技术由自 有研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局，目前已拥有专利137 项，与主营业务相关的发明专利63项。团队多次承担国家重大科研任务，包括 《200mm 硅片产品技术开发与产业化能力提升》、《90nm/300mm 硅片产品竞争 力提升与产业化》与《硅材料设备应用工程》，报告期内参加了国家重点课题《超高 纯稀有金属材料精密制备技术》。公司也多次获得政府与行业授予的荣誉奖项，包 括中国有色金属工业科学技术奖一等奖（省部级），中国半导体材料十强企业等。

2.下游需求旺盛，收入规模稳步扩张

营收和利润稳步增长，主要系产能利用率提高。2021年公司营收8.69亿元，同 比增加56.16%，归母净利润1.48亿元，同比增加30.63%。22H1公司营收6.15亿元， 同比增加71.17%，主要系公司去年同期受产线搬迁影响收入规模相对小，22H1搬迁 影响基本消除，且21年半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料新增产能已达产，公司 产销量提升迅速；公司实现归母净利润1.83亿元，同比扭亏为盈，主要系搬迁后产能 利用率高，营收和毛利大幅增长，此外去年同期因员工持股计划公司股份支付费用 达0.82亿元，归母净利润为负。

半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料业务是公司营收的主要组成部分。2021年，公司半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料分别占主营业务收入的比重为42.06%、 53.32%，其中，6英寸、8英寸抛光片分别占主营业务收入22.92%、16.77%。

公司毛利率整体呈波动状态，主要系公司产品结构变化及各类产品毛利率波动 所致。2021年，公司毛利率为27.93%，同比减少7.45pct，毛利率下降原因为半导体 硅抛光片处产能爬坡期，产能利用效率低，单位成本高；销售净利率为21.48%，同 比增加1.02pct。22H1，公司毛利率已提升为36.52%，同比增加16.2pct，销售净利 率为36.25%，同比增加35.11pct。