鸿富诚的金属碳基复合材料在AI芯片测试场景中具备哪些技术与商业优势？

鸿富诚的金属碳基复合材料主要针对AI高功率GPU板卡测试场景中的散热痛点进行了定向开发，在技术指标与商业落地方面均取得了实质性突破。

在技术性能方面，该金属碳基复合导热垫片的导热率达到80W/m·K以上，界面热阻低至0.05℃·cm²/W以下。这一性能参数突破了传统测试用界面材料低热阻与可复用性难以兼顾的行业痛点。在实际应用中，该产品能够快速导出芯片产生的高热量，避免测试过程中因过热导致的设备损伤或数据偏差。更为关键的是，该材料支持多次反复测试且性能衰减极小，使用过程中无需像传统导热硅脂那样进行繁琐的刮涂清理工作，大幅提升了测试环节的整体效率。

在生产工艺与技术路线上，公司依托液态金属界面处理与石墨烯制备两大核心技术，采用了多层复合路线以实现间隙的高效填充。具体工艺流程包括：先通过高精度熔炼制备成分均匀的低温合金，经真空涂覆实现微米级精准表面合成以避免过氧化；随后经过金属冲型，与石墨烯垫片进行热压复合，完成背胶精准贴合；最后辅以定位检测等全流程管控。这一工艺体系有效解决了液态金属易泄漏的行业难题，保障了产品的精度与批次一致性。

在商业化进展方面，该金属碳基复合材料实现了从0到1的跨越。2025年，该产品销售额从前一年的41.06万元大幅增长至19,175.18万元，已在头部C客户处实现批量销售，成功替代了传统的导热硅脂方案。从2025年上半年的客户份额来看，纬创资通、C公司及鸿海精密是该产品的核心采购方。

除了现有的AI芯片测试场景，公司正积极拓展该材料的应用边界，包括液冷板测试、800G/1.6T光模块插拔等新兴应用场景。同时，公司储备的液态金属产品也已向C客户送样，为后续业务的持续增长提供了新的增量空间。