鸿富诚金属碳基复合材料如何解决AI芯片测试中的热界面材料痛点？

2024年，鸿富诚基于石墨烯导热垫片，进一步开发出面向高功率AI芯片测试的金属碳基复合材料。该产品兼具低热阻、良好机械回弹性与界面稳定性，可用于重复测试，有效解决了传统热界面材料热阻与复用性难以兼顾的行业痛点，目前主要应用于高功率AI芯片板卡的测试环节。

在商业化进展方面，2025年公司金属碳基复合材料实现规模化量产落地，依托下游AI算力需求拉动，相关收入由2024年的不足50万元大幅增长至1.92亿元，成为公司收入增长的重要引擎。

在潜在应用拓展方向上，据问询函回复披露，公司正积极开拓金属碳基复合材料液冷板测试项目，目前处于测试验证阶段。同时，由于金属碳基复合材料兼具高导热与可重复使用的特点，适配高频插拔、高速传输的核心场景（如数据中心AI集群、800G/1.6T光模块，需兼顾耐插拔与导热），公司亦正推进相关客户拓展工作，有望打开新的业绩增长空间。