最佳答案
由匿名用户编辑于2022/10/27 09:17
我来简单回答这个问题，如果你想更深入地了解，可以下载《连城数控（835368）研究报告：客户结构持续优化，平台化布局雏形初现》这篇报告查看。
①球状银粉：具有较高的球形度，配制的银浆流动性好，能较好地通过正极细栅线，多用于汇集、导出光生载流子的正面银浆；
②片状银粉：由球形银粉经过加工制得，同等质量的银粉片状相比球形可涂布更大的面积，可减少用量以降低成本；片状银粉间 接触面积较大，银浆经烧结成膜后其电阻相对较低；此外，片式结构也能够提高银浆烧结的致密性，因此多用于主要起粘连作用、 对导电性能的要求相对较低的背面银浆。
参考报告REPORT
连城数控（835368）研究报告：客户结构持续优化，平台化布局雏形初现.pdf
连城数控（835368）研究报告：客户结构持续优化，平台化布局雏形初现。连城数控是国内领先的晶体硅生长和加工设备供应商，依托核心客户资源、长晶设备技术等加强产业链布局、延伸产品覆盖领域，积极打造泛半导体领域平台型公司。公司成长逻辑概括为“客户延伸”+“业务延伸”。①“客户延伸”即在与隆基保持深入合作的同时，非隆基客户订单占比大幅提升，客户结构不断得以优化。②“业务延伸”即基于底层技术的可延展性，打造泛半导体平台型公司，下游横跨光伏、硅半导体、碳化硅、蓝宝石。同时，从设备供应商向设备+耗材综合性供应商...
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