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由沃巴查芒编辑于2022/08/10 16:08
半导体工艺流程复杂，涉及设备种类繁多，主要有硅片生长、晶圆制造、封测单个流程，可以以下通过图片，清晰地了解到半导体工艺流程及相关设备。
- 硅片生长过程是将硅材料加工成硅片。
- 晶圆制造过程，光刻、刻蚀、薄膜沉积为核心工艺；上述操作需重复成百上千次才能形成有电路结构的硅片。
- 封测过程是将晶圆切后封装、测试，最后得到半导体产品。
参考报告REPORT
2022中国半导体行业投资深度分析与展望.pdf
2022中国半导体行业投资深度分析与展望。2021年7月22日，科创板开市二周年之际，云岫资本获评《财经》杂志“2021年度科创板最具贡献机构”奖项，为本次评选唯一获奖的精品投行机构。作为中国领先的科技产业精品投行及投资机构，云岫资本很荣幸陪伴着190多家硬科技企业高速成长，总交易金额超550亿人民币。过去一年内，中国融资超过5亿人民币的半导体项目数量为46个，其中13家为云岫服务项目，占比28.2%。云岫服务及投资项目京微齐力、赛昉科技、芯旺微电子、芯华章入选“2020年度第四届中国IC独角兽”榜单。5家云岫服务企业已申报科创板IPO，其中恒烁...
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