从技术角度看，隔离芯片可以分为哪几类？

技术方案上来讲，隔离芯片可以分为光隔离（光耦）、电容隔离（容耦）、变压器 隔离（磁耦）三种类型。

其中光耦发明最早，但由于光电二/三极管特性限制无 法实现高频传输且功耗较大，此外常见的光耦用电介质空气和环氧树脂介电强度 有限，隔离性能较差。近年来容耦和磁耦（统称为数字隔离器），由于其传输速 度更高、绝缘性能更好（一般采用 SiO2 或 Polyimide 聚酰亚胺作为电介质）的 特点，快速替代光耦器件。

相比光耦，容耦在隔离强度、速度、功耗上有较大优势；相比磁耦，容耦在成本 和 EMI（电磁干扰）上有一定优势，属于性价比较优的选择。对于第三代半导体， 由于开关速度较快，对 CMTI（表征隔离性能的参数），采用容耦或磁耦方案已 成为必须。在汽车、新能源发电、工业等成本相对不敏感、同时对性能有较高要 求的领域，容耦芯片已替代掉光耦的大部分份额，光耦芯片主要应用于消费电子 等低端场景，磁耦芯片则主要应用在高端场景中。

目前光耦方案主要由博通（AVAGO）、安森美等企业供应；容耦隔离芯片领先 企业有 Silicon Labs、TI、纳芯微等；磁耦方案领先企业有 ADI、英飞凌等。