壁仞科技BR20X芯片的技术升级路径及量产时间表如何规划？

BR20X是壁仞科技基于第二代自研架构开发的下一代旗舰GPGPU芯片，标志着公司从第一代架构向第二代架构的跨越式升级，是从“产品验证”迈向“规模放量”的核心催化剂。目前BR20X已完成架构设计，预计2026年四季度进入回片后验证及送测阶段，2027年进入大规模部署阶段。

在技术升级路径上，BR20X相较第一代BR10X系列在六大关键技术维度实现全面升级：

一是计算精度方面，原生支持FP8、FP4等先进低精度数据格式，精准适配大模型训练与推理对低精度高能效算力的需求，对标英伟达H200代际。

二是内存容量方面，配备更大容量的高速显存，补齐了第一代产品在内存容量上的短板。

三是互连带宽方面，提供更高速的片间互连带宽，以支撑更大规模的集群扩展需求。

四是集群扩展方面，BR20X系列将推出超节点方案，基于自研互连协议Blink2.0，最大可支持千卡规模集群scale-up。

五是能效比方面，通过架构优化与制程升级提升单位功耗算力。

六是生态适配方面，深度优化对PyTorch、vLLM、SGLang等主流开源框架的支持，降低客户迁移成本。

在长期产品迭代蓝图方面，公司已启动BR30X及BR31X的前期研发。其中BR30X定位云端训练与推理，BR31X定位边缘推理，两款芯片致力于继续提升算力、内存容量、系统适应性以及可扩展性，从而带来更低算力总拥有成本（TCO），预计将于2028年实现商业化落地。每年一代的产品迭代节奏对标国际头部厂商，体现了公司研发体系的成熟度与全场景覆盖能力的持续丰富。