长鑫科技在发展过程中是如何构建多层次人才梯队以支撑DRAM技术量产的？

长鑫科技的人才梯队建设形成了“规模化工程人才+高学历研发队伍+成熟产业核心团队”的多层次结构，其能够完成DRAM从研发到规模量产的历程，直接依赖于全球成熟存储及半导体产业人才的持续导入与本地青年技术人才的稳定供给。

在人员结构方面，截至2025年末，长鑫科技员工总数达到19298人。其中生产人员11766人，占比60.97%，对应DRAM规模化制造对于工艺运营和工程人才的持续需求；研发人员6259人，占比32.43%，为公司持续推进DRAM产品和工艺迭代提供了基础。从学历结构来看，硕士及以上、本科员工分别为7586人和7001人，占比分别达到39.31%和36.28%，本科及以上人员合计占比达到75.59%。从年龄结构来看，30岁及以下员工占比62.99%，31至40岁员工占比30.81%，40岁及以下员工合计占比达到93.80%，整体人才队伍呈现高学历、年轻化特征。

在核心团队构建方面，长鑫科技并未主要依赖内部培养，而是持续吸收具有成熟半导体企业工作经验的行业人才。例如，核心技术人员曹堪宇拥有20余年半导体行业经验，曾任NoVoMem NAND闪存事业部总经理；朱文菊曾先后任职于英特尔及美光体系，并在美光多地承担工厂管理职责；李红文曾在美光半导体任设计部经理近14年；王丹曾任韩国三星电子高级工程师。此外，联席总裁张羽在京东方任职约20年，长期参与大型电子制造企业的运营管理。上述核心人员的从业经历覆盖存储芯片设计、晶圆制造、工厂运营及大型电子制造管理等多个关键环节，使长鑫科技能够直接吸收全球成熟半导体产业的工程经验和管理能力。

同时，合肥本地高校资源也为长鑫科技提供了稳定的青年人才供给。以中国科学技术大学为代表的本地高校长期在物理、材料、电子信息等理工学科领域积累优势，并逐步完善电子科学与技术、集成电路设计与集成系统等相关人才培养体系，围绕半导体器件与工艺、集成电路设计等方向持续输出专业人才。这种“外部引进成熟产业人才+本地培养青年技术人才”的双重特征，与长期资本形成互补，共同夯实了公司穿越早期研发和中期量产阶段的资源基础。