Silex 发展 MEMS行业有哪些优势？

Silex 工艺开发积淀深厚，瑞典、北京产线优势互补

Silex 深耕 MEMS 领域 20 年，历经量产考验，在 MEMS 领域工艺技术储备全面， 经验丰富。公司熟练掌握 SilVia TSV、MetVia TSV、MetVia TGV 等国际领先的核心工 艺模块，在三维集成电路中实现多层芯片互联，实现堆叠度最大而外形尺寸最小，提升 芯片速度和低功耗性能。其中 SilVia TSV 具备 15 年量产经验，是世界最成熟的大批量 生产通孔解决方案。公司代表性产品除了 MEMS 硅基麦克风之外，主流产品如压力传感 器、片上实验室(Lab on chips）、微流控传感器、微镜等均使用 Sil-Via TSV 技术进行开 发生产。公司在材料创新方面，掌握压电材料、磁性材料 MagMEMS、聚合物材料 Polymer 等业内领先技术的核心模块。公司开发基于锆钛酸铅压电陶瓷（PZT）薄膜微 系统器件，实现机械能（应力、形变）和电能（电荷、电压、电流）之间的双向能量转 换，通过微型的压电式能量收集器，具备小型无线传感器自供电功能，避免外接电源和 断电等问题发生。

MEMS 客户定制化程度高，公司通过可复用 SmartBlock 工艺模块优化开发流程， 实现工艺标准化和规模量产定制化的有机结合。Silex 通过 400 余项 MEMS 工艺开发项 目，积累提炼可反复使用的工艺制程模块，以标准化工艺模块为集成基础，对关键工艺 进行定制化开发和优化，并整合进客户产品，实现工艺标准化和规模量产定制化结合。