大全能源如何保障未来发展？

公司持续拓展业务范围，打造新竞争优势保障未来发 展。

1.公司产能扩张巩固龙头地位，在手订单充足保障业绩表现

公司产能持续扩张，纵向、横向同时布局拓展业务范围，传导生产成本。截止 2021 年底，公 司已经拥有 10.5 万吨高纯多晶硅产能，行业内仅次于通威股份 19 万吨和协鑫科技 12.6 万吨 的产能。2021 年 12 月 21 日公司发布公告拟在包头市投资建设 30 万吨/年高纯工业硅项目+2 0 万吨/年有机硅项目+20 万吨/年高纯多晶硅项目+2.1 万吨半导体多晶硅项目，该项目分为两 期，其中一期10万吨/年高纯多晶硅项目与0.1万吨半导体多晶硅项目已于2022Q1开始建设， 预计将于 2023 年 Q2 建成投产；一期高纯 15 万吨高纯工业硅项目预计将于 2023 年 Q3 建成 投产。公司继续抓住光伏持续高景气度的机遇持续扩产，并且在纵向和横向都进行了布局，未 来产能将有足够能力满足下游需求，并且成本方面也能更好的传导。

公司已与隆基股份、晶澳科技、天合光能、中环股份、上机数控、美科、高景太阳能等光 伏行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。根 据招股说明书，公司 2020 年前五名客户分别为隆基股份、晶科能源、上机数控、晶澳科 技和 TCL 中环。2021 年前五大客户未明确披露，但公司与主要客户均签订了长单框架合 同，约定了未来 1-5 年不等的供应量，并收取一定金额的预收款。2021 年 1-12 月期间公 司收到长单预付款约 12 亿元。2022 年 2 月 28 日公司签订长单销售合同，2022 年-2026 年某客户预计共向公司采购 30,000 吨太阳能级多晶硅特级免洗单晶用料，预计平均每月 采购 500 吨。假设按即 2022 年 2 月 23 日硅料均价 242 元/千克测算，预计销售总金额约 为人民币 72.6 亿元（含税）。随着未来新产能的继续建设和下游高景气度将会带来的更多 订单，公司业绩将得到有效保障。

2.大力研发N型硅料与半导体硅料，为公司未来业绩保驾护航

N 型电池片逐渐成为行业主流，公司 N 型硅料已形成批量供应。随着主流产品 PERC 电 池转换效率越来越接近理论最高值 24.5%，光伏企业正加速技术迭代升级，具有更高电池 转换效率、更具性价比的，以 TOPCon、HJT 为代表的 N 型电池技术将在未来取代 PERC 电池。中国光伏行业协会的预测数据显示，2022 年，N 型电池（HJT、TOPCon）占比有 望从 3%提升至 13.4%。受该下游需求影响，N 型硅片、N 型硅料需求正在逐步增加。N 型硅料对于硅料生产各环节在清洁度方面以及产品的纯度方面要求更高。2021 年报告期 内公司紧跟行业技术发展趋势、不断提升核心技术，目前已经实现 N 型硅料批量供应，并 获得下游多家客户认可。

3.扩张半导体硅料产能，乘半导体国产化东风赢得竞争优势

半导体是电子产品的核心，半导体级多晶硅是半导体生产的重要原材料。半导体是指导电 性能介于导体和绝缘体之间的材料，大部分电子产品的核心单元和半导体关联极为密切。 晶体硅是比较活泼的非金属元素，是一种良好的半导体材料，通过对硅片进行光刻、离子 注入等，可以制成各种半导体器件，目前全球 90％以上的芯片和传感器是基于半导体单 晶硅片制造而成的，而半导体硅片的主要原材料是半导体级多晶硅，其在半导体硅片成本 中占比约为 20%~30%。

全球半导体市场规模扩张明显，国内半导体硅料市场空间巨大。2019 年以来，全球半导 体行业市场规模增速不断提高。据 WSTS 统计，2021 年全球半导体行业市场规模达到 5559 亿美元，同比增长 26.23%。中国半导体行业市场规模达到 1925 亿美元，同比增速 达到 27.06%。

目前半导体级多晶硅生产以海外为主。半导体用电子级多晶硅作为半导体产品的主要原材 料之一，其生产目前主要集中在美国、德国、日本等国家。根据 SEMI 统计，2021 年全 球电子级多晶硅市场产量约为 3.9 万吨。目前，电子级多晶硅生产仍主要集中在美国、德国、日本等国的少数几家多晶硅企业。其中美国 Hemlock 约生产 1.1 万吨/年，德国 Wacker 约生产 0.85 万吨/年。日本 Tokuyama 约生产 0.62 万吨/年，日本三菱约生产 0.3 万吨/年， 日本住友生产 0.25 万吨/年，REC 产量约为 0.087 万吨/年，2021 年底，韩国 OCI 也宣布 部分原有产线转为生产电子级多晶硅，产量为 0.5 万吨/年。

半导体级多晶硅国产化空间大，目前主要来自进口。需求方面，根据中国半导体市场规模 以及半导体硅片成本拆分测算，2021 年中国电子级硅料市场规模约为 60 亿人民币。半导 体硅料价格较为平稳，价格保持在 200-250 元/KG 左右，由此计算可得国内半导体硅料需 求约为 2.4-3.0 万吨。供给方面，国内企业中，主要的半导体级硅料供应商包括江苏鑫华 和黄河水电，目前产能分别达到了 0.5 万吨/年和 0.33 万吨/年，国内半导体硅料总产能约 为 1.5 万吨/年，在全部产能满产的情况下依旧存在较大的供需缺口，目前依旧依赖进口。

国家出台有利政策支持半导体多晶硅国产化。随着半导体行业市场规模与进口量的不断上 涨，国家也开始针对我国在半导体生产制造方面的劣势出台了一系列的政策。“十四五”规 划强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义，包括提出针对半导体原材料 进行攻关发展。虽然半导体多晶硅目前依然主要依赖于海外产能，但国内半导体多晶硅厂 商也在逐步扩产，叠加国家政策的大力支持，未来国产化空间巨大。

抓住国内半导体硅料发展机遇，发展新业绩增长点。2021 年 12 月，公司发布公告拟在包 头市投资建设共计 2.1 万吨半导体多晶硅项目，其中一期的 0.1 吨已在 2022 年一季度开 工建设并预计在 2023 年二季度投产，剩余 2 万吨半导体多晶硅也将在未来建设。公司抓 住半导体硅料在国内发展的机遇，大力研发、布局半导体硅料，为公司未来的发展添加了 新的竞争优势。