粤芯半导体的硅光工艺平台如何匹配AI算力中心的光互联需求？

粤芯半导体在硅光及光电融合领域已形成明确的工艺布局与技术演进路线，其SiPho（硅光）工艺平台采用90nm制程，主要瞄准智算中心光互联、自动驾驶激光雷达等应用场景，而当前市场主流产品工艺节点为180nm-45nm，公司技术处于行业前列。

在产品覆盖方面，公司紧密贴合模拟芯片行业品类多样化的特点，持续丰富产品组合。目前，公司硅光产品已涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，相关技术指标与国际领先水平相当，具备了12英寸硅光晶圆的量产能力。

在技术演进路线上，公司正沿着从可插拔光模块向更先进封装形态过渡的路径推进。目前，公司正在导入3.2T近封装光学（NPO）产品。同时，公司将进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产工作，旨在实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的全面演进，确保与业界先进水平保持同步。

为支撑上述硅光及光电融合业务的产能需求，公司已启动建设第三工厂（粤芯四期），规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，该产线已于2026年第一季度开工。建成后，将为硅光及光电融合、嵌入式存储、图像传感器等工艺技术平台提供坚实的产能保障，助力公司在AI算力基础设施供应链中占据更有利的位置。