车载智能计算平台硬件部分组成部件有哪些？

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计算单元：主要包含 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等处理器，技术趋势为通用向专用转变，实现 AI 高算力 同时降低功耗。其中 FPGA 易修改，适合算法开发“试错”阶段使用，是目前的过渡方案。当具备较优 AI 算 法时，专用性更高的 ASIC 可以更高效、能耗更低以及量产成本降低，是未来的技术趋势。目前 CPU、GPU、 FPGA 已形成稳定的寡头垄断格局，ASIC 目前仍处于胚胎期，技术层面国内厂商已达到国际领先水平。

系统级芯片：SoC 指将多个计算单元集成到一块芯片上，SoC=n1*CPU+n2*GPU +n3*FPGA+n4*ASIC+其 他功能单元（ISP 等）。目前随着自动驾驶级别提升，需要实现的功能增多，单一计算单元不满足需求，系统 级芯片应运而生， SoC 可以减少线束分布，提升可靠性和降低成本。技术趋势包含集成化、高算力、先进制 程以及开放化。格局层面，L2 级别以上消费电子巨头英伟达、高通弯道超车成为第一梯队；华为、特斯拉技术 扎实，追赶迅速，目前居于第二梯队；Mobileye 因其开发性差，逐渐被替代，跌至第三梯队。

域控制器：将多个 SoC 以及其他功能器件集成到一块 PCB 板上就形成了域控制器，DCU=n*SoC+接口+ 存储，DCU 即为车载智能计算平台的硬件部分总体单元。伴随整车电子电气架构由分布式向域集中式升级，控 制单元集中度和集成度不断提高，呈现明显的域融合技术趋势，控制器件由 ECU→DCU→MDC。格局层面， 芯片厂（英伟达）依托 SoC 向 DCU 延伸，沿产业链不断向上拓展，从 Tier2 逐渐走向 Tier1；主机厂以特斯拉 为代表，自研意愿增强，不断向下压迫；传统 Tier1（德赛西威）上下承压，空间有限。