CIOE 2026展会上展示的NPO/CPO光引擎及耦合设备解决了AI算力集群的哪些技术瓶颈？

传统分立光器件方案在集成度、功耗、成本与量产一致性上均已逼近物理极限，难以满足AI集群对跨芯片、跨节点、跨机柜高速互联提出的前所未有的带宽与功耗要求。随着800G/1.6T光模块加速向CPO架构演进，高精度、高良率的自动耦合设备已成为产业链关键一环。

在光引擎产品方面，华工正源首发了6.4T NPO硅光光引擎。该方案通过去DSP架构大幅降低整机功耗，兼容IEEE 802.3dj与CMIS5.3协议，采用32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤最远支持500米传输。其基于硅光技术开发，工作温度0-70℃，精准适配AI算力与超大规模数据中心需求，为高算力AI场景提供高性能、低功耗的高速光互联解决方案。

在先进封装环节，LIPAC展出了基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术打造的新一代定制化EIC/PIC光引擎封装方案。该方案依托电/光集成电路的定制化封装能力，同时面向传统可插拔光收发模块市场以及CPO、NPO下一代市场，支撑人工智能网络scale-in、scale-up、scale-out、scale-across扩容架构的核心需求。

在核心制造设备方面，博众精工旗下中南鸿思首次公开亮相CPO/NPO耦合机。该设备专为CPO、NPO光模块的FA（光纤阵列）自动耦合、点胶固化工艺打造，直击AI算力集群对高速光互联的严苛制程需求。除CPO/NPO耦合机外，还展示了全自动上下料双FA自动耦合机、双Lens自动耦合机及多通道多模COB自动耦合机等多款设备。博众半导体则重点展示了星威EF8622共晶贴片机及星威EG9722固晶贴片机等高精度贴装设备，提供覆盖芯片级精密制造、光电连接制造和光模块智能制造的整体解决方案。

综合来看，从去DSP架构的低功耗光引擎、FOWLP 3D先进封装，到针对FA和Lens的高精度自动耦合设备，本届展会集中验证了从高速光模块、NPO/CPO光引擎到核心制造设备的全产业链技术迭代节奏，为AI算力集群的高速光互联提供了高度紧凑且具备规模化量产能力的底层支撑。