长鑫存储的产能规划如何支撑2027年国产GPU的HBM需求？

根据报告披露的信息，长鑫存储在产能布局与技术储备上已具备支撑国产HBM需求的基础条件，具体体现在以下几个维度：

在现有产能分布方面，长鑫目前在合肥运营两座12英寸DRAM晶圆厂，在北京运营一座12英寸DRAM晶圆厂，合计月产能约30万片。其DRAM产品覆盖DDR与LPDDR等类型，广泛应用于移动终端、PC、服务器、虚拟现实及物联网等领域，并已在技术上具备HBM3量产能力。

在扩产规划与投产节奏方面，长鑫位于上海的新工厂计划于2027年起投产。该工厂达产后，整体DRAM产能将为现有水平的两倍以上，即月产能有望突破60万片规模。这一产能爬坡曲线为2027年及以后的HBM规模化出货提供了物理空间保障。

在需求覆盖率测算方面，报告基于2027年国产GPU出货量进行了定量分析。预计2027年寒武纪、海光信息、华为及其他厂商的GPU出货量合计达650万颗，对应等效24GB HBM3/3E合计需求量高达3900万颗。若长鑫2027年可出货300万颗24GB等效HBM3，按照单卡96-144GB规格测算，共可支撑50-75万颗国产GPU需求。这意味着长鑫的HBM3产能有望覆盖2027年国产GPU整体需求的约7.7%至11.5%。

在供应链匹配对象方面，报告明确指出，长鑫的HBM供应有望对包括寒武纪、海光等在内的国产GPU生产提供保障。在海外核心供应商SK海力士、三星与美光已将60-70%的2027年HBM产能分配完毕且主要转向HBM4、客户最终获配量仅为初始请求60%-70%的紧缺格局下，长鑫的HBM3量产落地将成为填补国产AI算力核心存储器件供应缺口的关键力量，直接服务于国内主权AI建设与CSP算力扩容需求。