ABF载板供需缺口扩大的核心驱动因素及本土替代进展如何？

ABF载板供需缺口扩大的核心驱动因素主要来自下游芯片规格升级与上游材料供应垄断两个维度。从下游需求端来看，新一代ASIC与GPU平台规格快速升级，先进封装芯片体积持续放大，导致单颗芯片占用产线时间显著增加。以英伟达新一代Rubin GPU为例，其所需载板面积较前一代Blackwell增加达123%，这直接加剧了对ABF基板产能的消耗。同时，台积电CoWoS先进封装产能的同步扩张，进一步拉动了载板需求。从上游供应端来看，ABF基板紧缺的根源在于上游ABF增层膜供应极度集中，全球90%以上甚至95%的供应由日本味之素一家公司掌握。味之素部分产能已被预订至2027年，且新工厂计划2028年动工、2032年投产，意味着2032年前无大规模新产能释放，这种供给刚性导致了缺口的长期存在。

在市场预期方面，2026年下半年缺口约8%至10%，2027年扩大至21%至34%，2028年上看42%至51%。随着交期超过12个月，客户已开始洽谈2029年之后的长期产能承诺，部分二线供应商甚至通过竞标方式拍卖剩余产能，显示出市场紧张的极端程度。

在本土替代进展方面，近期味之素削减中国大陆市场30%供货量，使大陆ABF本土自给率不足5%的矛盾进一步凸显，这也加速了本土厂商的替代进程。目前，华正新材推出的CBF膜、深圳纽菲斯推出的NBF膜等本土产品正在加速导入市场。虽然整体自给率仍然较低，但在供应链安全诉求推动下，本土厂商在材料研发与客户认证方面取得了积极进展，有望在未来逐步缓解对单一海外供应商的依赖，提升产业链的自主可控能力。