强一股份的2.5D MEMS探针卡在存储芯片测试领域的商业化进展如何？

根据强一股份2026年9月投资者关系活动记录表及相关招股说明书披露的信息，公司面向存储芯片测试的2.5D MEMS探针卡整体进展符合预期，目前正处于验证转量产的关键窗口期。

在产品覆盖与客户验证方面，公司2.5D MEMS探针卡已完成面向NAND/NORFlash、DRAM及HBM等存储芯片测试用产品的小批量出货。该存储类探针卡已通过多家厂商的产品验证，部分客户已进入小批量交付阶段。随着验证客户从“送样验证”逐步转入“批量下单”，存储业务的收入贡献预计将在后续季度逐步体现。

在公司业务版图中的定位方面，逻辑芯片2D MEMS探针卡是公司当前的主力产品和核心收入来源，而2.5D MEMS探针卡被明确定位为公司中长期重要的增长极之一。随着全球主要存储厂商如SK海力士、三星、美光等开启新一轮产能扩张周期，特别是HBM及DDR5等高性能产品需求持续旺盛，DRAM晶圆月产能的大幅提升将直接转化为探针卡采购订单的持续放量。2023年全球DRAM探针卡市场规模为3.78亿美元，预计到2029年将增长至10.61亿美元。在此背景下，2.5D MEMS探针卡的顺利量产将为公司构筑新的业绩增长动力。